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虽然距离iPhone 7正式发布时间尚早，但这款苹果新机的曝光度却一直居高不下。现在，日本媒体披露了iPhone 7的真机照，显示其采用突起的双摄像头，同时将信号带改到了机身顶部和底部，跟此前的传闻颇为相近。
这应该是首次所谓iPhone7真机谍照曝光，从照片看新机双后置摄像头突出明显，两条信号溢出看起来也走了蠢萌路线；底部新增三个金属触点是为了适配更多设备。如此造型设计，讲真，我总觉得是手机的双摄像头在瞪着我。而从曝光时间点上分析，这组照片可信度也令人存疑。
曝光的图片显示，iPhone 7的双镜头依旧突起，对比iPhone 6s来看，突起程度显然更大了。另外，iPhone 7将原先的两条白色信号带改到了机身顶部和底部，这样一来，iPhone 7就不再是三段式设计。至于机身底部增加的三个金属触点，可能是为了适配更多的设备。
具体到功能上，配置双后置摄像头的iPhone7将能拍出更高分辨率的照片，同时拍照速度更快，更能够实现2倍甚至3倍的光学变焦，值得期待。双摄像头技术方面，无疑还是来自此前报道过的苹果于2015年收购的以色列创业公司LinX，他们将提供成像算法和其他技术。
当然，iPhone 7采用双摄像头的目的是为了提高拍照体验，结合这点来看，iPhone 7双镜头版本应该能拍出更高分辨率的照片，再辅以LED闪光灯和降噪麦克，以及以色列创业公司LinX的成像算法和技术，iPhone 7的拍照功能值得期待。
根据此前的传闻，iPhone 7的机身厚度为6.1mm，比iPhone 6s的厚度少了1mm，并会取消3.5mm耳机孔，同时提供单镜头版和双镜头版，据称双头版本将被称为iPhone 7 Pro。不过，在iPhone 7系列发布前，苹果会推出4英寸iPhone SE，以此提供给用户更多的选择。
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