2016年前20大半导体厂商排名及其在中国的布局

前不久，IC Insights发布了2016年全球前20大半导体公司的排名预测。在这份榜单中,有8家总部在美...

前不久，IC Insights发布了2016年全球前20大半导体公司的排名预测。在这份榜单中,有8家总部在美国，3家在日本，3家在中国台湾地区，3家在欧洲，2家在韩国，1家在新加坡。



前20大半导体企业中，有3家是纯代工厂（台积电、GlobalFoundries和UMC），5家IC设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达Nvidia）。如果不计3家纯代工厂，AMD（42.28亿美元，估测的2016年销售额）、海思（37.62亿美元）和夏普（37.06亿美元）将进入前20。

而联发科与Nvidia是其中成长表现最亮眼的两家厂商，后者2016年销售额成长率估计达35%，前者为29%。

Nvidia的GPU以及Tegra处理器需求激增，其最新一季(截止于2016年10月30日)的销售业绩，在游戏应用市场较去年成长了63%，在数据中心应用市场成长了193%，在车用市场则成长了61%。

台湾的联发科则是2016年全球前二十大半导体供货商中成长表现第二高的，尽管全球智能型手机出货量预期今年仅有4%的成长，该公司以中国智能手机厂商(如Oppo、Vivi等等)为主要客户的应用处理器出货表现仍使其2016年业绩表现亮眼。

随着半导体产业整并风潮持续，要挤进全球前二十大半导体厂商排行榜的障碍越来越高；在前二十大厂商中，有9家今年预期可跨过100亿美元的销售业绩门坎；而要挤进前二十名，至少要有45亿美元的年度营收。

英特尔

关于Intel收购案：

• 2013.12.17，收购Mindspeed(敏讯)无线业务
• 2013.5.28，收购STE(意法爱立信)的GPS业务
• 2014.8，收购安华高LSI的Axxia，交易金额6.5亿美元
• 2015.2.2，收购Lantiq公司(领先的宽带接入和家庭联网技术提供商)
• 2015.5.29，收购Altera (FPGA厂商)，交易金额150亿美元
• 2015.9.8，收购长城半导体公司（GWS）

Intel中国布局

（1）Intel 90亿元入股紫光展讯

2014年，Intel与紫光集团发表声明：“英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得 20%的股权。” 此次投资预计于2015年完成。

（2）与大连政府合作生产NAND FLASH

2015年底，半导体产业龙头英特尔宣布与大连政府配合，将原先以65 纳米制程生产处理器晶片的中国大连厂，转型为生产最新的3D-NAND Flash 晶片，总投资金额高达55 亿美元，预计于明年下半年开始量产。根据TrendForce 旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange 最新公布数据，2015 年整体中国市场NAND Flash 总消耗量换算产值高达66.7 亿美元，占全球产值29.1%，明年更可望达到全球NAND Flash 产量的三分之一，成长幅度十分惊人。

（3）英特尔布局中国物联网市场

英特尔物联网与智慧交通领域颇有建树的浙江大华股份的战略合作。双方最早于2014年10月达成合作，大华与英特尔的合作非常广泛，在服务器、存储、大数据、流处理、云部署以及端到端等方面，英特尔都给予了大华以技术支持，并共同打造了当前最为先进的端到端智慧交通大数据解决方案。

主要体现在以下两大方面：

第一个方面是英特尔针对大华在交通视频监控领域遇到的痛点需求，为其打造了从前端到后端的完备技术解决方案，并提供了基于英特尔架构的低功耗高性能的嵌入式设备，以及数据中心全系统的硬件参考平台。这种突破传统的做法，大幅提升了产品的运行效率。

另一方面，在帮助大华打造智慧交通解决方案的过程当中，英特尔基于Spark计算引擎的平台优势，提供了实时性、低延时、大规模数据处理与优化的分析和算法支持。而统一的系统架构和持续优化的数据分析和算法，则再次提升了大华在智慧交通解决领域的竞争力。针对交通业务的特性与Spark等开源大数据技术的特点，大华选用了Kafka、Spark、SparkStreaming、HBase等开源大数据技术，并在英特尔构架上针对以上开源技术做了大量优化和功能扩充。

