苹果削减订单火热的芯片美股大跌；联发科看2017年营运挑战及机会并存；Bourns收购创磁电子,强化磁性元件组合_【微文阅读推荐】

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1.苹果削减订单火热的芯片美股大跌；

2.联发科看2017年营运挑战及机会并存；

3.Applied Micro拆分ARM架构服务器芯片业；

4.半导体未来5年成长聚焦车联网；

5.应用材料中国:新材料与结构继续推动摩尔定律,助力中国产业；

6.Bourns收购创磁电子　强化磁性元件组合

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1.苹果削减订单火热的芯片美股大跌；

苹果因iPhone 7销售势头欠佳而削减供应商订单的传闻，在隔夜美股市场引起轩然大波，过去炙手可热的芯片企业股价纷纷重挫。

台湾电子时报援引当地手机供应链消息人士称，iPhone 7销售势头减弱，因此苹果已经开始削减零部件订单：

iPhone 7最初的销售势头，一方面来自消费者对亮黑色版本的强劲需求，另一方面也是受益于三星Galaxy Note 7（电池爆炸）事件。

上述消息人士称，在iPhone 7发布不到三个月后，中国以及其他市场的需求就已经显著下滑，因而零部件供应商以及消费者均将注意力从iPhone 7的销售表现，转移到将于明年发布的下一款iPhone上。

消息发布之后，苹果股价收盘下跌1%至109.47美元，其芯片供应商也纷纷遭到抛售：高通股价收盘大跌5.8%至64.16美元，博通跌4.5%至162.79美元，德州仪器跌4.8%至70.41美元，Cirrus Logic跌幅甚至高达10.3%至49.33美元。

这一抛售潮也令其他半导体厂商遭到殃及，Qorvo跌6.3%，Microchip Technology跌7.5%，英特尔跌2.7%。

今年以来“牛气冲天”的英伟达大跌5%。在11月30日的亚马逊AWS云计算服务开发者大会上，亚马逊暗示可能会使用其他芯片取代部分英伟达GPU，以减少对英伟达的依赖，有分析人士称这可能是英伟达昨日股价大跌的主要原因。

昨日费城半导体指数（Philadelphia Semiconductor Index）中所有30只成分股全部下滑，该指数跌幅达4.9%，创6月以来最大跌幅。

特朗普当选之后，美股科技股就已开启下跌模式，Evercore ISI策略师Richard Ross在11月16日报告中提到，年底前科技板块还有3%-5%的下跌空间。

不过半导体企业表现相对较好，美国大选之后到11月30日，费城半导体指数跑赢整体科技板块6.7个百分点。上周费城半导体指数一度触及十六年高位，当前较整体科技板块溢价也高达44%。华尔街见闻

2.联发科看2017年营运挑战及机会并存；

集微网消息，据台湾媒体报道，联发科总经理谢清江日前表示，展望2017年，对于联发科来说，仍将极具挑战，但挑战总与机会并存，深耕台湾、携手大陆、放眼全球，依旧是联发科2017年持续努力的方向，预期毛利率能在下半年全力回升。

谢清江指出，其实联发科2016年营运成绩单确实不错，从专业机构的预测目标中，联发科2016年营收年增率高达29%的表现，大概高居全球第二名，仅次于NVIDIA，也大幅高于约3%的产业平均值，甚至2016年全球前20大半导体公司营收年增率达10%以上的公司，大概也只有NVIDIA、联发科、苹果、台积电及东芝。

如此显著的业绩进步表现，让联发科在2016年全球前20大半导体公司的排名中，由2015年的第13名，一口气前进到第11名。谢清江直言，2016年公司营运高度成长的动力来源，就是联发科在全球4G芯片市场的大有斩获。

