选择精工晶振 缔造晶振品质

 

晶体行业市场被优质的精工石英晶振占领,其具有体型小,耐温高,性能优越,厚度薄,重量轻等特点 ,封装时金属外壳...





晶体行业市场被优质的精工石英晶振占领,其具有体型小,耐温高,性能优越,厚度薄,重量轻等特点 ,封装时金属外壳的封装比陶瓷谐振器外壳有更好的耐冲击性,这不仅符合欧盟规定的环保要求,也满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

不同的晶振其负载电容、额定频率范围、频率公差(标准)、工作温度、储存温度、激励功率等规格参数也不同。本文小编就以负载电容这一参数给大家做一个明确的解释。在跟客户沟通时,我们经常会问“您所需求的晶振的负载电容是多少?”然而这个负载电容究竟是什么,可能连我们自己都不了解。



负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和,即可看作晶振片在电路中串接电容,也可以看作电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容。负载电容是测试条件,也是使用条件。应用时在给出的负载电容值附近调整,可以得到精确频率。

此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。振荡器的振荡频率也是由负载频率决定的。标称频率相同的晶振,其负载电容也不一定相同。因为石英晶体振荡器有串联谐振晶振的低负载电容晶振和并联谐振晶振的高负载电容晶振两个谐振频率,所以,只有在负载电容一致时,标称频率相同的晶振才能互换,否则会造成电器工作不正常。一般情况下,增大负载电容会使振荡频率下降,反之则会升高。



晶振的负载电容分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,一般在几十PF,晶振的谐振频率和输出幅度受它的影响,所以我们会询问客户所需晶振的负载电容是多少。晶振上接的一个电阻是为了振荡器容易起振,起到一个反馈作用。调频的准确度直接受晶振负载电容取值的影响。如果负载电容不够准确,那么晶体的准确度就会差。

负载电容的计算方法即从晶体两端看进去电容的总和。下面是精工晶振SSP-T7-F的负载电容求得值。计算公式为:晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd,Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容)一般为3至5pf。



了解一个产品要从根本上开始。如晶片,精工晶振的内部晶片全部采用光刻镀金工艺,而日本其它晶体品牌企业采用的是激光或者是水磨,镀银技术,其外壳支架采用的是铜加银加镍材料。在使用情况上,精工晶振可以采用回流焊接温度260度5分钟的高温。外观尺寸方面,精工晶体最早采用SMD模式,而且高端主流电子产品基本采用精工晶体。例如全球最小的一颗32.768K插件晶体1.2*4.7mm,率先被广泛使用到MP3,MP4等电子产品,而用于较高端的产品(移动手机,智能手机,触摸笔记本等)则是SSP-T7-F晶振这颗料。

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