数说行业|咋不上天呢?美国向中国钢铁征收522%进口税!

 

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【材料牛关注】:5月第三周,国际方面,美国向中国冷轧扁钢征收522%进口税;Research and Markets预测2022年3D打印医疗保健行业市场规模将达到38.9亿美元;阿根廷向可再生能源投资21亿美元。国内方面,台矽晶圆厂环球晶圆3.2亿收买丹麦 Topsil 半导体事业群;国家发展改革委对外发布包括稀土功能材料在内的10大重点工程。
【放眼国际】
1、522%
美国商务部5月17日宣布,将对来自中国的冷轧扁钢(用于汽车制造、城建工程等领域)征收最高256.44%的反补贴税,同时增加265.79%的反倾销税,这就意味着中国的冷轧扁钢将被施以522%的进口税!

自去年开始中国钢铁陷入去产能风暴之后,国内钢铁经济陷入低迷,“亏损”、“裁员”这样的声音不绝于耳。祸不单行的是,目前全球的钢铁产能过剩量约为7亿吨,国外钢铁企业的日子也很难过。因此在依靠出口消化过剩产能的这条路上,中国走得也是格外艰辛。

去年11月,包括美国钢铁协会(AISI)、欧洲钢铁联盟(EUROFER)在内的九家钢铁组织曾联合发表声明,指责中国钢铁行业是造成全球钢铁行业产能过剩危机的主要原因。除舆论外,欧美各国在政策上也对中国钢铁业施以高压。

据统计,在欧盟目前37项与钢铁产品进口相关的贸易保护措施中,有15项直接针对中国。而美国在今年4月向中国钢铁行业发起的337调查,矛头直指宝钢、华菱钢铁等40家中国钢铁企业。材料牛之前报道的《双相钢是什么鬼? 宝钢被指责偷了这种钢的技术方案》就属其中之一。而据路透社报道,在5月26日即将召开的G7峰会上各国将会采取措施解决全球钢铁过剩问题,而矛头依旧直指中国。

2、38.9亿美元
近日,爱尔兰商业咨询公司 Research and Markets对外发布《2016年到2022年全球3D打印医疗保健市场预测》报告。报告指出,3D打印医疗保健行业年复合增长率将达到21.9%,到2022年,该行业市场规模将达到38.9亿美元。而3D打印材料将占到约1/3的比重,有望达到11亿美元。

随着3D打印技术不断发展,加之金属、金属合金、聚合物、陶瓷等材料在生物相容性上的进步,牙科植入、外科修复以及听力听觉等医疗领域也将目光投向了3D打印。3D打印行业领先品牌与医疗保健巨头也在不断通过并购和合作的形式进行扩张。

本月18日,全球医疗设备巨头强生(J&J)宣布将与惠普合作为患者和消费者开发可定制的3D打印医疗设备。双方将结合自身在医疗、3D打印和材料方面的优势,在骨科、眼睛保健和消费者健康领域制造3D打印的产品。而在今年初,强生还与Carbon 3D就CLIP 3D打印技术得开发达成合作,CLIP技术号称比当前所有的3D打印技术都快,并支持弹性体、硅胶、尼龙类材料、陶瓷和可生物降解材料等。

相信,随着3D打印市场的需求日益扩大,未来这种跨界合作将会越来越普遍,而包括3D打印在内的材料相关技术也会因这些合作而取得更多突破。

3、21亿美元
本月18日,阿根廷总统马克里宣布启动“阿根廷可再生能源计划”首期项目公共招标。首期发电容量1000兆瓦,600兆瓦来自风电,300兆瓦来自太阳能,65兆瓦来自生物质能,20兆瓦来自小水电项目,另外15兆瓦通过生物燃料发电获得,总投资约21亿美元。
【聚焦国内】
1、3 亿元
本月20日,台矽晶圆厂环球晶圆宣布以 3.2 亿丹麦克朗(约人民币 3.16 亿元)100% 收购丹麦 Topsil 半导体事业群。

Topsil作为全球领先的高性能硅晶片制造公司,不仅拥有FZ(Float Zone)这样的核心技术,还为全球汽车业和重电行业提供3寸到8寸晶圆产品。其生产的芯片也广泛用于各种的高功率及中功率的电子应用产品以及节能电子元件。

作为全球知名半导体商,环球晶圆早在去年9月就对外宣布了2016年的扩产重点:12寸半导体矽晶圆。此番收购Topsil,不仅扩大了其营运规模,而且为环球晶圆2016年12寸半导体矽晶圆生产打下了坚实基础。

2、10大重点工程
本月18日,国家发展改革委、工业和信息化部联合发布《国家发展改革委 工业和信息化部关于实施制造业升级改造重大工程包的通知》。通知计划组织实施10大重点工程。

这10大重点工程包括:智能化改造工程,基础能力提升工程,绿色制造推广工程,高端装备发展工程,关键新材料发展工程,航天航空能力建设工程,电子信息升级工程,质量和品牌提升工程,服务型制造转型工程和重大产业基地建设工程。

其中关键新材料发展工程涵盖了先进金属材料、有机材料、先进无机非金属材料、先进复合材料四大领域。工程还重点提出了加快3D打印材料、石墨烯、超材料等前沿材料的创新成果转化与典型应用。

此外,在基础能力提升工程,绿色制造推广工程、高端装备发展工程中与电子信息升级工程中,材料也备受关注。其中,电子信息升级工程重点强调发展特色制造工艺和化合物半导体器件,重点支持12英寸、8英寸特色工艺生产线,以及6英寸、8英寸化合物半导体器件生产线。

更多详细内容参见:国家发展改革委 工业和信息化部关于实施制造业升级改造重大工程包的通知。(见下方“阅读原文”

材料牛编辑晓fire编辑整理。
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