新产品 光安伦发布多款芯片 助力千兆宽带及5G市场

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光安伦宣布，公司10G 1577nm EML芯片目前达到量产能力，满足10G EPON和XGPON OLT的应用要求；其10G APD以及25G PIN两款芯片已进入小批量生产阶段；应用于5G前传的25G MWDM和25G LANWDM系列芯片已进入客户试样阶段，取得阶段性成果。

ICC讯 近日，光通信芯片厂商光安伦芯片有限公司发布多款芯片，助力接入网及5G市场。光安伦宣布，公司10G 1577nm EML芯片目前达到量产能力。该芯片45℃光功率16mW以上，静态消光比10dB以上，电容小于1pF，带宽大于8GHz，满足10G EPON和XGPON OLT的应用要求，目前芯片正在大客户端测试，进展顺利。

根据2019年11月1日工信部出台的 《千兆城市建设指标体系》要求，要在 300 个以上城市部署千兆宽带，并开展千兆宽带应用示范。我国光纤用户渗透率稳居全球第一，为升级千兆宽带布下良好基础。面对需求，光安伦此次推出的10G 1577nm EML芯片将助力千兆接入用户快速发展。

此外，光安伦的10G APD以及25G PIN两款芯片已进入小批量生产阶段。其中APD芯片采用35um光敏面设计，暗电流低于5nA，灵敏度小于-32dBm; 25G PIN芯片采用20um光敏面设计，暗电流低于1nA，电容0.12pF，带宽可达20GHz，灵敏度小于-14dBm。目前两款探测器芯片已在多家客户端测试通过。

5G方面，公司宣布，应用于5G前传的25G MWDM和25G LANWDM系列芯片已进入客户试样阶段，取得阶段性成果。芯片高温带宽18GHz以上，光功率9mW以上，器件出纤功率可达3mW。5G商用，承载先行，随着5G建设的火热开展，光模块的需求升温。光安伦面向5G前传需求，致力于为行业提供可靠的国产芯片。



关于光安伦

光安伦芯片有限公司成立于2015年，是国内独立从事光电子芯片外延生长、芯片设计与制作、芯片工艺开发的高科技企业，主营业务为2.5G/10G/25G DFB系列产品，10G/25G PD系列产品，致力于创立国际一流的光电子芯片品牌，提供有竞争力的光电子领域服务，持续为客户创造价值，开创信息社会和大数据时代的美好明天。

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