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邦正科技因20万融资差距无缘创新层,2017年将轻松升层

邦正科技 发表了文章 • 0 个评论 • 55 次浏览 • 2016-05-31 15:10 • 来自相关话题

邦正科技因20万融资差距无缘创新层,2017年将轻松升层
千呼万唤始出来,新三板分层方案在历经多次向市场“爽约”后终于在5月27日落地。原本完全符合《分层方案(征求意见稿)》标准二的邦正科技被落地政策开了个大大的玩笑, 查看全文

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