芯片行业交易额两年内超2400亿美元,并购潮已接近尾声,优质标的已不多;张忠谋:芯片产业已成熟 年轻工程师可向软件方面谋发展

 

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1.芯片行业交易额两年内超2400亿美元;

2.半导体业并购潮已接近尾声,优质标的已不多;

3.高通介绍美国的5G用频段动向;

4.张忠谋:芯片产业已成熟 年轻工程师可向软件方面谋发展;

5.大陆存储器需求进展超预期 东芝经营压力暂时松口气;

6.台积电 ISSCC 2017 首揭 7nm FinFET 技术

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1.芯片行业交易额两年内超2400亿美元;



凤凰科技讯 北京时间11月15日消息,据外媒报道,在经过一系列并购交易后,芯片行业的交易商们也该休息一下了,而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。

金融数据提供商Dealogic的数据显示,过去两年,半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止,半导体行业并购交易规模为1302亿美元,创下新纪录,较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额,但是这种大型交易不算少。过去两年,6笔交易的规模超过100亿美元,3笔超过300亿美元。

那么,芯片行业的并购交易为何会放缓呢?原因很简单,现在市场中可供收购的优质芯片公司已不多,而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自的交易。高通从300亿美元海外现金储备中拿出大部分用来资助收购恩智浦半导体。博通已经在今年初完成了与安华高科技的370亿美元合并交易,并另外投资55亿美元收购网络设备公司博科通讯系统。金融信息提供商FactSet的数据显示,英特尔在去年斥资逾150亿美元收购了Altera,随后又收购或计划收购12家小型公司。



今年的芯片行业并购规模创下新纪录

监管部门的反对是另外一个制约芯片行业并购交易的因素,至少在芯片制造设备的细分领域是这样。在遭到美国司法部的严格审查后,晶圆设备制造商Lam Research和KLA-Tencor在上月取消了规模为106亿美元的合并交易。应用材料公司曾在去年尝试以290亿美元与东京电子合并,但是也遭到了美国司法部的反对。监管部门的反对可能令其他芯片公司放弃了实施更大规模交易的计划。

价格也是一个阻碍,芯片股的表现要远好于其他科技行业股票。今年目前为止,费城半导体指数已经累计上涨了25%以上,而纳斯达克综合指数只上涨4%。英伟达和AMD经常陷入收购传闻,随着增长提速,今年两家公司的股价已经增长了一倍以上。

但是芯片公司依旧会继续寻找方法,在低利率环境下推动增长。科技公司对于汽车领域的兴趣将会越来越大,这一点从高通收购恩智浦,三星80亿美元收购哈曼国际就能看出来。

少数芯片公司并没有参与到近期的收购狂欢中。过去两年,英伟达只收购了一家小型公司,目前坐拥大约37亿美元的现金净额。德州仪器目前是第四大芯片公司,自从2011年以65亿美元收购国家半导体公司后,德州仪器就再也没有进行过一笔收购交易。

不过,这些公司也会对收购对象精挑细选。德州仪器CFO今年9月份在投资大会上表示,公司主要考虑在自主领域内能够在未来4年至5年内带来增值的交易。在近期收购交易频发的情况下,德州仪器的选择越来越少。(编译/箫雨)

2.半导体业并购潮已接近尾声,优质标的已不多;

据外媒报道,在经过一系列并购交易后,芯片行业的交易商们也该休息一下了,而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。

金融数据提供商Dealogic的数据显示,过去两年,半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止,半导体行业并购交易规模为1302亿美元,创下新纪录,较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额,但是这种大型交易不算少。过去两年,6笔交易的规模超过100亿美元,3笔超过300亿美元。

那么,芯片行业的并购交易为何会放缓呢?原因很简单,现在市场中可供收购的优质芯片公司已不多,而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自的交易。高通从300亿美元海外现金储备中拿出大部分用来资助收购恩智浦半导体。博通已经在今年初完成了与安华高科技的370亿美元合并交易,并另外投资55亿美元收购网络设备公司博科通讯系统。金融信息提供商FactSet的数据显示,英特尔在去年斥资逾150亿美元收购了Altera,随后又收购或计划收购12家小型公司。