其中，联发科目前在大陆4G手机芯片市占率高达40~50%，预期2017年仍可维持相当水准，至于印度4G手机芯片市占率，公司亦有30~40%水准，甚至在最难叩关的北美4G手机芯片市场，内部研发团队经过多年努力后，也终于打动当地两大电信运营商，成功协助其终端智能手机产品上市销售。在看好公司新一代智能手机芯片效能、成本竞争力都将更上一层楼，加上欧美、大陆及新兴国家4G手机芯片市占率的持续进步，将是联发科2017年营收继续增长及毛利率有效回升两大营运目标的最大靠山。

联发科共同营运长朱尚祖指出，大陆智能手机市场的消费者升级需求，带动公司2016年4G手机芯片出货量明显井喷，在新兴国家2017年可望开始跟进出现换机升级需求下，配合公司中、高阶Helio系列智能手机芯片解决方案拓展市场效益正逐步显现，尽管2017年全球手机市场需求成长力道看来仍是偏弱，但联发科市占率还是有进步的增长空间。

联发科另一共同营运长陈冠州也表示，2016年包括电视芯片、机上盒、有线/无线网路芯片及平板电脑芯片产品线仍交出傲视同业的优良表现，在智能家居应用趋势渐成后，联发科强大的多媒体、有线/无线通讯技术，将成为消费性电子产品客户群的最大凭仗，后续营运爆发成长力更加看好。

3.Applied Micro拆分ARM架构服务器芯片业；

上月下旬通信芯片厂商MACOM达成最终协议以约7.7亿美元收购Applied Micro，日前则已决定只留下后者的高速载波和数据中心连网芯片业务，分拆它的ARM架构服务器芯片业务，这对ARM在服务器芯片市场造成了重击，对于Intel来说则是重大喜讯。

为何说是对ARM的重击

ARM已在移动市场占据垄断性的市场地位，Intel的X86架构进军移动市场基本可以说失败，另两种架构MIPS和Power的市场份额几乎可以忽略不计，在这样的情况下ARM希望进入Intel占据优势的PC市场和服务器市场。

PC市场目前以谷歌推出的chromebook帮助ARM占据了较大的优势，虽然chromebook可以使用Intel的处理器也可以使用ARM架构处理器，不过考虑到ARM架构的处理器价格便宜的多，因此多数的chromebook都是采用ARM架构处理器。

IDC指今年一季度在美国市场chromebook的出货量超过180万，超过美国第四大PC品牌苹果，创下新高。

其实苹果的A系处理器也是ARM架构，它也在努力将移动操作系统iOS和桌面操作系统OS X进行融合，意味着它未来有可能在Mac中使用A系处理器，帮助ARM在PC市场取得进展。

相比起在PC市场取得的突破，ARM在服务器芯片市场则是困难重重。除了Applied Micro在生产ARM架构服务器芯片外，还有已倒闭的Calxeda曾生产ARM架构服务器芯片，AMD也开发了ARM架构的服务器芯片，但目前其似乎又将重心放在了X86架构服务器芯片上。三星、NVIDIA、高通等都曾声言要开发ARM架构服务器芯片，不过如今只有高通付诸行动。

显然Applied Micro拆分ARM架构服务器芯片业务，更具重要指标意义。Applied Micro和Calxeda是最早开发ARM架构服务器芯片的企业，但Calxeda早在2013年已倒闭，Applied Micro则坚持到今天。

并且它的ARM架构服务器芯片，曾获得惠普采用推出服务器产品，可是从MACOM公布的消息，指该项业务年销售额只有6600万美元，并决定拆分可见该项业务前景不佳。Applied Micro经营ARM架构服务器芯片多年最终收获此下场，当然对于ARM架构服务器芯片是一重大打击。

对Intel则是重大喜讯

Intel的两项重要业务分别是PC芯片和服务器芯片。不过由于PC市场陷入停滞，2015年全球PC出货量同比下跌8%至2.89亿台，是近八年来的最低水平。

如果计入迅速增长的二合一平板，IDC认为今年至2020年PC出货量也只能保持平稳，而且显然ARM阵营PC市场已经获得突破，在这样的情况下Intel开始将重心放在服务器芯片业务上。

