【转型】半导体装备厉兵秣马 万业企业注入硬核“芯”力量

 

都说,下一个十年是万物互联,的十年,而从本质上讲,芯片作为“地基”,没有它的支撑,信息社会将难以为继。因此,未...

都说,下一个十年是万物互联,的十年,而从本质上讲,芯片作为“地基”,没有它的支撑,信息社会将难以为继。因此,未来十年,也是中国集成电路产业从技术到产业都将迈上新高度,(新高度)的黄金期。

在此背景下,无数科研人员与业内专家前仆后继地投身于芯片,(于芯片)事业,中国集成电路技术长期受制于人的被动,局面正在改观。其中,有这么一家“特立独行”的上市企业跨界来此,将目光投向半导体产业的“硬骨头”——制造装备。

它,就是上海本土房地产,上市公司万业企业,利用资本与战略相结合的,优势帮助国产化集成电路装备突破瓶颈。而其旗下子公司上海凯世通如今已是中国,领先的离子注入机提供商,并且正在根据国内知名晶圆,代工厂工艺要求进行验证阶段。预计2020年将完成研发并推出finfet集成电路制造,技术的离子注入机。

从房地产来 到集成电路去

根据国际半导体产业协会(SEMI)的预测,2019年全球半导体设备市场,规模将达676亿美元,同比增长7.7%;中国大陆、韩国和中国台湾,保持前三大市场,中国大陆将超越韩国首次成为全球,最大半导体设备市场,为163亿美元,中国台湾则占据123,亿美元。

虽然经过多年培育和发展,我国集成电路产业初具,竞争力,但无论从销售规模、技术能级还是产品性能,我国企业与海外巨头仍有着,不小的差距。这也代表其中孕育着较大的,发展空间和机会。

根据《国家中长期科学和技术,发展规划纲要(2006-2020年)》的目标,形成65至45纳米装备、材料、工艺配套能力及,集成电路制造产业链,进一步缩小与世界,先进水平差距,装备和材料占国内市场,的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。

在这样的契机下,成立立于1991年的万业企业在从事,多年地产开发后迎来转型动能转换的第一步:2015年12月,浦科投资收购三林万业,所持有的万业企业2.27亿股份,占比28.16%,而三林万业持股比例则,由50.54%下降至22.38%。

浦科投资为混合所有制,企业,股东为宏天元、上实资产、浦东投控公司,分别持有51%、25%和24%的股权,其重点围绕集成电路和通用航空等,高科技产业领域,开展跨境并购业务,曾主导过澜起科技、先进半导体、LPTH、icon等知名的,境外并购项目,致力于打通科技资产,与资本市场的联接。
图:万业企业发展历程


随着新股东加盟,万业企业的转型步伐,由此加快,制定未来五年战略发展,规划,围绕依托国内,国外两个市场,利用境内境外两种资源,通过“外延并购+产业整合”的方式,推动快速向集成电路,产业领域转型,继续通过推进产业,上下游并购,加速完成公司,的战略性布局。

一方面,在2016、2017年相继转让,多项地产股权,储备资金,坚定转型之路。另一方面,2017年,万业企业拟以10亿元认购,首期上海半导体装备材料产业基金20%份额(2018年已实缴首期款4亿元),该基金作为上海500亿元,集成电路产业基金的组成部分;同时在2018年,万业企业以作价6.77亿元的7%股权引入国家集成电路产业,投资基金,后者成为第三大股东。

值得一提的是,在2019年,原紫光展锐副总裁周伟,芳加盟万业企业,担任公司副总经理,同时代行董秘职责。在半导体业内有十多年深厚,经验和履历的周伟芳,将牵头公司战略转型、产业投资和公共关系,等一系列核心工作,帮助万业企业在集成电路转型,之路上走得更加迅速和专业。

收购凯世通 转型扬帆奋争先

2018年7月,万业企业以3.98亿元完成了对,凯世通股权100%收购,从而进入集成电路制造中四大,关键设备之一的离子注入机领域。

半导体要做成器件,要改变电性能,必须掺入杂质,离子注入机就是执行掺杂,工艺的标准设备。每一个器件生产过程中,需要进行很多次离子注入,例如对于28nm逻辑器件,注入次数约为40次。离子注入机在高端ic,制造领域具有不可替代性,据Technavio数据显示,该设备的市场规模,预计在2021年达到20亿美元,其中亚太地区为14亿美元。
图:离子注入机市场规模


按照披露的收购公告介绍,凯世通是国产离子注入机“唯二”的提供商(另一家是中电科装备集团旗下,的中科信),在太阳能离子注入机方面,凯世通是目前全球仅有的3家,厂商之一,市场占有率为全球第一,同时也是研发集成电路离子注入机,的高科技企业。2016至2018年,凯世通分别实现收入,2014万元、8920万元与1.08亿元,复合增速高达132%。

据悉,凯世通正加大对研发力度,预计2020年将完成研发并推出finfet集成电路制造,技术的离子注入机。从现有的产品来看,在低能大束流,离子注入机方面,如今正在根据国内知名晶圆代工厂工艺,要求进行验证阶段;同时,在高能离子注入机方面,其申报的02专项“300mm高能离子注入机装备及,工艺研发项目”已完成第一阶段审批,已完成实验机台的调试、恢复与实验场地准备,正在与国内关键,客户沟通技术需求。

从战略规划和布局上来看,分割房地产股权、收购凯世通进军装备领域,显然仅是开端。

不论是20余年的地产经验,亦或是产业,投资基金的资本平台,万业企业还能做更多:加快集成电路产业领域的人才,培养和引进,建立起与战略转型相适应的,人才队伍体系,争取技术上的重大突破;另外,为了配合集成电路转型,万业企业还将在集成电路产业园建设和运营,等方面开展探索,为未来的产业整合,预留空间。

再加上,如今随着超2000亿元人民币规模的,国家集成电路产业基金二期已正式成立,业内预计二期2020年开始,进行投资。若按照此前一期,的投资比重来看,预计各领域龙头企业仍然会成为,二期重点投资对象。其中,制造类项目仍会占到大头;对半导体国产设备、材料的龙头公司会,加大投资。

总而言之,当下的中国市场,开始引领全球市场,万物互联时代的到来也创新着许多,革命性的变化,未来十年芯片的需求,日益增多,在这股浪潮中,中国半导体产业厉兵秣马,迎来黄金期。

提早布局,多元方位,依托时代和科技的发展,产业资本与金融资本,相互扶持,共同成长。万业企业开疆,扩土砥砺前行,已崭露头角。
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