显然，上述与大华的战略合作只是英特尔物联网部门在国内积极开拓物联网市场的一个案例，实际上，自英特尔从2013年确立物联网作为其下一个阶段重点发展业务之后，就开始在国内市场进行积极布局。

（4）英特尔在中国疯狂布局人工智能

2016年12月，英特尔在京召开了“释放 IA 原力拥抱 AI 时代”的人工智能主题论坛。近年来，伴随着技术的突破和计算能力的提升，人工智能在全球范围内掀起了一股新的浪潮；另一方面，互联网、移动互联网和物联网产生的海量数据以及云计算提供的计算服务能力，让现代社会和企业的自动化、智能化需求井喷。

本次大会，英特尔发布了一系列涵盖从前端到数据中心的全新产品、技术及相关投资计划，旨在拓展人工智能（AI）的发展空间并加速其发展速度。

特尔公司副总裁、数据中心事业部数据中心解决方案部门总经理Jason Waxman在会上表示：“人工智能将变革企业业务运营方式以及人类与世界的交互方式。从海量数据分析中创造业务洞察，人工智能正在扮演着越来越重要的角色，并不断推动着行业的变革和转型。英特尔正继续转型以聚焦已经崛起的良性循环——云和数据中心、物联网、内存和FPGA等加速器，它们紧密联系在一起并通过摩尔定律而进一步增强——从而加速人工智能创新及其在企业和社会中的应用和普及，迎接人类历史上伟大时代的到来。”

英特尔除了发布了构建于业界领先的基于英特尔架构的涵盖至强处理器、至强融核处理器、Nervana平台和FPGA、Omni-Path网络、3DXPoint存储等技术的硬件平台，结合英特尔针对深度学习/机器学习而优化的英特尔数学函数库（Intel® MKL）、英特尔数据分析加速库（Intel®DAAL）等；还包括为多节点架构提供卓越性能的开源软件框架如Spark、Caffe、Theano以及Neon等；以及可推动前后端协同人工智能发展布局的Saffron、TAP、Nervana 系统、Movidius等工具和平台。

三星

三星中国布局

（1）三星在西安建立其在中国的第一座晶圆厂

为扭转智能手机业务颓势，紧抓中国设备热潮，韩国三星电子2014年宣布投资约900亿元在中国西安兴建晶圆代工厂，加码半导体业务。行业分析师认为，此举将影响全球行业走势，可能带动全球晶圆代工投资热潮。

三星在西安的投资，表面上是一座最先进的晶圆厂，生产手机用快闪记忆体（NAND Flash），然而骨子里，却是印证三星战略转向的重大改变——从过去手机挂帅的系统品牌厂，重回零组件厂商的定位。这项重大转变，矛头直指台湾，从三星半导体基地正式运转，想闪开三星的破坏力，几乎已经是不可能了。

为了三星，西安市政府搬迁了18座自然村、万余人口，铲平了相当于16座台北市大安森林公园的麦田，做为三星与其配套厂商专属的保税区。另外还有一座面积相当，包含了住宅、学校、娱乐、购物、公园、行政区、教会等的配套园区，同样专属三星使用，名为“三星城”。

（2）在西安建封测厂

三星在2013年宣布将投资5亿美元，在西安建设封装和测试工厂。

台积电

台积电中国布局：12寸晶圆厂落户南京

台积电似乎在中国风风火火的晶圆建设中感受到了威胁。在去年年底，台积电宣布，计划在江苏省南京市设立一座12英寸晶圆厂，并在南京设立设计服务中心，以建立台积电在大陆的生态系统。台积电计划投资总额约为30亿美元，主要是为了拓展大陆市场商机。

