发布会在即，金立官方继续自曝

金立将在明日（11月26日）召开全面屏新品发布会，在当天将会发布8款全面屏手机，而今天官方微博自曝了8款中的...



金立将在明日（11月26日）召开全面屏新品发布会，在当天将会发布8款全面屏手机，而今天官方微博自曝了8款中的最后一款新机，也是金立的年度旗舰——金立M7 Plus。



从图中看出，金立M7 Plus采用6.43英寸全面屏设计，是8款手机中屏幕最大的一款，背部使用复刻纹小牛皮材质。

从官方宣传图中可以看出，外观和之前曝光金立M7 Plus没有什么区别。

在此之前，这款手机在工信部和GFXBench已经曝光，其它配置为2160×1080分辨率屏幕，18：9比例设计，搭载高通骁龙660处理器，6GB RAM+64GB ROM，前置800万像素摄像头，后置主摄为1600万像素。



截止目前金立全面屏发布会产品已经全部公布，分别是金立S11、S11S、金刚3、大金刚2、F6、F205、M7（新配色）和M7 Plus，8款手机均是全面屏设计，将会在明天全部发布。

除此之外今天金立集团副总裁俞雷揭晓了本次发布会的其中一款，它就是金立M7。



事实上，该机早已开卖。但是官方今天揭晓的是全新配色：琥珀金和枫叶红，相比其它版本，这两款颜色的辨识度更高。

最后我们来回顾下金立M7的配置，它采用了全面屏设计，屏幕尺寸为6.01英寸，纵横比为18:9，分辨率为2160×1080，这块AMOLED屏幕的DCI-P3色域覆盖100%，支持HDR。

配置方面，它首发联发科Helio P30处理器，配备6GB内存+64GB存储，后置1600万+800万像素双摄像头，电池容量为4000mAh。



此外，金立M7内置双安全加密芯片：数据安全加密芯片和支付安全加密芯片。两颗芯片均通过了权威机构安全监测认证，为图片、视频、文件、指纹、银行数字证书等重要数据处理提供硬件加密保护。

具体都什么机器什么配置，明天晚上就真相大白啦。



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