硬件资讯：内存跌完固态跌，装机的春天又要来了

内存价格下滑，闪存也来了x0a英特尔发布奔腾/赛扬移动处理器新品，集成千兆Wi-Fix0a英特尔压力山大，AMD将推出Ryzen 2000系列芯片...



新闻1：内存价格下滑，闪存也来了

    最近一个多月的时间内，尤其是双11之后，内存价格开始普遍下滑，而且幅度相当夸张，最高甚至接近30％。好消息是，闪存也终于要迎来降价了。日前，集邦咨询旗下半导体研究中心（DRAMeXchange）研究指出，2018年第一季度需求端面临传统淡季冲击，包括平板电脑、笔记本电脑、中国大陆品牌为主的智能手机需求量较2017年第四季下跌将超过15%，服务器需求相对持平。

与此同时，NAND闪存供应商仍在不断提升3D NAND闪存的产能已经良品率，位元（Bit）产出增长较今年第四季度高5%。结合需求下降，预计NAND闪存市场将在2018第一季度进入供过于求的状态。

DRAMeXchange指出，2018年第一季度，固态硬盘、闪存颗粒以及晶片价格将出现翻转走跌。

时间回到2017年上半年，第一季度，各大闪存厂都在进行2D NAND闪存向3D NAND闪存演进，导致超能下跌，加上国产手机品牌华为、OPPO、vivo等备货需求强劲，进一步加剧了NAND闪存的缺货状况，包括EMMCM、UFS闪存、消费级SSD以及企业级SSD价格都有至少10%以上的涨幅。

到了第二季度，国产手机品牌表现不及预期，NAND闪存价格涨幅因此较第一季度趋缓。

进入2017年下半年，在第三季度苹果iPhone X上市以及服务器市场需求的带动下，整体供应缺口进一步扩大，但NAND闪存经过一轮又一轮的上涨之后，已经达到了OEM厂商所能接受的上限，所以价格调涨空间受限。

第四季度，服务器市场需求有所放缓，仅剩下苹果新机需求较为郊外旺盛，加上3D NAND闪存一直在扩产，市场趋向供需平衡状态，闪存价格持平或小涨。

2018年第一季度，NAND闪存重新进入供过于求市况，终端产品有望进行降价，手机厂商采用UFS闪存、笔记本厂商采用PCIe接口SSD的意愿将得到加强。

    其实我们回看SSD价格，120G 300的价位又再次出现了，加上明年B360，zen+的出现，装机的新春天即将到来了！各位需要内存需要SSD的朋友们，赶紧买买买吧！



新闻2：英特尔发布奔腾/赛扬移动处理器新品，集成千兆Wi-Fi

    英特尔刚刚发布了全新的 Pentium Silver 和 Celeron 产品线，其基于 Gemini Lake 架构打造，旨在“为入门级用户提供日常工作所需的均衡性能和连接性”。也就是说，它适合于办公文档、电子表格、网络浏览、影视观赏、照片编辑等简单的应用，同时可以兼顾不错的电池续航时间。该公司最近将奔腾产品线拆分成了 Pentium Gold 和 Pentium Silver，前者基于 Kaby Lake 架构设计，且早已上市。



至于姗姗来迟的 Pentium Silver 和新 Celeron，则是基于主打预算级市场的 Gemini Lake 架构。英特尔表示，与四年前的 PC 相比，Pentium Silver 新品的“生产力性能”可提升 58% 以上。



新处理器的另一大特性是“连接性”，但它并非支持移动蜂窝网络（传说中的 Always Connected PC），而是集成了千兆的 802.11ac Wi-Fi 模块（160MHz 信道）。

与 802.11 b/g/n 相比，其速度是前者的 12 倍，甚至超过传统的千兆有线以太网连接，意味着用户可以更快地下载文件和欣赏流媒体视频。

英特尔表示，预计 2018 年 1 季度的时候，各大 OEM 厂商会积极推出搭载新芯片的二合一 PC、变形本、一体机、迷你 PC、台式机等产品。

    intel最近在各种地方都被吓得狂挤牙膏，奔腾也不除外，无疑以后低功耗平台就真的是越来越好了，反正我打死也不想用骁龙835。

新闻3：英特尔压力山大，AMD将推出Ryzen 2000系列芯片

AMD Ryzen处理器给了人们一个英特尔以外的选择，不过即使AMD公司自己也承认，Ryzen仍有进步的空间，他们宣称下一代的Ryzen芯片将会有更好的运算频率和超频表现。由于PPT的提前泄露，我们现在可以确定的是Ryzen 2000 Pinnacle Ridge台式机CPU将在2个月后到来。



比起上一代Summit Ridge使用的14nm技术，新的Pinnacle Ridge Ryzen芯片基于GlobalFoundry的12nm处理器工艺，使用更新后的Zen+架构，带来了更高的频率和更强的性能，同时也能支持更高频的DDR4内存。

和Ryzen 2000芯片同时发布的还有新的400系列芯片组，新的芯片组保留了AM4插槽，在明年的三月，X470或B450的主板将会首先到来。当然，由于接口未变，BIOS升级后300系列的主板也能支持Ryzen 2000系列芯片。

其他方面，低功率版和移动版的Pinnacle Ridge处理器预期在明年4月到来，而第二代Ryzen Pro则要等到5月。此前还传出PPT显示AMD Ryzen 2800X拥有12核，主频能达到惊人的5.1GHz，不过都已经被证实是假消息。

即将到来2018年会是一个CPU大年，除了AMD的下一代Ryzen外，英特尔也将发布他们的第九代酷睿处理器，而CPU大战的愈演愈烈，最终获利的将会是普通用户吧。

    介于最近这方面的新闻很乱，我给大家理一下

明年Q1出来的是Zen+，不是Zen2.

新的Zen+将使用GF 12nm工艺。

新的Zen+应该只是维持最高8核的水平，但是频率应该能得到较高的提升。（上4.5至少得吧？）

新的Zen+兼容原来的AM4接口，也就是X370，B350和部分A320都能上新的Zen+（具体请看主板厂商支持）

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