晶圆半导体产能

53页深度解析！【广发电子】半导体行业最坏的时候已经过去

先来说说周末热点之“半导体景气度”，我们的看法是：最坏的时候已经过去...

1、先来说说周末热点之“半导体景气度”，我们的看法是：最坏的时候已经过去

从整个行业来看，自2000年前后互联网泡沫破灭，半导体行业从IDM模式走向垂直分工模式。在专业的垂直分工模式下，晶圆代工厂根据客户下单情况来决定生产情况。当需求开始增加时，订单随之增加。晶圆代工厂需要花费长达两个月的时间进行生产，产能不可能瞬间增加，库存成为最关键的驱动因素。

2015年随着智能手机和平板电脑增速减缓，全球半导体营收下滑0.2%。随着去库存逐渐完成，新一轮的补库存开始，这也就是我们所说的最坏的时候已经过去。以下几项指标也印证这一情况：1）WSTS预计，全球半导体营收16年恢复增长，增速为0.3%,17年预计增长3.8%；2）全球第一大晶圆代工厂台积电提升16年资本支出17%至95亿美元；3）北美半导体BB值连续5个月高于1。

最坏的时候已经过去是否意味着景气来临？不一定。2000年之后半导体库存周期时代每一次景气上行大周期都是新产品带动市场需求。反观现在，好的情况是：1）原有终端整机包括PC、平板、手机等内部创新新增需求依然为半导体市场注入新的活力，这也是为什么8寸晶圆厂接单爆满盛况，持续供不应求；2）汽车电子、OLED、工业终端等成为行业增长新的驱动力。风险点是目前PC+手机占半导体应用比重近60%，我们认为最有希望的下一个引领半导体行业长期的景气周期的产品是汽车，但是不是现在还需要进一步验证。

2、再来半导体景气度对国内产业链相关公司的影响

借助于国家意志+产能转移，国内IC产业与全球行业发展节奏并不完全一致，根据CSIA统计，2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。相较而言，半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。去库存完成对做全球生意的封测企业来说无疑是利好的。

上周半导体行业最大新闻无疑是台湾封测两大龙头日月光、矽品合并落地。26号下午，日月光和矽品共同召开重大讯息说明记者会，宣布共同签署《共同转换股份备忘录》，表达合意推动筹组产业控股公司，在台湾与美国挂牌上市，由新设控股公司取得日月光和矽品100%股权。双方维持各自公司存续。当天我们即发了点评，虽然日月光和矽品合并后仍维持各原本公司存续，但由于技术、产能、客户重叠度极高。合并后转单和人才流失难免出现，利好大陆封测企业。

3、投资建议

推荐国内封测龙头【长电科技】和具备战略纵深的【华天科技】。长电科技收购星科金朋后，技术、产能、客户得到进一步提升。日月光与矽品合并后，长电+星科金朋将成为全球第三大封测，也将是转单的最大受益者之一（尤其大客户SIP订单）。建议关注中颖电子、南大光电、上海新阳和七星电子。

以下内容高度概括，详细报告请点击“阅读原文”。

半导体进入库存周期时代，随着去库存结束，最坏的时候已经过去

1、半导体是电子信息产业链中重要的一环

1.1 半导体位于产业链顶端，应用广泛

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。半导体产业链大致可以分为三个环节：IC设计、晶圆制造和封装测试。

1.2 半导体三千亿美金市场规模，全球经济支柱

半导体行业市场规模不断增长，并成为全球经济的重要支柱。2014年全球半导体产业整体销售额达到3394亿美元，较2013增长7.9%。

2、半导体周期变迁：从供给驱动转向库存驱动

2.1 2000年之前：半导体是传统的供给驱动的周期性行业

IDM模式下形成了半导体供给周期

半导体的供给量基本上与晶圆制造产能相一致。在2000年之前，半导体行业的参与者大都为IDM厂商，因此，IDM厂商的产能变化决定了整个半导体行业的供给量。

由于晶圆制造高昂的设备费用以及2-3年的建厂、设备安装及调试时间，意味着产能规划必须提前进行，这样不可避免的出现了供给过剩或是短缺。IDM厂商会根据市场需求变化做出相应的调整以维持供需平衡，但是由于晶圆的供给变化远远慢于需求的变化，资本支出波动剧烈。

供给驱动下的周期循环

在这样的情况下，半导体行业经历着供给驱动的平均4-6年周期的轮转，往往会重复演绎着一场自衰退——复苏——扩张——高峰的过程。晶圆产能是这一历史时间驱动周期改变最核心的因素，需求的变化也是一个影响因素，但影响程度远低于供给状态。

2.2 2001年之后：半导体产业模式转变，催化半导体成为库存驱动的周期性行业

半导体行业模式转变控制了晶圆供给量

2000年~2001年，互联网泡沫破灭，整个科技行业陷入低谷。大量的IDM厂商放弃晶圆制造业务转型成为Fabless。

晶圆制造的产能由少数几家晶圆代工大厂控制。这使得很大一部分的供给风险被转嫁到几家领先的晶圆代工厂手中，这几家关键企业将会更加谨慎的进行投资扩产。这样一来，在需求强劲时，一定程度上避免过量扩产的情况，而在需求疲软时也避免了收缩过多。
晶圆代工厂扩产谨慎，保持理性的资本支出。
在专业的垂直分工模式下，半导体行业景气周期不再由晶圆供给来决定。