2015年Intel的服务器芯片业务占其营收的比例不到30%，但是分析普遍认为该项业务却提供了超过半数的利润。而且目前为止它占有服务器芯片市场近97%的市场份额，AMD、power架构和ARM架构服务器芯片共同占有剩下约3%的市场份额。

但是当前，ARM阵营做服务器芯片时间最长的Applied Micro放弃ARM架构服务器芯片业务，这就大幅削弱ARM阵营对该项业务的威胁。

至于ARM阵营的另一家企业高通依然在坚持，但是由于其移动通信专利优势被削弱、在移动芯片市场面临激烈竞争，其后续是否愿意继续投入资源，推动自己的ARM架构服务器芯片业务的发展值得思考。

而Applied Micro的结局也提醒着高通服务器芯片市场其实并没有如想象中的那么容易，华尔街更建议Intel将高通并购以消弭对它服务器芯片业务的威胁，同时可以帮助Intel进军移动市场打击ARM阵营的其他芯片企业。

其实ARM要进入服务器芯片市场遇到的困难就与Intel进入移动市场遇到的困难一样大，多年来Intel在服务器市场建立起了强大的软硬件生态，相比起PC市场和移动市场，服务器市场更强调稳定性和可靠性等特性，这正是众多服务器提供商和拥有大型数据中心的企业轻易不敢采用ARM架构服务器芯片的原因。

近年来Intel也在通过并购FPGA厂商Altera、开发高性能存储技术如3D Xpoint技术等增强自己的整体优势以满足客户的更多需求，增强自己在服务器芯片市场的竞争优势，Applied Micro被拆分ARM架构服务器芯片业务无疑给Intel带来了一个重大的利好消息。

来源: 钛媒体

4.半导体未来5年成长聚焦车联网；

近一个多月来全球半导体产业发生三起引人注目的购并案，分别为高通(Qualcomm)并恩智浦(NXP)、西门子(Siemens)并Mentor Graphics、三星电子(Samsung Electronics)并哈曼(Harman International)，这三起购并案的共同关键字为：汽车电子。

半导体产业未来5年最大的成长推力并非物联网，而是汽车电子，关键在于silicon content的含量，物联网应用虽然庞大，但silicon content含量不高，反观一台汽车的silicon content含量却十分诱人。

以silicon content来看　手机>车用电子>物联网

在PC世代后，智能型手机是让半导体公司攀上高峰的推手，然随着手机成长率趋缓，大家都在找下一个成长动力，物联网被点名最多，因为连结万物，数量十分庞大，根据各家统计数字，物联网带动的产值从数百亿美元到上兆美元都有。

智能型手机之所以可以撑起全球半导体产业，是因为需求数量庞大，加上内涵芯片够多且silicon content饱和；全球汽车出货量和手机不能比，但一台Tesla内涵的silicon content是一支手机将近5~10倍，但反观物联网，其silicon content含量非常低。

全球每年智能型手机出货量将近15亿支，里面使用到各式各样的芯片，且关键核心的处理器芯片又是以最先进的半导体制程打造，从28纳米、20纳米、16/14纳米、10纳米，一直到7纳米制程，以出货量加乘芯片数量，再计算silicon content的效应下，可以想像智能型手机确实撑起半导体产业一片天。

然而到了物联网时代，虽然万物连结的数量多，但silicon content实在有限，以最基础的感应器来看，一片8吋晶圆可以切割数十万颗的感测器晶圆，且产值又不高，换算下来，根本不用几片8吋晶圆就可以填饱整个物联网市场。

反观，要生产智能型手机内涵的处理器AP，一片12吋晶圆以最先进制程仅能切割400~600颗数量，且产值极高，要满足全球15亿支手机的需求量，需要的12吋晶圆产能不言而喻，这也是为什么手机时代来临，半导体大厂要一直扩产。

