超快激光切割助力全面屏市场爆发

随着用户对手机视觉体验及外观要求的提高，手机上游制造商技术的不断升级，全面屏应运而生，2017年9月13日苹果正式发布的十周年纪念产品iPone8，该代产品采用全新的全面屏技术，随后小米MIX2、金立M7、OPPO、VIVO、华为、魅族等推出全面屏手机，全面屏风潮已拉开序幕。



海通电子研究院WitsView 预测2020年智能手机面板需求量将达16亿片，其中2017年全面屏渗透率10%，2018年全面屏渗透率有望达到37%，2019年全面屏渗透率有望达到55%。

旭日大数据分析预测2020年全面屏手机面板需求量将达19.63亿片，其中全面屏OLED面板需求量达6亿片，全面屏LCD面板需求量达13.63亿片。

全面屏一般来说是屏占比达到80%以上的手机，是窄边框达到极致的必然结果。之前窄边框一直在尽力缩窄左右边框，而避免缩窄上下边框，缩窄上下边框则需要对整个手机的正面部件全部重新设计，难度很大。并且全面屏手机显示区域面积的扩大，显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也随着拉近，近距离很容易造成破损，因此，全面屏切割必然面向异形切割技术，激光异形切割技术应运而生。

针对异形切割目前主流技术有刀轮切割、CNC研磨及激光切割。其中激光切割相对于刀轮切割、CNC研磨有明显的优势，包括切割尺寸精度高、切缝不变形、切口无毛刺、切割无锥度、切割速度快、切割良率高且能实现任意图形切割，目前手机全面屏异形切割主要涉及L-Cut、C-Cut、R-Cut、U-Cut位置切割（如下图），其中C角、L角涉及单面玻璃切割，R角涉及单面玻璃、双面玻璃切割，U型槽涉及双面玻璃切割。

针对全面屏激光切割市场，从2015年开始海目星致力于窄边框、异形激光切割技术研发，积累了丰富的技术经验，至2017年全面屏市场爆发，全面屏激光切割设备需求日益增长，海目星针对全面屏异形切割开发了新一代全自动皮秒激光切割设备（如下图）。

全面屏切割设备由皮秒激光切割、机械裂片或超声波裂片、自动上下料组成。皮秒激光器光束经过切割头聚焦在材料上穿孔，配合X/Y高速平台以最高可达300mm/s的速度移动，形成所需的任意切割线，采用PSO激光控制模式，保证了切割线任意位置切割品质的一致性，然后利用机械裂片或者超声波裂片方式使产品与废料实现快速分离，分离后产品崩边

    关注 激光制造网LaserfairCom