2016年台湾半导体厂商营收排名TOP 50

近年，台湾半导体一直被业界唱衰，尽管目前各半导体厂商的业绩都不错，但半导体行业是典型的业绩波动幅度十分剧烈的...

近年，台湾半导体一直被业界唱衰，尽管目前各半导体厂商的业绩都不错，但半导体行业是典型的业绩波动幅度十分剧烈的行业，台湾半导体稍有放松，就会被大陆半导体公司弯道超车。此榜单按照2016年1-12月的合并收入（单位均为新台币）高低排名。

台积电是世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。2015年台积电收入为8434.97亿，同比增长了12.38%。虽然在2016年台积电遭遇了三星和英特尔等强劲对手的双面夹击，不过仍在苹果的助攻下营收稳增不减。

联发科是全球著名IC设计厂商。2016年全球合并营收2755亿元，年增近三成，创历史新高。

日月光是全球封测龙头。较2015年的2833.02亿减少了2.97%。其中，日月光去年12月IC封测及材料营收139.23亿元。

联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，是台湾前三的晶圆代工厂。较去年同期的1448.30亿元增加了2.10%。营收增长主要受益于28nm制程订单满载，从而降低了淡季带来的压力。再加之联电位于大陆厦门的Fab 12寸晶圆厂成功量产，推动了联电2016年度营收表现。

矽品较2015年增长了2.7%。据矽品总结，其营收增长的动力主要来自于联发科、辉达、超微、海思及戴乐格等相关客户的订单。

力成科技较2015 年的425.24 亿元同比增加了 13.69%。

联咏是台湾显示驱动IC龙头，较2015年的508.7亿减少了10.26%。

华邦电子较2015年同比增长9.76%。华邦是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售为一体的半导体厂商。

南亚科较2015年的438.75亿减少了5.12%。南亚科营收出现下降可能与此前将持有的华亚科24.2%的股权卖给美光有关。

瑞昱半导体主营有微处理器，WiFi芯片，射频(RF)芯片设计等。较上年增长了22.58%。中美矽晶（含环球晶圆）较2015年的282.82亿增长了11.73%，创历史新高。其中，太阳能产品线营收达132亿，年增长2%。半导体子公司环球晶圆2016年营收达184亿，约占集团总营收的58%，年增长20%。

世界先进为全球领先的集成电路晶圆代工厂，主要生产研发DRAM及其他记忆体芯片为主。2016年，世界先进合并营收为258.28亿，创历史新高，主要受益于电源管理IC及LCD驱动IC出货高涨。

旺宏电子是世界级非挥发性记忆体整合元件厂商，较2015年营收209亿，年增长15.28%。

威刚科技自2011年开始，位列全球第三大市场占有率厂商。拥有逾500项NAND Flash国际专利。2016下半年，全球DRAM及NAND Flash产品价格上扬，其中固态硬盘(SSD)为2016年成长最显著的产品线。较2015年增长率为14.98%。

景硕为台湾知名的IC载板厂，其主要股东是华硕。较1015年增长0.45%。

京元电子，主要从事半导体产业后段封装测试业务，其中测试业务已成为全球最大的专业测试厂。京元电子在大陆苏州设有半导体封装及测试工厂，名为：京隆科技(苏州)有限公司，另在北美、日本、欧洲、新加坡等国家地区也设有业务据点。京元电子海外客户比重逐年提升至49%，主要客群型态上，fabless厂约占 76% 强，foundry厂约占 2% 弱，其余IDM厂约占 22%。2016年，京元电子实现营收200.81亿，首度突破200亿大关，年增长高达17.24%。

南茂科技是全球领先的半导体封测厂，其液晶显示器驱动IC封装测试产能排名世界第二。

环球晶圆为中美矽晶旗下子公司，2016年营收184.26亿，环球晶圆于2016年12月2日正式收购SunEdison Semiconductor之后，成为全球第三大半导体矽晶圆供应商。

颀邦科技2015年营收168.63亿。颀邦科技是全球知名的半导体封测厂，拥有大规模封装测试代工厂。华泰电子较2015年的161.18亿减少了2.16%。华泰电子是台湾IC封装测试制造、电子代工厂（EMS）。目前，华泰电子已是全球性的专业电子代工制造服务大厂。

