FPC产业在快消品走强，不可忽略的风口

近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加...





近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。这也就意味着，传统PCB逐渐无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。

另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。

最新报告显示，未来柔性电子技术将带动万亿规模市场，是我国争取电子产业跨越式发展的机会，可成为国家支柱产业。



下面小编带大家了解一下这个传说中将替代传统PCB的FPC：

一．FPC是什么？

PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是"电子系统产品之母"。FPC（挠性电路板）又被称为"软板"、"软性线路板"、"软性电路板"，是PCB的一种，以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成。

二. FPC的特性与优势

FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果。

FPC因为高密度装配、部件（包括零部件）间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层,然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

1.体积小

在FPC的体积比传统PCB小，可节约空间月60%~90%，可以有效降低产品体积、增加携带上的便利性。

2.重量轻

在相同载流量下，与传统PCB相比，FPC重量减轻90%，可以减少最终产品的重量。

3.厚度薄、可弯曲

FPC厚度比传统PCB薄，可以提高柔软度，加强在有限空间内做三维空间的组装。

4.装连一致性

FPC易于装连，组装工时短，在装连接线时不会发生错接，电子失效概率低，所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。

5.可控性

FPC的电气参数设计具有可控性，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。

6.成本低

FPC端口连接、更换方便，而且结构设计简单，减少了线夹和其他固定件，减少了成本。

三.FPC的分类

FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。

（一）单层FPC

具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC重量轻、厚度薄，适用于消费类电子产品。

单层FPC又可以分成以下四个小类：

1.无覆盖层单面连接

导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。

2.有覆盖层单面连接

和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。



3.无覆盖层双面连接

连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

4.有覆盖层双面连接

前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。



（二）双面FPC

双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度，在同样体积下，双面FPC传输能力大于单层FPC，金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能，而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。

（三）多层FPC

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路，这样不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异，具备单层FPC的优势，通过迭层使单位面积上能够负载的高精度和稳定性数量倍增。



其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成如下类型：

1.可挠性绝缘基材成品

这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。



2.软性绝缘基材成品

这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。

四、生产流程

1. 双面板制

开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

2. 单面板制

开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

五.发展方向

FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：

1. 厚度：FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2. 耐折性：可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

3. 价格：现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4. 工艺水平：为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

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