联芯科技展出的安全终端产品平台及解决方案

联芯科技展出的安全终端产品平台及解决方案...





2016年5月26-27日消息，由SCA联盟主办的2016智能卡与移动安全技术大会在上海举办。作为智能终端芯片厂商的代表，大唐半导体携旗下联芯科技、大唐微电子出席此次大会，现场展出的安全终端产品平台及解决方案，受到了包括政府、行业专家、代表和媒体在内多方的关注和支持。

在安全可信的智能芯片领域，终端可信执行环境（TEE）是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案，旨在为智能终端提供更高级别的安全保护。作为国有企业，大唐电信科技股份有限公司坚持以“信息消费”和“信息安全”为市场与解决方案主线，打造信息安全国家队。



作为大唐电信集团的核心企业，大唐半导体推出以联芯科技LC1860为核心的安全模块产品L8810，该方案集成了ARM TrustZone架构的TEE安全系统，方便扩展加密芯片，通过集成无线通信、CPU、Memory及BT、WIFI等功能，大大降低了产品的开发难度，帮助客户快速实现3个月进入量产状态。同时拥有丰富的对外接口，提供完美的安全体验和更佳的性价比，还能为特殊客户提供定制化级的服务。



目前，搭载L8810模块的智能手机 ，满足普密、商密两种密级标准，是国内唯一一款双硬件架构的加密手机，实现主机（普通Android手机）与副机（加密手机）的双硬件快速切换，同时，加密机允许采用T卡加密、加密芯片加密，并搭载国内自主研发的安全操作系统，符合保密要求高的企事业单位需求。

现场同时展出了基于联芯科技LC1860平台的智能POS机。该平台遵循银联可信平台规范（TEEI/N3 TEE），可以同时运行安全和非安全双系统，有效解决了困扰POS机系统的开放性和安全性的矛盾，这也是联芯安全芯片应用于移动金融安全领域的重要代表。



联芯科技继承大唐的 TDD 核心技术，融合了先进芯片技术。同时，大唐电信集团也是国内少数几家拥有国密资质的企业，依托大唐电信集团的资源优势，联芯科技安全模块产品整合了硬件 SE 和国密算法技术，提供更可信的芯片安全环境，可应用于企业应用安全（BYOD）、数据安全、移动金融安全、无线局域网络安全等多种领域。

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