为发烧而生?盘点手机5大散热材料及解决方案

 

未来散热方向在哪里?消费电子功能材料高峰论坛(11.4 深圳) 邀您一起探讨!...



























未来散热方向在哪里?

  • 对于智能手机而言,发热时一个正常且无法回避的问题,那么热管理技术有哪些最新趋势?
  • 如何协调各种材料、工艺的设计应用?
2017年11月4日,寻材问料®将在深圳举办消费电子功能材料高峰论坛,设立三个论坛,包含EMC、热管理、防水三大主题,为您提供一站式消费电子功能解决方案!会议详情请点击:消费电子功能材料高峰论坛
会议亮点
  • 2017国际CMF展暨世界新材料新技术展将在会议期间同期举行,展出面积5000平米,共设200个精装展位,预计专业观展人数20000人以上,消费电子终端观展企业名单如下:


  • 展会特设功能材料专区(30展位),为消费电子EMC、散热、防水等功能材料企业提供专业化的展示平台。
相关议题
论坛二:热管理
高强高导热铜合金在消费电子主板支架上的应用

拟邀请:中铝

消费电子热管散热解决方案

拟邀请:超众

应对高热流密度的新型热解决方案

鸿富诚

消费电子高导热石墨膜散热解决方案

拟邀请:松下/中易碳素/碳元科技

新型隔热材料在消费电子热管理中的应用

拟邀请:云庆/飞荣达
报名方式
1、 长按识别二维码,直接报名
报名优惠:提交报名信息并分享至朋友圈,若成功邀请参会,立减500元/人,减完为止。

2、微信报名:添加工作人员微信 13538141953(同手机号)报名,备注:功能材料论坛



3 、免费报名:加入创新材料馆会员(9800/年),3年免费参加寻材问料主办的近300场活动!

会员详情点击:创新材料馆会员服务
会议咨询


报名咨询:高小姐 135 3814 1953

合作咨询:李先生 135 3814 1905





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一文详解电磁屏蔽(EMC)解决方案
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