监管部门的反对是另外一个制约芯片行业并购交易的因素,至少在芯片制造设备的细分领域是这样。在遭到美国司法部的严格审查后,晶圆设备制造商Lam Research和KLA-Tencor在上月取消了规模为106亿美元的合并交易。应用材料公司曾在去年尝试以290亿美元与东京电子合并,但是也遭到了美国司法部的反对。监管部门的反对可能令其他芯片公司放弃了实施更大规模交易的计划。

价格也是一个阻碍,芯片股的表现要远好于其他科技行业股票。今年目前为止,费城半导体指数已经累计上涨了25%以上,而纳斯达克综合指数只上涨4%。英伟达和AMD经常陷入收购传闻,随着增长提速,今年两家公司的股价已经增长了一倍以上。

但是芯片公司依旧会继续寻找方法,在低利率环境下推动增长。科技公司对于汽车领域的兴趣将会越来越大,这一点从高通收购恩智浦,三星80亿美元收购哈曼国际就能看出来。

少数芯片公司并没有参与到近期的收购狂欢中。过去两年,英伟达只收购了一家小型公司,目前坐拥大约37亿美元的现金净额。德州仪器目前是第四大芯片公司,自从2011年以65亿美元收购国家半导体公司后,德州仪器就再也没有进行过一笔收购交易。

不过,这些公司也会对收购对象精挑细选。德州仪器CFO今年9月份在投资大会上表示,公司主要考虑在自主领域内能够在未来4年至5年内带来增值的交易。在近期收购交易频发的情况下,德州仪器的选择越来越少。凤凰科技

3.高通介绍美国的5G用频段动向;

美国高通公司于2016年11月11日在其官方博客上发布了一篇文章,介绍了美国面向未来5G时代的无线频段相关情况。下面来看看其中的主要内容。

到5G时代,要想能够使用比以前的移动宽带更广的频段,今后必须开拓可用的新频段。推进5G可用的频段如下。

1GHz以下的低频段:由于波长长,传播得远,因此可用于需要广域覆盖的移动宽带及在地下和室内使用大量低功耗IoT传感器等。



1G~6GHz的中频段:能够确保大带宽,可发送大量数据。还适用于智能城市、工厂、医用设备使用的关键任务发送。

24GHz(毫米波)以上的高频段:能确保大带宽,可发送速度达到数Gbps的数据。虽然到达距离短,但直线传播性强,适合与特定设备连接,因此适用于人口密度大的场所的移动宽带。

另一方面,还要对下属分类的频段的使用进行讨论。

授权频段:允许移动通信网络运营商使用,可提供授权的频段。

共用频段:本是为其他目的而确保的,但在不用时或开放时可以使用的频段。

免执照频段:不需要执照就可以使用的频段。在限定的区域内,可与无线LAN、LTE相关技术、蓝牙等各种技术共同使用。

关于确保支撑5G成功和4G继续演进的新频段,管理频段的全球监管机关和移动通信行业需要进行协调。在美国,联邦通信委员会(Federal Communications Commission、FCC)正在推进以下新举措。

低频段:推进600MHz频段的拍卖。

中频段:在美国以市民宽带无线电服务(Citizens Broadband Radio Service、CBRS)的名义开放3.5GHz周围的150MHz频段。

高频段:开放24GHz(毫米波)以上频段中的11GHz带宽。

另外,关于这些新频段的使用,欧洲除了采用与现有用户共享授权的Licensed Shared Access(LSA)技术就2.3GHz频段开展试验外,还在技术开发方面采取了诸多行动,比如成立了“MulteFire Alliance”,来推广只用免执照频段实现LTE系统的MulteFire技术,以及以促进CBRS的使用为目的的“CBRS Alliance”等。(记者:加藤树子)技术在线

4.张忠谋:芯片产业已成熟 年轻工程师可向软件方面谋发展;

在日前于美国硅谷举行的美国半导体产业协会(SIA)年度晚宴上,来自半导体大厂的资深高层们表示,芯片产业还有很长一段路要走,却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战;此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继续推动摩尔定律(Moore’s Law)前进的一套新系统。

晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋在SIA年度晚宴的一场与其他产业界高层同台的座谈会上,对半导体制程节点继续微缩表示乐观;不过他也建议,芯片产业逐渐迈向成熟,年轻一代的电子工程师可以朝向软件、电脑科学以及网际网路等相关领域寻求未来发展。

