【拆解】华为P8max：超大屏幕，外观漂亮得不像是手机

笔者在拆解中国生产的手机时，总有似曾相识的感觉。但华为P8max的背面设计却让笔者感觉到了独创性。手机上下两端并不是常见的白色机壳。只有下端是白色的，上端全部以金属（估计是铝合金）覆盖，连边角的摄像头部位也不例外。...

虽说与前些日子相比势头有些减弱，但智能手机市场仍在继续增长。其大部分发展潜力在中国。在极具增长潜力的中国，老牌智能手机厂商华为显示出了不输于新兴厂商的存在感。该公司开发出了多款颠覆常识的手机。此次就介绍一下其中以6.8英寸超大显示屏为卖点的“华为P8max”。华为P8max的外观
背面金属壳一只覆盖到上端。金属部分也没有天线条。外观新颖而漂亮 

背面标明的信息尽管平板电脑的定义有多种，但尺寸一般在智能手机以上、笔记本电脑以下。换算为显示屏尺寸，就是在高端智能手机普遍采用的5.5英寸和小型笔记本电脑的10英寸之间。

而华为2015年9月25日推出的P8max采用了6.8英寸显示屏。在日本市场的售价为5万日元左右。具有代表性的小型平板电脑——苹果iPad mini4的显示屏为7.9英寸，二者仅相差1.1英寸。不过，华为P8max的机身长宽为182.7mm×93mm，比iPad mini4的203.2mm×134.8mm小得多。

华为P8max的显示屏为全高清画质，液晶面板采用日本显示器公司的“IPS-NEO”。据日本显示器的网站介绍，IPS-NEO是追求黑色画质的液晶面板，特点是斜向观看时屏幕也不易发白。华为P8max拆解后的样子
显示屏部分与机壳的粘合面积（纵向）非常小 

摄像头模块
采用索尼生产的1300万像素的图像传感器和光学式防抖机构。这些部件经常被高档手机使用笔者在拆解中国生产的手机时，总有似曾相识的感觉。但华为P8max的背面设计却让笔者感觉到了独创性。手机上下两端并不是常见的白色机壳。只有下端是白色的，上端全部以金属（估计是铝合金）覆盖，连边角的摄像头部位也不例外。仅仅去掉了上端的白色部分，机身竟然就变得如此漂亮。使用时为这样精美的外观加上保护套就未免太可惜了。主板（PCB#1）的显示屏一端（1）
电路板为L字型。除了RFMD与TriQuint合并后成立的Qorvo的功率放大器之外，还配备了京瓷及TDK的通信部件 

主板（PCB#1）的显示屏一端（2）
主要部分采用华为子公司——海思半导体有限公司的处理器、电源IC等自主技术 最近拆解智能手机时，笔者都是先将显示屏与机壳分离。高端手机的显示屏较薄，为了防止屏幕破裂，总是一边使用吹风机缓缓加热，一边小心地剥离。

将华为P8max的显示屏顺利地剥离机壳时，笔者发现显示屏背面的纵长方向几乎没有粘合面积。一般来说，机壳尺寸越大，粘合面积也就越大。尽管笔者有点怀疑“6.8英寸超大尺寸显示屏只用这么小的面积能否粘合结实”，但这毕竟是一个意外发现。主板（PCB#1）的电池一端（1）
电池一端的通信部位配备的小型部件绝大部分由日本厂商生产。可以看到村田制作所、太阳诱电及TDK等的部件 

主板（PCB#1）的电池一端（2）显示屏玻璃上有一个因周围有布线环绕而无法显示影像的区域。如果能够缩小这一区域，就能最大限度地在机壳尺寸范围内显示影像，而且即便显示屏的尺寸相同，也会让人觉得机壳较小。

液晶面板的左右两遍与上方的无法显示影像的部分就是通常说的“边框”（因为液晶面板下方有驱动器IC，边框肯定较大，所以这部分就不讨论了）。华为P8max的边框宽度为1.01mm到0.99mm。而大部分手机都在1.5mm左右，该机型属于边框极小的产品。显示屏的各种测量结果
“Peripheral Margin”表示边框尺寸。缩小到了1mm前后 

显示屏周边部分扩大
液晶玻璃周围铺满电路，必定会有无法显示影像的部分。该区域就被称为边框 

主板（PCB#1）电池一端的水晶元件位置（下）及放大图（上）
除了电池一端的4个元件之外，相反一端也配备了一个京瓷生产的晶振元件。一般的智能手机配备2～3个晶振元件，但中国的芯片组好像需要很多晶振部件 虽然华为最深入人心的身份是智能手机厂商，但该公司也自己设计通信基站及通信芯片，并拥有一家名叫海思半导体有限公司的半导体设计专业子公司。这家子公司一开始只生产第二代通信规格（GSM）用通信芯片，但目前已经具备自主设计高速通信标准LTE智能手机用芯片组的能力，并委托台湾台积电（TSMC）生产。

华为P8max采用被称为“Kirin 935”的芯片组。Kirin 935是配备8个内核（两种工作频率的内核各四个）的八核处理器，采用28nm工艺生产。美国智能手机专业网站将该产品与美国高通、台湾联发科（MediaTek）、韩国三星电子等全球最大规模的企业的芯片组进行了横向对比，说明其实力之高（Android Authority的对比报道）。

在性能相同的情况下对比价格的话，中国的芯片组绝对价格低廉。估计中国企业今后将和计划重返该领域的英特尔等公司一同，与走在行业前列的厂商展开激烈竞争。2016年，中国手机仍然值得继续关注。（特约撰稿人：柏尾南壮，FomalhautTechnologySolutions）华为P8max的的框图（包含部分推测数据） 

华为P8max的性能参数 作者简介柏尾南壮Fomalhaut Technology Solutions总监

1974年出生于泰国曼谷。1994年10月成立Fomalhaut Technology Solutions，客户多数为海外企业。业务涉及广泛，覆盖文理工各个领域。文科领域的代表作是1999年之前出品的《鲁邦三世》系列电影的英文翻译。在主力的理工领域，提供信息通信设备到空调等众多产品的拆解调查，分析，成本计算。还从事使用移动通信的商务模式的研究，获得了移动广告相关技术的日本专利第4729666号。
著作有《iPhone惊人的内部》（日本实业出版），《智能手机部件和材料的技术与市场》（合著，CMC出版）。除向《日经电子》供稿外，还担任日经BP社主办的研讨会讲师等。

（全文完）

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