国产FPGA跨入28nm,意味着什么?

 

半导体行业观察:近日紫光同创率先,打响了国产28nm FPGA的第一枪,这是一个好的开始,也是一个较正面的信号。为什么是28nm呢?...





近日紫光同创率先,打响了国产28nm FPGA的第一枪,这是一个好的开始,也是一个较正面的信号。为什么是28nm呢?从90nm、65nm、40nm、再到28nm,fpga可谓摩尔定律,最坚定不移的"执行者"。FPGA进入28nm制程之后,不仅功能与整合度,能超越传统fpga,最重要的是,产品性价比也进一步,逼近assp与asic。fpga突破了以往,功耗过高的问题,逐渐发展成为高性能、低功耗以及小尺寸的,代名词。这让过去一直为ASIC、assp等核心,处理器充当“配角”的FPGA登上舞台中央,越来越多的开发者对,fpga的青睐度骤升。

那么28nm对国产fpga究竟,意味着什么?我们能替代xilinx的,哪些级别的产品?何时能真正实现,国产fpga替代?今天我们就来聊聊,这些大家关注的问题。

撬开28nm FPGA的大门

谈到28nm,不得不从国外的两大fpga,巨头开始说起。其实早在2010年开始,国外的altera和xilinx,就开始了28nm之战。2011年,这两大巨头,同时发布了采用最新一代,28nm工艺的fpga工程样片。自此,FPGA正式进入28nm时代。截止到目前为止,xilinx的28nm产品仍然被全球,很多客户使用。据推断,28nm FPGA产品至少有7-8年以上的生命周期。

而另一家fpga巨头lattice公司直到2019年12月推出,了业界首款28nm基于fd-SOI的FPGA平台—Nexus平台,nexus平台提供的第一个产品,是crosslink-NX,它有两个版本,分别是17k逻辑单元和(单元和,)40k逻辑单元。

被microsemi收购的actel也于,2019年推出了28nm的全flash工艺fpga,密度覆盖10K-500K LUTs左右产品,属于中高端产品。不过其产品相对较贵,新产品的推广在当前,国产化大潮下可能不易。

国内方面大部分企业已,开始了28nm的研发。紫光同创是国内,第一家推出28nm FPGA芯片的厂商,其Logos-2系列产品pg2l100h,产品密度为100k,采用28nm CMOS工艺制程,相对于40nm工艺Logos-1系列FPGA性能提升50%,总功耗降低40%。这对国产fpga来说,是一个好的信号,但有专业人士分析到,这只是FPGA高端产品“万里长征”中的一小步,硬件本身的性能有待验证,软件和ip还有很,长的路要走。打个比方说,这个28nm 100k的产品就像制造出,了一张硬弓,至于能不打开这张弓,能不能射,射不射得准,还要看这个软件行不行。

除了紫光同创,安路和高云的28nm FPGA也都在研发中,预计2020年均,会发布样品,密度也是100K左右。而京微齐力预计将在明年推出,22nm的系列化产品。业内人士告诉半导体,行业观察记者,国内300k左右的产品,预计都要在2021年-2022年发布。

关于28nm的发展情况,京微齐力ceo王海力,(王海力)表示:“按照28nm系列化fpga产品上市,的时间来看,国内fpga厂商与国外,相比时间差大约为10年。但是世界上第三大fpga厂商美国lattice,也是2019年年底才发布全新的28nm产品。因此28nm工艺对于fpga,厂商而言,还是一个有“价值空间”的工艺布局。”

随着国内fpga厂商全面进入28nm千万门,级产品的研发,意味着中国fpga厂商已经开始真正进入,与美国xilinx和intel的直面竞争阶段。那么我们离实现国产替代,究竟有多远?

就目前而言,要真正实现国产,替代仍任重道远。业内专业人士指出,所有的国产fpga,替代国外品牌,都以密度(容量)为最基本单元,同等密度下其它资源均,会参考国外品牌的设定,一般其它资源相当或略,多一些。接下来我们就从正向设计和反向设计两大,方面来分析国产fpga替代的程度和时间节点的大致情况。

反向设计进展:可稳定量产Xilinx15-20年前的产品

首先来看反向设计,这是国产fpga,最早涉及的领域。反向设计是通过对芯片内部电路,的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面,的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流,在技术上的问题,也可以助力新的,芯片设计或者产品设计方案。