根据台积电规划，在南京设立的12英寸晶圆厂为台积电独资公司，月产能为2万片晶圆。预计2018年量产，后续产能将会扩展到4万片。同时，台积电将在南京设立设计服务中心，以建立台积电在大陆的生态系统。有内部人士声称该工厂将引进16nm技术。

台积电称，该厂不是为中国大陆客户提供专门服务，而是面向全球客户。

据了解，台积电在南京设立的晶圆厂员工约为1200名，设计服务中心员工约500人。初期，台湾总部与上海松江厂将派驻员工协助在南京建厂与产能配置，后续将根据建厂进度陆续招募当地人员。在该厂量产之前，台湾派驻的员工占比将超过50%。

台积电计划在南京投资总额约为30亿美元，据悉，包括来自台湾现有晶圆厂的机台设备价值以及各级政府在集成电路产业上的政策优惠。台积电的净投资金额会低于30亿美元。

高通

关于高通收购案：

• 2014.10.16，收购CSR(英国芯片制造商)，交易金额25亿美元
• 2015.9.20，收购Capsule
• 2016.10.24，收购NXP(恩智浦)，交易金额接近 400 亿美元

高通中国布局

（1）中芯与高通华为imec组合资公司，着力开发14纳米CMOS量产技术

2015年6月，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(imec)以及高通附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.签订合作协议，四家公司将共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，新公司将致力于开发下一代CMOS工艺。

根据协议，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司将由中芯国际控股，华为、imec和高通持有部分股份，公司第一阶段将基于imec的半导体技术，着力研发14纳米CMOS量产技术，后续还将研发14纳米以下的CMOS相关技术，研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际还将有权许可合资企业开发的知识产权。

尽管高通之前曾帮助中芯国际开发芯片，但新的合作将涉及更先进的技术。此举将有助于高通委托更多公司生产由它设计的芯片。

值得一提的是，除了将产业链的上下游公司串联之外，这四家公司打造的新项目还让无晶圆半导体厂商(高通)间接参与到工艺研发的过程中。这对集成电路生产来说意义重大，可以缩短产品开发流程，同时可以加快先进工艺节点投片时间。

新合资企业的第一个目标是，到2020年帮助中芯国际生产与部分竞争对手已经在生产的芯片同一代的芯片。据分析师称，目前中芯国际在芯片生产方面落后两代，因此这一时间表将帮助中芯国际把与英特尔等全球领头羊的差距缩小一代。

（2）高端芯片导入SMIC 28nm生产

2015年8月，中芯国际宣布，其生产的28nm工艺骁龙410处理器已经成功应用于主流智能手机。这是此前中芯国际去年年底宣布成功制造Qualcomm Technologies处理器后，在28纳米工艺合作上再次取得的重大进展。

（3）高通与贵州政府成立华芯通，专攻ARM服务器

2016年1月17日消息，贵州省人民政府与Qualcomm（美国高通公司）今日在北京签署战略合作协议，并宣布共同组建一家合资企业，该公司首期注册资本18.5亿元（约2.8亿美元），贵州方面占股55%，Qualcomm方面占股45%。

据悉，这家贵州华芯通半导体技术有限公司将在贵州贵安新区注册，并在北京设有运营机构，主要从事设计、开发并销售供中国境内使用的先进处理器芯片。根据协议，Qualcomm将向合资公司提供其服务器芯片专有技术，支持新公司在未来的发展。

而除了组建合资公司之外，Qualcomm还将在贵州设立一家投资公司，作为其未来在中国进行投资的载体。通过结成战略合作，贵州省政府和Qualcomm将建立长期承诺，整合利用优势资源，实现互利共赢。

博通

关于博通收购案：

• 2013.9.4,收购Renesas(瑞萨)的LTE业务，交易金额约1.64亿美元
• 2015.5.28，Avago(安华高)收购博通，交易金额370亿美元
• 2016.4.28，Cypress(赛普拉斯)收购博通物联网业务，交易金额5.5亿美元

