【铜艺技术】老工匠详解镀铜工艺

通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。...

铜艺技术：镀铜工艺详解

镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。我们先来说下什么是镀铜工艺?

镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。

化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。

电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。

通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。

镀铜工艺种类

1、化学镀铜工艺：

是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

2、电镀铜工艺：

用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。电镀铜工艺也可以分为以下几个

（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。

（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。

（3）焦磷酸盐镀铜工艺。

（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

镀铜工艺流程

1、化学镀铜工艺步骤：

膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。

2、电镀铜工艺步骤：

(1)氰化镀铜工艺步骤：

见氰化镀铜工艺步骤表

氰化镀铜工艺步骤表序号工序名称工艺配方工艺参数备注1化学脱脂氢氧化钠60g/L
碳酸钠 30g/L
碘酸钠 3g/L
硅酸钠 5g/L温度70~90℃
时间 l0-60min2热水洗热水 60~90℃3电解脱脂氢氧化钠 60g/L
碳酸钠 30g/L
磷酸钠 30g/L
硅酸钠 5g/L泡度70-90℃
时间 5 ~ l0min4热水洗热水 60~90℃零件表面出现水珠，说明脱脂没有干净　5冷水洗流动冷水6酸洗除锈1:1盐酸零件表面锈蚀除干净后，应立即取出淸洗7冷水洗流动冷水8冷水洗流动冷水9阳极电解脱脂筑氧化钠60VL
碳酸钠 30g/L
磷酸钠 30g/L
硅酸钠 5g/L温度70~90℃
时间3-5min10热水洗热水温度 60-90℃11冷水洗流动冷水12稀盐酸漂洗1：1盐酸13流水洗流动水14流水洗流动冷水15氰化镀铜见本守则工艺配方和工艺条件16回收回收槽17流水洗流动水18电镀光亮铜见3.3节光亮酸性铵铜工艺守則(2)硫酸盐镀铜工艺步骤：

抛光→除蜡、去油→水洗→酸洗活化→电镀硫酸铜→清洗。

(3)焦磷酸盐镀铜工艺步骤：

①钢铁件

焦磷酸盐镀铜工艺步骤：化学除油→热水洗→冷水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→氰化闪镀铜、浸镀铜或预镀镍→冷水洗→焦磷酸盐镀铜→冷水洗→镀亮镍→冷水洗→镀铬→冷水洗→热水洗→烘干。

②锌压铸件

焦磷酸盐镀铜工艺步骤：除油→水洗→弱浸蚀→水洗→水洗→焦磷酸钾溶液浸泡→焦磷酸盐闪镀铜→焦磷酸盐镀铜。

(4)无氰镀铜工艺步骤：

打磨→热水去油→强侵蚀→水洗→弱浸蚀→水洗→预镀或预浸→镀铜→水洗→钝化→水洗→干燥→抛光。

镀铜工艺特点

1、化学镀铜工艺特点：

（1）化学镀铜工艺操作简单，大型流水线可操作，无设备的小工厂也可以操作。不需要通电。而且环保、无氰。

（2）化学镀铜工艺稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力。这些都是化学镀铜的优势。

（3）化学镀铜工艺基本适用于所有金属及非金属表面镀铜。

2、电镀铜工艺特点：

具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。

(1)氰化镀铜工艺：由于氰化根有很强的活化能力和络合能力，所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次，由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物，使络离子不易放电，这样，槽液的阴极极化很高，具有优良的均镀能力和覆盖能力。

(2)硫酸盐镀铜工艺：加工方法操作简单、成本低廉，而且沉积速度快。

(3)焦磷酸盐镀铜工艺：磷酸盐镀铜液的成分则较简单，溶液稳定，电流效率较高，分散能力和覆盖能力好，镀层结晶细致，并能获得较厚的镀层，可采用的工艺范围较宽，无毒，不需抽风，加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。

(4)无氰镀铜工艺：适用范围广。