反向设计的fpga主要是为军方,或航天服务,国内有几家反向据称可以做到v6,系列的一部分,去年也有厂商宣布推出,了k7-325T的反向芯片样品。

国内还有几家做,民用反向的,据业内知情人士透露,他们主要反向lattice早期,在军方用到的isplsi 1K/2K的产品,还有民用市场中小容量,的altera/Lattice的产品,240/570个LUT容量的CPLD,以及6K/10K LUTs级别的低端FPGA。据说目前也有推出16K/20K LUTs级别的反向芯片。但据闻有些做反向的团队,已经组建了fpga芯片,正向研发生产团队,慢慢开始正向设计。

总体来看,目前反向设计已经,可以稳定量产v2/V4级别 ,这相当于Xilinx 15-20年前的产品。低端fpga的反向设计主要集中在led市场,和小部分工控市场。

但反向设计的弊端也,比较明显的。除了知识产权的问题以外,随着工艺越来越先进,反向破解的难度越来越大,反向研究的成本,也越来越大。再就是反向设计的软件,相对粗暴,它直接用国外品牌的,开发软件,在调试过程中用到的仿真,时序分析,时序约束,在线调试等工具都,需用国外品牌的软件。国产的软件只提供最后,的比特流转换,少部分会用国外品牌软件,生成的网表文件重新布局布线。

反向设计的fpga也,因性能和稳定性的问题,在市场上有不少诟病,导致了很多企业对,国产芯片的再度不信任。所以fpga正向设计越来越,受到重视。

正向设计可圈可点:可全面替代Lattice以及部分Xilinx的产品

在正向设计领域,代表企业主要有紫光同创、京微齐力、高云半导体、上海安路。从最早开始做正向设计,的京微雅格开始算起(后重组为现在的京微齐力),经过近10年的努力,国产fpga厂商在低端,fpga产品,包括软件和生态上,国产fpga厂商都进展,不错。我们可以看到在led,显示、消费类等应用上国产fpga产品都,进行了规模应用。

据业内专业人士告诉半导体行业,观察记者,当前国产fpga仍然以,55nm或40nm为主,而且密度较小,只能覆盖和替换Xilinx Spartan 6/7的低半段产品,而密度在50k以上的,较高端产品量产时间均较长,主要是因为软硬件协同和硬件效能充分发挥需要,非常时间和项目积累。目前国产几家fpga厂商在,研的产品都是28nm级别产品,有望在2年内实现对,lattice产品替换的全覆盖,以及Xilinx/altera中低端产品,的全覆盖。

国产fpga公司的,产品及工艺一览
(注:上图是根据笔者,查阅相关资料整理 ,仅供参考,如有错误欢迎指正)
下面我们就将xilinx,和lattice 的产品系列拆分开,更深入的了解哪些产品,能实现覆盖。

首先看28nm产品的,覆盖情况。据王海力的分析,在28nm产品线中,Xilinx有低端Spartan-7系列(6K-100K,共6款芯片),高性价比Artix-7系列(12K-200K,共8款芯片),中高端Kintex-7(70K-480K,共7款芯片),高端Virtex-7(330K-2000K,共11款芯片),虽然同一系列里面有,一些die是相同的,但算下来也有20多颗独立,的fpga芯片,加上派生出不同封装,同时集成不同的接口(带Serdes或不带Serdes),其组合将达到上百款产品,供客户选择。

因此,在王海力看来,即使中国fpga厂商全部并,全面进入28nm产品研发和交付,也将花相当一段时间才能做到一定,规模的替代。中高端主流fpga产品的,竞争仍需大量资金和人力的投入,任重道远。

其次我们来看其不同系列,所对应的国产fpga情况,spartan系列是xilinx出货量,最大的产品系列,据了解,其Spartan 6系列预计还会供货,至2027年,Spartan 3/2/1代(没有4/5代)也还有在销售,但是量已非常少,大部分已停产。在性能上,Xilinx的Spartan 7性能稍强一点,国产同等资源fpga产品可以差不多,做到取代spartan 6。

紫光同创的28nm产品,的密度为100k,这可以覆盖Artix-7大部分的产品,但只够K7的入门级。

Xilinx的Zynq 7系列,可以理解为在a7,基础上加上arm 硬核,A7内核+ARM Cortex A9单核(766MHz)或双核(866MHz),各有三个密度:23K/55K/65K, 以及28K/74K/85K。业内人士指出,目前国产fpga尚无,同类型产品面市,主要是因为ARM cpu软核的外设ip及软件,的开发量巨大,设计难度也大。几年内恐难有与xilinx,匹敌的产品和软件平台面市。