SK海力士

SK海力士中国布局：12寸DRAM和NAD FLASH晶圆厂无锡，封测厂跟进

2014年开始，SK海力士将加值产品如DDR4 DRAM和NAND Flash，大量转往中国无锡厂生产，外包给韩国供应商的数量骤减。未来三年间，该公司将在无锡厂投资25亿美元，上个月底执行长Park Seong-wuk拜会中国官员，宣布将先行投资1亿美元于DRAM产线，提升纳米制程标准。

目前，海力士无锡公司主要产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等固态存储器领域。SK海力士中国公司是无锡市惟一获得国务院核准建设的工业项目，一期总投资为20亿美元，二期投资15亿美元，三期项目投资25.55亿美元，四期项目投资20亿美元，SK海力士项目是国内半导体投资最大、技术最先进的项目也是江苏省最大的外商投资单体项目。

同样在2014年， SK 海力士斥资 2.5 亿美元打造重庆厂，将负责封装测试韩国清州厂生产的 NAND 快闪内存（NAND Flash）芯片。SK 海力士表示，重庆厂能协助该公司满足中国日益增加的快闪内存需求。

重庆厂占地 28 万平方公尺，雇有 1,200 名员工，每月可以封测 8,000 万个 16 GB 的 NAND 快闪内存，供移动设备使用。去年中国跃居全球最大消费电子市场，当地对内存需求尤为强劲，占国际芯片市场的的 40%。SK 海力士为中国智能手机领导厂商的内存供应商。

美光

关于美光收购案：

• 2013.7，收购Elpida(尔必达)，交易金额25亿美元
• 2015.12.14，收购华亚科，交易金额476亿元新台币

美光中国布局：携手力成西安建厂

台记忆体封测厂力成于2014 年底拿下DRAM 大厂美光大单，赴中国西安设DRAM 封装生产线，并与2016年3月25 日举行竣工仪式，宣布正式开始量产。

力成宣布，于中国西安与美国DRAM 大厂美光，共同举行力成西安封装项目建厂完成开幕仪式，并宣告正式开始产品量产作业。据悉，力成与美光于2014 年12 月签订合约，承接美光西安厂订单，主要针对标准型DRAM 进行后端封装。

力成西安封装产品线，位于美光西安高新技术产业开发区现有测试及记忆体模组厂旁，力成称新建封装厂房建置已在去年底如期完成，目前已开始展开量产作业。

力成也与中国紫光集团在2015 年10 月签订认股协议，同意以每股75 元新台币让紫光参与增资，若台湾有关监管单位同意，紫光将拥有力成25% 股权，成为力成第一大股东，不过，力成在当时即否认紫光的入主与美光西安厂的合作有关。

力成当初预期视产业发展状况，陆续增加对西安厂的投资，预计六年投入约2.1 亿美元。力成2015 年第四季发布的财测，2016 第一季将较前季下跌，营收将从第三季开始回温、逐季成长。

东芝

关于东芝收购案：

• 2015.10.28，Sony(索尼)收购东芝图像传感器业务

恩智浦

关于恩智浦收购案：

• 2014.11.24，NXP(恩智浦)收购昆天科(Quintic)旗下可穿戴和蓝牙低功耗芯片业务
• 2015.3.2，NXP(恩智浦)收购Freescale(飞思卡尔)，交易金额400亿美元
• 2016.6.21，建广资本和智路资本联合收购NXP(恩智浦)标准产品业务，交易金额27.5亿美元

联发科

关于联发科收购案：

• 2014.2.18，收购雷凌科技
• 2015.9.8，收购Richtek（立锜，电源管理IC），交易金额近300亿台币

英飞凌

关于英飞凌收购案：

• 2015.8.21，收购International Rectifier(美国电源管理芯片制造商)，交易金额近30亿美元
• 2016.7.14，收购科锐Wolfspeed，交易金额近8.5亿美元