“对晶圆厂工程师的人力需求会维持相当稳定好一段时间,”张忠谋表示:“我们对更高密度制程的努力还会至少持续另一个十年,一直到2020年代中期、3nm节点─ ─我认为我们至少将走到那么远。”

另一位参与座谈会的产业高层,ADI共同创办人Ray Stata则表示,电子工程领域正笼罩危机,但在芯片制程微缩之外仍有科技进展的希望:“EE部门正在萎缩,但我们还是需要受过训练的人员;而我们面临的挑战之一,就是无法获得像以前那么多的EE工程师人才。因此产业界可能需要承担更多教育的责任,并且直接与各大专院校面对面,让他们了解产业界需求。”

Stata指出,在美国麻省理工学院(MIT)有一个育成中心,就是协助支持对半导体新创公司的投资;这位已经转任投资人的前任半导体业高层表示,现有技术在系统层级的结合,将有助于让以往聚焦于零组件的电子产业界更进步:“智能手机已经存在了…但模拟领域还在过渡时期的中途。”

英特尔(Intel)前任CEOCraig Barrett则是与会者中对未来最乐观的。“电子与光子的结合才刚刚开始,而且那里有非常大的商机;”他指出:“电子与生物的结合甚至还没有开始──到处都有无限的商机。”

“当我加入Intel的时候,人们就说摩尔定律已经快走到尾声,我们一直都只有3~4代的技术进展空间;”Barrett表示:“总有人将会搞清楚如何做出下一代的电子开关,而且将改变世界;因此就像是Robert Noyce (Intel共同创办人)说的,忘掉历史、走出去,做一些美妙的事。”

而获得SIA年度Noyce奖项的半导体设备大厂ASML技术长Martin van den Brink则在会后透露,该公司承诺在2024年推出具备0.45 penta-pixels/second性能的极紫外光(EUV)微影系统; ASML最近宣布将推出的高数值孔径系统,一小时可生产200片晶圆。

相较之下,在1958年制造出来的第一颗IC,所采用的微影技术只能印制50 pixels的图案;van den Brink表示,那时候ASML已经成立,而他在1984年加入该公司时,微影技术的性能已经达到61 MPixels/second:“摩尔定律不会停止,因为我们有聪明的工程师正在尝试继续推动产业界向前迈进。”

IBM的感知系统部门资深副总裁暨研究员JohnKelly III在授予van den Brink先进微影技术奖项时表示:“没有他,我们恐怕无法让摩尔定律走得这么远,也无法对迈进7nm或以下节点抱着希望;Martin以及他的公司现在面临的最大风险与最重要工作是EUV,而该技术在过去几年的进展令人惊叹。” eettaiwan

5.大陆存储器需求进展超预期 东芝经营压力暂时松口气;

日本存储器大厂东芝(Toshiba)主要的获利支柱的智能手机存储器因市场需求大,带动价格上扬,2016上半会计年度(4~9月)的财报也因而受惠,表现亮眼。

东芝财务长平田政善在11日东芝财报记者会上说明,由于大陆智能手机对于大容量存储器需求殷切,东芝NAND Flash事业获利超出预期。

平田表示,在当今智能手机大打硬件规格战,竞争激烈的情况下,大陆本土手机业者推出的手机较当初预期更早进入64GB、128GB阶段,是东芝始料未及的趋势。根据日经调查,目前市况单一标准规格存储器约3美元,价格是2年来的高点。

原本东芝预估,2015会计年度(2015/4~2016/3)因浮报获利丑闻加上业绩不佳,在陆续进行裁员、整并家电、PC等事业的情况下,2016年上半亏损幅度可望从2015年同期亏损891亿日圆(约8.3亿美元),大幅缩小至亏损200亿日圆。但因存储器市场需求热,东芝3度上修获利,最终由亏转盈,上半年度营业利益967亿日圆。其中,光是存储器就占营业利益5成。

东芝也同时发表2016年营业利益财测,从原本预估的1,200亿日圆上修至1,800亿日圆。东芝2015年度营业利益亏损7,087亿日圆。

大陆大容量存储器进展超出预期 三星手机爆炸意外带动存储器需求热

为何大陆存储器需求会如此强劲?由丰田通商、三星电子日本法人等共同出资成立的日本半导体商社TOMEN DEVICES社长妻木一郎表示,大陆手机业者为确保当地高阶机种市场商机,特别强调存储器规格升级,因此带动相关价格上升。