再看看汽车产业，传统汽车产业并没有用到半导体芯片，但随着整个汽车产业的改变，一台汽车内涵的芯片包括自动驾驶辅助系统(ADAS)、仪表板、避震器、排气系统、汽车娱乐系统、车载资通讯系统、车道偏离警示系统(Lane Departure Warning System)、夜视系统(Night Vision System)、适路性车灯系统(Adaptive Front-lighting System)、停车辅助系统(Parking Aid System)、车用防撞雷达等，林林总总加起来上百颗芯片。

虽然全球每年汽车出货量顶多9,000万台，与智能型手机相比只是零头，但未来的电动车产业来临，以silicon content角度来看，估计一台Tesla内涵的silicon content是一支手机将近5~10倍。

在近一个月时间内，全球发生三起备受注目的购并案，都是瞄准汽车电子的布局。

高通吃下恩智浦世纪大购并　要当汽车电子芯片之王

高通日前以470亿美元(约新台币1兆4899亿元)购并欧洲半导体芯片公司恩智浦，获得恩智浦在汽车电子、混合信号、微控制器(MCU)、网通等市场的技术和产品，其中最关键的是恩智浦在汽车电子方面的相关芯片，应该是高通吃下恩智浦的最大诱因。

根据分析，高通目前的产品线十分仰赖手机相关通讯芯片，估计移动通讯产品占营收比重超过60%，随着恩智浦产品线加入，可以让高通的移动通讯芯片比重降至50%以下，同时让汽车电子和物联网相关营收比重达到将近30%。

事实上，恩智浦在2015年就为了强化车用电子的布局以120亿美元买下飞思卡尔(Freescale)，让恩智浦稳坐全球车用电子芯片第一大宝座，如今这个车用电子宝库，落入了高通手里，显见高通看好未来半导体产业的下一波成长动能，是来自于车用电子，可接棒旗下通讯芯片的业务。

西门子吃Mentor看似突兀　车用电子商机是关键

无独有偶，产业另一桩让人跌破眼镜的交易，是德国工业大厂西门子以45亿美元买下EDA大厂Mentor Graphics，这项收购案初期乍看的诡异之处，是两家公司并无直接关连性，西门子收购了一个做EDA工具的公司十分让人意外。

Mentor Graphics是全球三大EDA工具共应商之一，仅次于Synopsys和Cadence，提供半导体芯片与系统开发所需的各种设计、仿真与生产制造工具；而西门子擅长全球电子电气工程，主要业务范围横跨工业、医疗、交通设备等，西门子买一家EDA工具公司让市场十分意外。

西门子这次出手买下Mentor是想借由Mentor在IC设计和系统的设计上的仿真和制造能力，强化西门子在汽车电子软件上的竞争实力，同时Mentor一直以来也很看好车用电子未来成长的潜力，因此布局的十分早，而德国致力发展电动车产业，收购Mentor也是身为工业龙头的西门子开始以各种购并累积竞争力的开端。

三星看好车用电子商机　吃下老牌哈曼抢先布局

另一个与西门子购并Mentor发生在同一天的大购并案，则是三星以80亿美元买下美国汽车零部件供应商哈曼，让三星晋升为全球汽车电子技术主要的供应商之一，哈曼成立于1953年，最早是在音响产业，之后公司转变营运方向，开始往汽车产业扩大布局。

三星在汽车产业并非初试啼声，曾经为汽车制造商的三星最后是收摊收场，但眼见未来电动车产业将颠覆传统汽车产业的供应链，更蕴含庞大的汽车电子商机，因此三星在此时大动作买下哈曼，并不让人意外，只是在一片购并案百花齐放的科技业，再添一笔色彩。

再者，早在2016年中就传出三星有意购并飞雅特克莱斯勒(Fiat Chrysler)集团旗下的汽车零组件公司Magneti Marelli，显见在布局汽车电子这一块，三星其实多方寻觅猎物。

三星购并哈曼被称为三星史上最大的购并案，一直以来，三星虽然在各个领域有零星购并案，但确实笔要少大刀阔斧以购并方式跨入某个领域，但或许是考虑若以自主研发方式切入车用电子恐怕太慢，且购并也比较容易快速掌握现有汽车供应链体系，虽然三星内部也有成立一些汽车相关部门，以及组织一些车用半导体的研发团队。

