3D xpoint的信息汇总和应用分析

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3D XPoint沉寂了一段时间，但业界自从出了3D XPoint这种20年来革命性的memory新介质后，大家热火朝天的讨论，似乎想知道它的更多细节和神秘的面纱，无奈英特尔和美光先生保密工作做的太好，实在无法得到更多技术数据。倒是网络上发布了一些技术信息，考量一番，有些信息相对靠谱，作为蛋蛋的粉丝，决定热情的汇总一下信息和稍加一些分析，总比蛋蛋的技术码字大法来得轻松和又有价值。再次重申，以下很多信息来源于网络搜集和网友群友分享，不能保证其正确性。

围绕着新介质，由于公开信息太少和保密，从笔者角度，码农和介质应用工作者们不免有以下一些问题，分类如下：

问题分类1：

3D xpoint的技术参数：read/write unit size, PE cycles, read/write latency per unit, retention/temperature, die size, interface speed and bus width…

问题分类2：

3D xpoint的产品形态和应用场景，新介质带来的存储分层结构变化，软件及相应的驱动

问题分类3：

3D xpoint的市场前景和给Intel/Micron带来的市场价值，竞争对手分析

• 回顾一下这种新型介质的组织结构（来自网络）：

上海飞斯招聘: 存储开发工程师，RAID、USB、SATA、AHCI、NVME、FTL、文件系统的开发及调试

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参考：

http://mt.sohu.com/20160413/n444053446.shtml

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