此外,三星电子(Samsung Electronics)于8月推出的Galaxy Note 7因电池爆炸意外频传,大陆市场需求即由本土手机业者递补,产能因而扩增,业者屡屡追加东芝存储器与SSD订单。又因前阵子三星大陆工厂因厂房附近的电力设备起火,一度中断产线运作,供需状态拉紧报。

但产业分析师也指出,存储器价格极易受到市场需求左右。在这波需求高峰后,将进入智能手机量产淡季,预估2017年1~3月(4Q’16)存储器价格将下跌。东芝需趁淡季时,尽速开始量产3D NAND产品以确保获利。虽然东芝高层不断透过日本媒体表示3D NAND将于2017年上半量产,但多数分析师皆认为三星的量产速度较快。

且动辄数千亿日圆的存储器投资规模,仍需编列机动资金用于采购。但在资金筹措方面,对目前仍未获得市场信任的东芝仍是艰难课题。目前东芝自有资本比率仅7.5%。

东芝财报结构反映恐过度依赖存储器的风险

东芝在大规模裁员与事业裁撤缩编后,主要获利事业为半导体与能源,由于东芝尚无资金余力发展其他事业,产业分析师认为东芝一段期间内恐将过度依赖存储器事业。虽2016年上半获利佳,但另一方面也暴露出获利易受市场影响的弱点。

至于东芝另一主要获利事业能源,获利虽因核燃料与维修等需求稳定,但在火力与水力发电设备的获利率仍低。而电视仍是苦战中。

东芝另在财报中追加600亿日圆作为结构性改革预备费用。虽然获利苦战中的电视、送配电装置与车用马达等事业规模不大,仍需尽速找到症结点,确立获利体质。

东芝仍有子公司浮报订单额

另外,东芝也于11日发表,销售工业用电子机械设备的子公司东芝EI控制系统被查出营业额浮报5.2亿日圆的丑闻。据东芝表示,东芝EI控制系统营业课员工自2003年起浮报契约金额,伪造订单。东芝表示,已修正上半年度财报。

Digitimes

6.台积电 ISSCC 2017 首揭 7nm FinFET 技术

台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在 7 奈米制程争战,而现在台积电有望领先群雄在 2017 年国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)率先发表 7 奈米 FinFET 技术!

全球 IC 设计领域论文发表最高指标国际固态电路研讨会(ISSCC)下届确定于 2017 年 2 月 5~9 日在美国加州登场,台积电设计暨技术平台组织副总侯永清将担任特邀报告(Plenary Talks)讲者。

这次台积电  5 篇论文获选(美国台积电 1 篇),2 篇论文为类比电路领域,记忆体电路设计则有 3 篇。此次 ISSCC 2017 入选的 208 篇文章中,台湾产学研各界领域有 15 篇,除了台积电 5 篇,台湾 IC 设计一哥联发科此次有 4 篇,南亚科转投资 IC 设计公司补丁科技也有 1 篇获选,其他交通大学 3 篇、台湾大学 2 篇、清华大学 1 篇。

值得关注的是,此次台积电将领先业界在大会上发表 7 奈米 FinFET 技术。揭示迄今最小位元数 SRAM 在 7 奈米 FinFET 的应用,验证  0.027μm2 256 Mbit SRAM 测试晶片在 7 奈米制程下,能大幅提升手机、平板电脑中央处理晶片运算速度,同时满足低功率需求。

台积电、三星通常以 SRAM、DRAM 来练兵,先从记忆体下手,当良率提升到一定程度再导入逻辑产品。台积电先前预估 10 奈米年底量产、7 奈米最快 2018 年第一季生产,然在英特尔宣布放缓 10 奈米以下制程投入进度后,台积电与三星在 10 奈米、7 奈米先进制程展开激烈缠斗。

三星在 10 月初抢先台积电宣布 10 奈米量产,市场近期传出台积电 7 奈米最快在明年 2017 就可试产、4 月接单,拉升 7 奈米制程战火。三星在 7 奈米就引进极紫外光(EUV)微影设备,力拚 2017 年年底 7 奈米量产。

而格罗方德则宣布跳过 10 奈米,直接转进 7 奈米,预估 2017 年下半可进行产品设计定案(tape out),2018 年初开始风险生产(risk production)。technews

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