Digitimes

5.应用材料中国:新材料与结构继续推动摩尔定律,助力中国产业；

集微网消息，毫无疑问目前全智能互联时代正在到来！数据显示，到2020年将有500亿个智能设备链接到互联网。而海量的智能设备基础元件就是芯片与传感器，这也意味着制造芯片和传感器的半导体材料还将会继续呈现爆发式的发展与增长。作为半导体制造设备供应商的应用材料公司也将迎来更大的增长机遇。

就在11月17日，应用材料公司公布了其截止于2016年10月30日的2016财年第四季度及全年财务报告。报告显示，2016财年第四季度，应用材料公司实现总订单额30.3亿美元，较上年同期增长25%；第四季度净销售额达33亿美元，较上年同期增长39%。

而整个2016财年全年应用材料公司的数据依然亮眼，公司共计实现订单总额124.2亿美元，较上年同期攀升23%。净销售额达108.3亿美元，较上年同期增长12%。全年毛利率为41.7%，营业利润率为19.9%，营业利润达21.5亿美元，稀释后每股盈余为1.54美元。

而就在此次业绩发布前夕，应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣、资深工艺经理李文胜、资深工艺工程师吴桂龙在北京接受了集微网等媒体的专访，现场不仅详细介绍了应用材料公司目前的概况和中国的业务，而且还讲解了公司最新的技术。

全球第一的半导体与显示行业制造设备供应商

应用材料公司成立于1967年11月，总部位于美国加利福尼亚州硅谷，目前是全球第一的半导体与显示行业制造设备供应商。作为电子产业中最领先的设备、服务和软件产品供应商，毫不夸张的说，应用材料公司是我们这个智能时代基石性的企业之一。

在经过近50年的发展后，应用材料公司目前已经在美国、以色列、新加坡、台湾地区等设有研发和制造基地，同时在全球17个国家和地区设立了82个分支机构，全球员工数量达到约15,600人。

作为技术密集型企业，过去10年来，应用材料公司每年对研发和工程投资超过10亿美元（2016财年为15亿美元），积累专利数量约10,200项。在业务群上，应用材料公司主要三大板块包括：半导体产品事业部、全球服务产品事业部、显示产品与邻近市场事业部。

从最新官方公布的2016财年第四季度及全年各事业部的财务表现可以看出每一个事业群都在增长，其中硅片相关业务是最大业务，而为客户提供服务和优化的部门占比营收也比较大。另外，近一年内在有关显示产品业务方面订单呈现爆发增长，新订单额2016财年比2015财年成长超过2.5倍。

新材料和3D结构推动摩尔定律，应用材料公司推出三项技术

对于未来驱动应用材料公司增长的动力，交流会上应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣表示，从过去PC互联网时代，到目前正在进行的移动互联网时代，数字化、智能化推动晶圆设备支出。而即将迎来的物联网、人工智能等应用将进一步推动产业发展，带给公司更多的市场前景。

不过，这几年芯片制程、工艺已经进入10nm及其以下，业内纷纷讨论摩尔定律的终点是否已经到来。对于这一问题赵甘鸣表示，“目前推动摩尔定律发展的关键在以材料工程为驱动的微缩制程技术。”

具体在两方面，一个是新材料，另一方面是3D结构。而目前应用材料公司已经针对10nm及其以下工艺推出了全新的一套技术。在交流会现场，应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣、资深工艺经理李文胜、资深工艺工程师吴桂龙分别向媒体讲解了公司的三个最新技术，包括下一代电子束检测设备PROVision™、利用缝隙抑制型钨填充接触区工艺来降低良率损失、以及选择性蚀刻工具Applied Producer® Selectra™系统。