意法半导体

关于意法半导体收购案：

• 2016.7.31，收购艾迈斯(AMS,原奥地利微)NFC业务，交易金额1.148亿美元

索尼

关于索尼收购案：

• 2015.10.28，收购东芝图像传感器业务
• 2015.10.8，收购比利时Softkinetic Systems公司
• 2016.1.26，收购以色列牵牛星半导体公司(主营移动设备4G/LTE芯片开发)，交易金额13.95亿元

瑞萨

关于瑞萨收购案：

• 2013.9.4，Broadcom(博通)收购Renesas(瑞萨)的LTE业务，交易金额约1.64亿美元
• 2016.9.13，Renesas(瑞萨电子)收购Intersil(英特硅尔)，交易金额32.19亿美元

格罗方德

格罗方德中国布局：与重庆政府合建12寸晶圆厂

全球晶圆代工第二大厂格罗方德今年5月底宣布，与中国重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将透过合资的方式在当地设立12 吋晶圆厂，加大全球生产基地的布局，格罗方德强调，同时也将加大设计支援服务的投资，以因应当地客户需求。

据悉，重庆市政府将提供土地与现有厂房，格罗方德将负责技术的升级，现有厂房将从8 吋晶圆厂，提升为12 吋晶圆厂，根据科技新报取得的消息，该现有厂房为台湾DRAM 厂茂德出售的旧厂房，格罗方德指称，届时将采新加坡厂的生产验证技术。官方预计，该厂房于2017 年即可重新启用、量产，惟格罗方德未透露新厂采用的技术节点、初期产能等资讯。

格罗方德在北京、上海设有设计中心，主要着重在特殊应用IC（application-specific integrated circuit,ASIC）领域、各技术节点代工设计服务。

格罗方德首席执行官Sanjay Jha表示，中国消费了全球一半以上的半导体晶片，是成长最快的市场，并且还拥有极具竞争力的无厂半导体（fabless）设计公司，整体产业链成长快速，希望藉由这次与重庆合作，共同拓展中国客户。

重庆市长黄奇帆则指出，在「十三五」期间，重庆将继续发展智能IC与其他战略新兴产业，而这次格罗方德与重庆合作，将进一步完善重庆的电子信息产业链。

但从目前的状况来看，合资较难采用先进制程。

格罗方德虽然是全球第2大晶圆代工业者，但在14与28纳米的领域方面却始终不如台积电与三星等竞争对手，使得公司曾经连续两年大幅亏损7亿与15亿美元。而市场有分析指出，格罗方德是採用合资的方式在重庆设厂，所以可能不会採用最先进的制程以免技术外流，但台积电在南京则是独资设厂，就比较没有这技术外流的忧虑，因此在制程技术方面，台积电的南京厂仍可能略为领先格罗方德的重庆产线。

安森美

关于安森美收购案：

• 2014.4，收购TruesenseImaging (图像传感器设备制造商 )，交易金额约9200万美元
• 2014.6，收购AptinaImaging，交易金额4亿美元
• 2015.11.18，收购Fairchild(仙童/飞兆)，交易金额24亿美元

联电

联电中国布局：厦门建12寸厂

晶圆代工厂联电今年11月宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运，这是首座两岸合资12寸晶圆厂。

联芯是由联电与厦门市人民政府、福建省电子讯息集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，也是华南的第一座12寸晶圆专业工厂，第一期导入联电55、40奈米量产技术，规画总产能为每月高达5万片的12寸晶圆。

联芯也打破过去纪录，从2015年3月动工以来，仅花20个月就能量产客户产品，目前40奈米制程生产的通讯晶片产品良率已逾99%；联电表示，选择在厦门设立晶圆厂，是因为位置离台湾较近，可获得台湾联电总部的无缝支持，厦门也具备完善的基础建设，可提供工程人才资源与各项后勤支持。

执行长颜博文表示，联芯除可满足中国大陆庞大的电子产品市场需求外，也有助全球IC客户在晶圆制造上降低地缘风险；而随着联芯量产，联电将迈入下一个成长阶段。



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