讯石专访 Denselight：全制程激光器芯片设计和制造商 明年推出50G EML
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本期讯石专访DenseLight Semiconductors，带您走进拥有先进磷化铟 (InP) 和砷化镓 (GaAs)
晶圆外延生长制造洁净室和磷化铟(InP)到硅光平台(SiPh)的键合能力，拥有自己晶圆厂的全制程激光芯片厂商
ICC讯 在大数据云计算5G物联网以及人工智能等应用市场快速发展的推动下，全球网络流量持续高速爆炸式增长数据中心互联逐渐成为光通信的研究热点，同时也推动了对数据通信激光芯片的体积可靠性成本和速度的新追求
本期专访DenseLight Semiconductors（简称实光半导体或DenseLight）的首席执行官 Rajan，首席技术官 Dr Lam，新产品开发副总裁 Dr Piper和销售副总裁 Soma，带您走进拥有半导体全套生产工艺平台的激光芯片厂商
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拥有全套芯片生产工艺制程 研发实力雄厚
DenseLight成立于2000年，是一家主要为数据通信，电信和传感（物联网，安防，医疗设备）市场设计和制造芯片及子系统的激光芯片厂商，因为拥有自己的晶圆厂而格外受到数据中心市场的关注DenseLight为全球光子学和数据中心市场提供端到端集成光学解决方案包含了全制程工艺平台，从设计和仿真外延生长晶圆制造芯片生产光学镀膜贴片芯片测试和筛选，一站式全覆盖简单来说，专注研发和制造的DenseLight具有一个重要优势，即在技术和生产上实现了垂直整合，掌握了从外延到芯片设计再到芯片批量生产以及测试，可以为客户提供一站式的高性价比服务
在生产工艺上，DenseLight 拥有最先进的磷化铟 (InP) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆外延生长制造洁净室和磷化铟（InP）到硅光平台（SiPh）的键合能力，配备高精度光子学组装和测试设施
Denselight团队拥有来自11个国家的100多名充满激情和创新精神的设计以及制造技术专家首席执行官 Rajan拥有超过28年的全球企业经验，遍及亚洲欧洲和美国，专注于新产品的引进量产质量和晶圆厂运营
Denselight拥有遍布全球26个国家/地区的150多家客户，涵盖电信以及数据中心（5G相干通信硅光）和 传感 (生物医学仪器仪表工业国防安全) 等领域
在研发投入方面，Denselight实力雄厚，目前研发团队26人，其中包含17位博士Denselight拥有丰富的技术创新能力，已申请专利超过65项
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计划明年推出50G EML 以及DPhi
（一种硅光子学的混合封装集成平台）
除了在新加坡拥有15000平方英尺设备齐全的洁净室以外，Denselight苏州工厂的建设也在如期进行中，预计2022年第三季度投入使用，届时将扩大芯片产量规模，同时为客户提供多种定制化解决方案据了解，Denselight紧跟市场和行业发展，计划明年推出50G EML，为用户提供更高速更长距离更低功耗的光通讯产品
同时为了迎合网络发展对小尺寸封装体积以及低成本的要求，Denselight已经具备的DPHI核心技术将推动数据通信激光芯片在小型化高可靠性低成本和高速传输等方面的的新发展
据介绍，Denselight设计和制造的芯片主要有三种封装方式：
A传统TOCAN封装, 蝶形封装, 集成化模块等；
B LMP（激光微型封装)；
C Flip-Chip on Silicon Photonics (直接倒装芯片到硅光子晶圆或其他平台)；
DenseLight的产品范围包括：25G DML高功率连续波激光器SOA和增益芯片；超辐射发光二极管SLED非制冷边发光二极管ELED低偏SLEDDFB激光器FP激光器单频窄线宽激光器即插即用集成式ASE光源即插即用集成式SLED光源
Denselight的技术和开发业务流程能够让其与处于产品生命周期不同阶段的公司合作，成为项目的嵌入式合作伙伴，为光子学应用提供速度更快且更具成本竞争力的解决方案与世界同步进入5G物联网和自动驾驶的时代，Denselight为未来的传感应用（如激光雷达， 机器人和嵌入式智能感应）缔造了一套创新的集成式光电子DPHI 平台技术
DenseLight DPhi 混合封装集成：
InP Actives（来自 DLS InP 晶圆厂）
SiPh 晶圆（来自 Silicon Foundry Partner）
后端处理（DLS DPhi IP）
晶圆级组装 (DLS DPhi IP)
测试和分离（DLS DPhi IP）
准备组装的光学引擎
此外，Denselight高科技光电子技术替代传统电传感技术的另一个例子是周界安防系统，它采用了最新的光纤分布式声学传感（DAS）技术据了解，Denselight一直在向世界各地的DAS解调仪制造商提供其专有并设计的半导体激光器，已有超过8年以上的经验和成绩
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结语
初创于2000年的Denselight， 2016年被加拿大POET收购以后开始涉足光通信领域，在短短数年时间内就广受国际市场认可在2019年底被中国实光半导体全资收购，并把晶圆制造的工厂落户在最受芯片企业欢迎的城市苏州未来，Denselight将携手中国光通信企业为广袤的数据中心市场提供更高集成度更高速度更高可靠性价格更具优势的激光芯片，助力超大规模数据中心和5G无线网的强劲数据增长
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