下一代电子束检测系统已在多家领先的晶圆代工厂，以及逻辑芯片、DRAM和3D NAND工厂得到广泛应用。据了解，新的PROVision™系统是唯一能精确到1纳米分辨率的电子束检测工具，对于小于等于10纳米的多次图型光刻、鳍式场效应晶体管(FinFET)制造、DRAM以及3D NAND器件的研发、进入量产和生产工艺控制尤为关键。

利用缝隙抑制型钨填充接触区工艺来降低良率损失：新方法采用了独特的“选择性”抑制机制，可生成自下而上的填充，而不会产生缝隙和孔洞问题。对成核层的上部区域进行特殊的预处理可促成钨自下而上生长，从而尽可能减少因夹断而造成的孔洞或接触区缝隙的产生。这一“缝隙抑制型钨填充工艺”（SSW）有效优化了钨的体积，可制成更牢固的成核表面，便于填充后续的集成工序。这样也可以降低对CMP和介质蚀刻工艺的要求，从而带来性能、产品设计和良率方面的改善。

选择性蚀刻工具Applied Producer® Selectra™系统：Selectra系统的革命性工艺可进入极狭小的空间，从而实现前所未有的选择性材料清除和原子级的蚀刻精准性，适用于各类电介质、金属和半导体薄膜。其广泛的工艺范围以及精确控制无残留物和无损伤材料清除的能力，显著扩大了蚀刻技术的应用范围，可用于图案化、逻辑、代工、3D NAND及DRAM等关键蚀刻应用。凭借Selectra系统的丰富功能，芯片制造商能够生产出先进的3D设备，并探索新的芯片结构、材料和集成技术。

扎根中国32年，与中国企业协同进步

资料显示，中国已经成为全球最大的半导体市场，预计未来10年市场规模还将翻倍。应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣对集微网表示，面对巨大的市场，公司会将最新的技术带到中国，助力中国半导体产业的大发展。

而就在11月下旬，应用材料公司还宣布了一项与中国客户的合作订单。京东方向应用材料公司订购多台CVD和PVD设备，使用的玻璃基板可以切割多达6片75寸的液晶电视面板─有史以来最大的用于显示面板生产的玻璃基板。

事实上，应用材料公司进入中国已超过30年，早在1984年就在北京设立了服务中心，成为了第一家进入中国市场的半导体设备制造商。经过32年的发展，目前在中国拥有10个分支机构，包含销售、服务、研发及工程、培训中心，超过1000名全职员工。

近几年中国政府也在大力发展半导体产业，赵甘鸣表示，应用材料公司也将携手各界发展中国IC产业。具体将从技术提升、人才培养、供应链国际化三方面入手。

技术上携手中国半导体与显示产业及邻近市场的客户和合作伙伴，提升行业的技术和发展实力；人才上依托位于西安全球开发中心内的全球培训中心与半导体实验室，致力于培养世界一流的行业人才；供应链上积极协助中国半导体产业供应链不断走向国际化，将应用材料公司的国际标准和最佳实践带入中国。

6.Bourns收购创磁电子　强化磁性元件组合

Bourns宣布签署购买创磁电子，此次收购将有助于扩展Bourns现有的标准磁性元件，并进一步增加客制化的磁性元件解决方案。。

美商柏恩(Bourns)宣布签署购买创磁电子(Transtek Magnetics)，并拥有生产与销售原品牌磁性产品的特定资产，此项收购预计于2016年第四季完成。

Transtek磁性元件包含客制变压器、电感及线圈，应用范围相当广泛，例如在电力电子电路技术中的电气隔离及电压转换，主要销售于汽车、太阳能以及消费电子市场。

Bourns将保留Transtek原位于中国东莞的设计与制造业务，以及美国亚利桑那州土桑市的行销业务与支援单位。收购的磁性产品将被并入Bourns产品组合，并以Bourns品牌进行销售。

此次收购将有助于扩展Bourns现有的标准磁性元件，并进一步增加客制化的磁性元件解决方案。现在，Bourns可以为客户提供最优质的专业知识于设计、研发以及生产高频与大功率磁性零组件，从而产出最佳的磁性解决方案。eettaiwan

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