库存是周期循环最关键的驱动因素

在专业的垂直分工模式下，晶圆代工厂根据客户下单情况来决定生产情况。由于晶圆代工厂需要花费长达两个月的时间进行生产，产能不可能瞬间增加。这样一来，OEM厂、ODM以及分销商渠道内不得不创建库存提前备货，下单量大于真正需求量的情况也不可避免的出现。

半导体公司开始增加产能以满足“膨胀”的下游需求。交货时间大大压缩，这时供应链将减少库存，造成半导体厂商订单量的减少要大于终端市场需求降低速度。

因此，半导体行业形成了“硅周期”。库存成为最关键的驱动因素，晶圆供给量退居次要因素。

硅周期历经三个主要阶段：

库存修正：OEM厂商和分销商渠道内库存过剩，纷纷开始较少存货——向半导体供应商下单减少甚至出现取消订单的情况——产品价格开始下滑——在需求量真正确定前，晶圆代工厂以及少数IDM厂商对于扩产均持谨慎态度。
稳定状态：订单量与终端需求一致，整个产业链处于供需平衡的状态。存货经过上一次库存修正后逐渐消耗后达到正常值，产能利用率以及价格也慢慢趋于平稳。
库存建立：新产品发布或者经济上行推动终端需求增长——为了能够即时供货，OEM厂商等开始增加库存——订单量大幅增加——半导体价格下降减缓甚至开始上升——产能利用率提升。一定程度上，双重下单的情况出现（OEM、ODM厂商和分销商纷纷加大订单量）。最后，库存过剩引发下一次修正。

库存周期中各项指标波动减弱

与传统的供给周期行业相比库存周期2-3年时间即完成一个循环，而且波动性大大减弱。

库存平均周转天数：半导体厂商一方面需要扩产满足客户的愿望，另一方面希望最大限度地降低风险。外包在极大程度上降低了提高库存的风险，库存周转天数不断增加。

出货量和价格：在摩尔定律驱动下半导体出货量整体保持直线上升势头，而半导体价格则呈下降趋势。1) 由于有超过三分之二的库存在OEM和分销商渠道中，出货量的变化很大程度反映了渠道中库存的变化。2001年之后半导体出货量以2-3年时间为一个周期波动。2) 在供给周期中，半导体价格随着供需关系变化剧烈震荡；2001年之后，半导体供给得到有效控制，价格波动减弱。

在库存驱动下，半导体行业毛利率，营收变化等各项指标波动小。

3、随着去库存结束，最坏的时候已经过去

3.1 大数法则下半导体行业依然有成长空间

全球半导体市场规模逐年增长，2014年达到3394亿美元，目前人均半导体消费量达40美金，仍有很大的成长空间。

另外，从大型机——微型机——PC——桌面互联网-移动互联网的发展历程来看，新兴计算机设备的用户数比上一代大十倍，移动互联网出现百亿级以上用户。2015年将进入物联网爆发元年，作为下一代新兴设备，物联网或许将带来千亿级用户也未可知。

3.2 应用终端+应用市场，行业主角替换半导体行业每一次库存建立都是新产品带动市场需求。接下来原有终端整机内部创新新增需求依然为半导体市场注入新的活力，汽车电子、OLED、工业终端都有望扛起半导体行业大旗。半导体行业在主角更替的情况下，将继续保持高增长。

3.3 最坏的时候已经过去

全球范围看，2015年全球半导体产业受智能手机增速减缓、PC下滑等因素影响，整体营收出现0.2%的下滑。随着去库存逐步完成，加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动，半导体行业寒冬已经过去。

行业先导指标北美半导体bb值连续5个月达到1以上，全球晶圆代工第一大厂台积电上调16年资本开支17%至95亿美金。
根据WSTS预计，16年全球半导体营收增速为0.3%，17年为3.08%。最坏的时候已经过去。

2、国内封装业者加速全球化趋势，全球封装基地震撼世界

借助于国家意志+产能转移，国内IC产业与全球行业发展节奏并不完全一致，根据CSIA统计，2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。相较而言，半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。去库存完成对做全球生意的封测企业来说无疑是利好的。

上周半导体行业最大新闻无疑是台湾封测两大龙头日月光、矽品合并落地。26号下午，日月光和矽品共同召开重大讯息说明记者会，宣布共同签署《共同转换股份备忘录》，表达合意推动筹组产业控股公司，在台湾与美国挂牌上市，由新设控股公司取得日月光和矽品100%股权。双方维持各自公司存续。当天我们即发了点评，虽然日月光和矽品合并后仍维持各原本公司存续，但由于技术、产能、客户重叠度极高。合并后转单和人才流失难免出现，利好大陆封测企业。

3、投资建议

推荐国内封测龙头【长电科技】和具备战略纵深的【华天科技】。长电科技收购星科金朋后，技术、产能、客户得到进一步提升。日月光与矽品合并后，长电+星科金朋将成为全球第三大封测，也将是转单的最大受益者之一（尤其大客户SIP订单）。建议关注中颖电子、南大光电、上海新阳和七星电子。