尚志半导体为整流二极管上游供应商，较2015年的158.07亿减少了1.07%。

绿能科技目前为太阳能晶片厂商，主要生产太阳能矽晶片、多晶太阳能矽晶绽、薄膜太阳能模组。

稳懋半导体是全球砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂，较2015年营收同比增长13%。

强茂是专业的半导体封装及晶圆生产厂家。产能及品质目前在台湾排名前5，分别在台湾/大陆/美国防设有封装工厂。2016年实现营收较2015年的149.77亿减少了13.78%。

敦泰电子为全球触控芯片大厂，是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。2015年，敦泰收购知名显示驱动芯片厂商旭曜科技（Orise Tech）。敦泰科技2016年营收较2015年的114.79亿同比减少了4.02%。

台塑胜高2016年营收较2015年的104.87亿增长了2.92%。

超丰电子原名为合德积体电路有限公司，1995年涉及集成电路封测业务，并更名为超丰电子股份有限公司。超丰电子2016年营收较2015年的95.40亿增长了10.81%。

敦南科技为台湾半导体元件供应商，2011年跃居全球交流转直流桥式整流器最大供应商，产品涉及分立器件、模拟IC、传感器及晶圆代工服务等。在大陆无锡和上海均设有生产制造基地。2016年营收较2015年的94.35亿增长了11.15%。

专注于驱动IC及传感器业务。2016年营收较去年的92.66亿增长了9.97%。

2016年营收较2015年的92.66亿增长了0.37%。

创意电子2016年营收较2015年的77.62亿增长了19.69%。

谱瑞2016年合并营收较2015年71.97亿减少了26.43%。

顺德工业主要生产半导体导线架及IC插座，在大陆江苏设有分厂。2016年营收较2015年87.93亿增长了0.33%。

华东科技于2003年在大陆苏州建立集成电路封测工厂。2016年累计营收较2015年的79.13亿增长了10.55%。

台湾半导体股份有限公司（简称台半）是全球功率半导体组件领导厂商。目前拥有一间磊晶厂、  两间晶圆厂与两间封装厂。2016年合并营收较2015年的77.23亿增长了12.77%。

主要提供显示器面板驱动IC及触控IC。2016年合并营收较2015年的72.97亿增长了18.17%。

台湾构装、测试与模组一元化公司，近年将封装技术延伸至LED晶粒代工领域。2016年合并营收较2015年的87.60亿减少了3.07%。

新唐科技于2008年七月自华邦电子分割逻辑产品线后成立，主要产品微控制器、微处理器。新唐科技2016年合并营收较2015年的73.13亿增长了13.89%。

同欣电子是台湾利基型多晶模组封装之领导厂商，并为台湾少有较具规模之陶瓷电路板板厂，主要从事多重晶片模组、厚膜混合积体电路模组、印刷电路板组装、高频模组及汽车电子、通讯等产品之模组构装以及陶瓷电路板之制造。2016年合并营收较2015年77.71亿增长了3.68%。

凌阳科技是台湾领先的消费性芯片设计公司，产品涵盖微控器芯片、多媒体芯片、液晶驱动和控制芯片及存储器等。2016年营收较2015年的84.65亿减少了10.75%。

电容触控技术居全球领先的地位，在大陆深圳、上海均设有工厂。2016年合并营收较2015年的66.05亿减少了0.70%。

专注于利基型缓冲记忆体产品及系统芯片的设计研发。2016年合并营收较2015年的74.16亿减少了12.70%。

欣铨科技为一专业之IC测试服务公司，专精於提供晶圆针测(Wafer sort)、晶圆型态炙烧(Burn-in)及成品测试(Final test)等后段制造之技术服务。2016年合并营收较2015年的59.24亿增长了5.67%。

台湾内存模组大厂，2016年营收较2015年的68.75亿减少了9.37%。

封测代工厂，2016年合并营收较2015年的55.10亿增长了2.04%。

主要生产主机板的晶片组、中央处理器(CPU)、以及记忆体。2016年合并营收较2015年47.09亿增长了4.51%。

主要产品有记忆卡、随身碟、外接式硬碟、SSD固态硬碟、记忆体模组及工业用记忆体等产品。2016年合并营收较2015年的54.66亿减少了22.59%。

盛群主要致力于单片机(MCU)IC及其周边组件的设计、研发与销售，在大陆东莞设有子公司合泰半导体。2016年合并营收较2015年的39.67亿增长了4.79%。

十铨科技为台湾内存品牌厂商，2016年合并营收3较2015年的41.58亿减少了9.9%。

立达是一家电脑及其周边设备制造业公司，2016年营收较2015年的40.76亿减少了26.81%。



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