无铅回流焊接BGA空洞研究
兴森科技 发表了文章 • 0 个评论 • 66 次浏览 • 2016-05-15 05:15
“随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无...“随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力 查看全文
FPC邦定工艺技术改善研究
兴森科技 发表了文章 • 0 个评论 • 51 次浏览 • 2016-05-11 19:54
前言邦定-COB（chiponboard）技术是指将裸芯片直接贴在PCB板上，然后用铝线或金线进行电子...邦定-COB（chiponboard）技术是指将裸芯 查看全文