而virtex7及以上产品就,更遥不可及了,xilinx的virtex7及以上fpga的,产品工艺先进,主频非常高,内部资源丰富,是一个庞大的系统芯片,软件开发也非常复杂,十年内国产无法替代。

lattice曾经是,cpld的霸主,在低端fpga领域,也很有竞争力,据了解,10 K luts以下的fpga市场基本上都是,lattice的天下,其中他们的XO/XO2/xo3三个系列更是,这个市场当之无愧的霸主。在7K luts以下的低端fpga和,cpld市场,可以说lattice占据,了超过90%的市场。不过他们在高端fpga,方面进展并不顺利。

具体来看,lattice的中低端fpga系列,是ecp3/ECP5系列。ECP3主要是17K/35K/70K/95K/150K这5个密度,出货量大的还是17K/35K这两个级别。

lattice的第一款28nm的,产品密度在28k左右,主要是面向消费类和,视频类应用的市场。预估其后续推出的28nm产品,也是在100k LUTs以内的。而且lattice在过去几年,迎来了离职潮,大部分骨干人才流向了,紫光同创、高云半导体和上海安路等。业内人士分析指出,从现有产品产品,和技术来看,lattice基本是国产fpga,可以较快全部覆盖的。

业内资深人士还预测,国产fpga新产品开发到,2020年~2021年,将陆续进入28nm工艺,可取代A7大部分产品,少部分K7产品;2021年~2023年这个时间段将能够完全覆盖,a7的产品,进入K7 350K LUTs左右的级别;而到2023~2025年将完全覆盖K7,实现低端V7水平。

国产FPGA该如何发展?

根据制程技术,FPGA市场分为 90nm。由于不断发展的产品开发,和对该工艺技术的投资,预计在未来几年中> 28 nm的份额将实现,高速增长。半导体制造商更喜欢小尺寸,的节点,基于28 nm工艺技术的低端fpga,提供了最低的系统成本和功耗,并具有足以在多种应用,中替代高端fpga的性能水平。
虽然28nm是fpga,的一大发展目标,但王海力认为,国内厂商也不应该一味地追求先进工艺,下fpga的布局,应该深入与客户交流他们对未来fpga,技术指标的需求,在某些关键技术指标上与xilinx相关,产品形成差异化设计,比如在同等逻辑规模,前提下,优化内核架构,提升接口速率,DDR性能,或集成一些专属,功能的ip、集成CPU/MCU内核等方面做文章。在封装上,面向客户需求,开发出更具性价比的,封装形式。

为了能够更好的追上国外,的先进水平,减少国内企业的竞争,打破国内FPGA芯片、软件系统平台的分散,更好的利用整体资源,王海力是这样认为的,第一,国内fpga企业避免同质化,产品竞争;第二,国内fpga产业链需进一步加大fpga和,eda人才培养力度,支持国产fpga大学,计划,鼓励开展设立国产fpga厂商,与高校科研院所联合实验室,对于核心基础技术进行,前期研发。第三,在国家部委指导下,协调FPGA“产学研用” 资源,集中优势力量,对fpga技术中共性,关键问题进行联合攻关。

行业从业人员也告诉笔者,对国产FPGA而言,软件是必须加强的一环。他指出,上文谈到的国产fpga,与国外巨头的替代,在不少产品上只体现了产品硬件,指标方面的覆盖。但在FPGA这个领域,你不但需要开发芯片,还需要为开发者开发软件,且整个过程非常复杂啊。在软件方面,包括开发软件的稳定性,效能,易用性等方面还需要很长时间的,积累和提高。而中高端产品的开发还,需要很多成熟的验证过的ip,这一直是国产fpga,的短板。另外,在SoC产品的开发方面,国产fpga也相对比较,落后。

“短时间来看,在产品方面,fpga厂商需要尽快往,高密度发展,但高密度需要大量资金以及,客户试用、试错;在市场方面,随着国产化大的趋势下,国内客户也广开绿灯,这对国产厂商来说,是一个很好的机遇,国内几家厂商在消费类、LED、工控市场要尽快有出货。”,知情人士强调。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅,为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察,对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2260期,内容,欢迎关注。
推荐阅读

半导体界的“六脉神剑”,哪支最灵?

AI芯片大战,IP将扮演什么角色?

苹果新推的dTOF究竟是什么?

半导体行业观察



半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

东南亚芯片|传感器|IGBT|SiC|MLCC|中兴|腾讯|半导体股价|芯片测试

回复投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复搜索,还能轻松找到其他,你感兴趣的文章!


    关注 半导体行业观察


微信扫一扫关注公众号

0 个评论

要回复文章请先登录注册