中兴通讯武长广深【研发类】重点岗位推介

 

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看你与谁同行
武长广深地区研发类重点岗位详解!




工作地点:北京、成都、河源、南京、三亚、上海、深圳、天津、武汉、西安、燕郊、重庆

主要职责:

1、从事通讯产品相关软件开发

2、进行软件详细设计,代码编写,单元测试,集成测试、系统测试等

3、进行软件代码的维护和改进工作

4、完成测试方案规划及测试用例设计和执行工作

5、完成部门安排的其它研发相关工作

任职要求:

1、计算机软件、通信、自动化、应用数学、应用物理等相关专业,本科及以上学历

2、掌握C/C++或者Java编程语言,对面向过程或面向对象软件开发有一定认识

3、掌握软件工程概念,熟悉软件开发、测试流程

4、工作有热情、积极,学习能力强,具有一定的创造力,具有较好的沟通及协作能力,能承受一定的压力

5、英语四级及以上,能熟练阅读及翻译相关技术文档6、具有通讯相关软件研发经验者优先考虑

6、具有通讯相关软件研发经验者优先考虑



工作地点:深圳、西安、上海

主要职责:

从事基带软件开发的开发

任职要求:

1、电子类相关专业本科及以上学历

2、通信相关专业优先

3、熟悉DSP或者FPGA的开发流程,有嵌入式软件开发经验优先

4、熟悉(C/C++,ASM,MATLAB,VHDL/VERILOG)等编程语言,具有比较强的编程能力

5、学习能力强,良好的沟通交流能力;做事认真踏实细致,有较好的团队协作精神和较强的产品质量意识



IC开发工程师——数字方向

工作地点:深圳、西安、南京、成都

主要职责:

1、  FPGA模块设计、编码、仿真及调试

2、  协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计

3、  完成详细设计、设计实现、设计仿真和硬件调试

4、  完成各阶段的设计文档/报告

任职要求:

1、  通信、电子、计算机及相关专业,硕士及以上学历

2、  具有良好的数字电路基础,较强的电路设计、调试能力,熟练使用Verilog 进行逻辑电路的设计

3、  最好熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件,掌握相关设计流程

4、  网络/通信基础知识扎实者、熟悉常用数据通信协议,如XAUI、PCIE、SPI4.2等

5、  具有高度责任心和敬业精神,较好的专业素养及较强的动手能力

6、  具有良好的沟通能力和团队合作精神

IC开发工程师— —模拟方向

工作地点:深圳、西安、南京

主要职责:

1、  依据系统设计方案,实现详细设计方案,实现微电子电路。

2、  参与测试的需求收集、方案制定和环境搭建、测试任务执行、测试报告编写等工作。

3、  输出符合要求的电路

4、  参与研发技术积累、研发公共平台建设等工作

任职要求:

1、  微电子、通信等相关专业硕士及以上学历

2、  扎实的RF或模拟集成电路基础,熟悉IC制造工艺

3、  .熟悉spectre/spectreRF的使用,熟练掌握IC615等EDA工具;熟悉MATLAB的使用,能编写计算和模型文件

4、  能够画RF类或模拟类的版图

5、  良好的沟通能力和良好的团队合作精神

6、  做事认真、严谨,学习能力强,具有一定的创造力

IC开发工程师— —后端方向

工作地点:深圳、西安、南京

工作职责:

1、  参与芯片的系统方案规划,包括时钟、复位、低功耗等;

2、  负责从Netlist到GDSII的物理设计,包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作;

3、  负责芯片时序收敛,完成Timing Signoff;

4、  负责芯片物理验证(DRC/LVS)

任职要求:

1、  微电子、通信等相关专业硕士及以上学历

2、  有相关课程背景,如数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等

3、  了解芯片设计实现流程(逻辑综合,DFT,布局布线等),对后端设计充满兴趣

4、  有后端相关EDA工具(如Design Compiler, EDI/ICC, PrimeTime, Virtuoso等)使用经验优先

5、  参与过IC设计相关课题者优先

6、  具备一定的编程经验

7、  具有良好的英语阅读和交流能力

IC开发工程师— —封测方向

工作地点:深圳、西安、南京

工作职责:

1、  负责芯片可测试性设计(DFT)的方案、实现与验证

2、  负责芯片封装方案、封装设计和仿真

3、  负责ATE测试方案的制定、测试硬件及程序的开发

4、  负责芯片量产导入与管理,以及芯片良率的提升

任职要求:

1、  通信、电子、计算机及相关专业,硕士及以上学历

2、  了解芯片封测设计流程(DFT、封装、ATE等),具备一定的编程经验

3、  有封测相关EDA工具使用经验,参与过IC封测相关课题者优先

4、  具备良好的英语阅读和交流能力

5、  严谨、细致、认真负责,具有较好团队合作精神,能承受一定的工作压力
工作地点:南京、上海、深圳、武汉

主要职责:

1、完成通讯设备电源的原理设计、PCB设计、样机制作等产品研发工作

2、跟踪产品的测试及转产工作,解决测试及批量生产问题,保证转产顺利完成

3、跟踪产品的客户应用环境、使用情况,及时解决客户应用问题

任职要求:

1、本科及以上学历

2、电力电子、电气自动化、电力系统、材料加工工程(设备、控制方向)或相关专业

3、会使用PCB设计的相关软件,熟悉AC/DC、DC/DC变换的多种电路拓扑结构,对电路的调试过程有一定的经验

4、英语基础好,能阅读英文技术资料

5、热爱本职工作,具有良好的团队意识,有较强的学习和沟通能力

工作地点:北京、南京、上海、深圳、天津、武汉、西安、燕郊

主要职责:

主要负责硬件单板开发、测试、转产、维护

任职要求:

1、本科及以上学历,通信与电子、计算机、电路设计等相关专业

2、有扎实的电路基础,熟悉模拟电路、数字电路,有独立电路设计经验优先

3、熟悉CADENCE等设计工具,有4层以上PCB设计经验、高速信号设计经验者优先

4、熟悉SOC硬件设计,有视频、音频硬件设计经验者优先考虑

5、有机顶盒产品、视频会议产品等硬件设计经验优先考虑

6、较强的团队协作精神和责任心工作有热情、积极,学习能力强,具有一定的创造力,具有较好的沟通及协作能力,能承受一定的压力
不仅如此!我们还有:
软件测试工程师
硬件开发工程师
算法工程师
技术预研工程师
文档开发工程师
结构设计工程师
UI/ID设计工程师
研发工艺工程师等
虚位以待!
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