【技术专题】发生细线路间会有架桥（长胖）的情形及发生跳镀（大规模不定点）现象的原因
PCB资讯家 发表了文章 • 0 个评论 • 57 次浏览 • 2017-04-05 20:38
制程问题并不十分单纯，您所谓长胖现象没有进行实物观察很难下判断，不过有可能是因钯活化后，胶体清洗不良造成架桥，或因线路间残留铜渣产生的架桥问题等。... 实务问... 查看全文
【技术专题】请问在化学镍金上有一个名词「负荷比(Loading Factor)」，这个名词何解？
PCB资讯家 发表了文章 • 0 个评论 • 60 次浏览 • 2017-04-05 20:38
所谓「负荷比(Loading Factor)」，还有另外一个名称，就是「槽体负荷(Bath Loading)」，两者意义相当类似。其实Loading Facto... 查看全文
【技术专题】如何解析跳镀现象？
PCB资讯家 发表了文章 • 0 个评论 • 45 次浏览 • 2017-04-05 20:38
您所提到的应该是软板材料吧！依据您的描述，似乎不同材料会有不同电镀特性表现，不同区域也会有不同表现。在位置差异方面，有可能是表面有氧化还原电池(Galvanic... 查看全文
【技术专题】化金板出现孔环显影不洁可以做实验判断好坏吗？
PCB资讯家 发表了文章 • 0 个评论 • 45 次浏览 • 2017-04-05 20:38
实务问答8-11：【问】镍层粗糙问题可能因素为何？曾经将各层剥除后用SEMx26amp;EDX分析，A公司说法是SM的S... 实务问答8-11： 【问】 镍层... 查看全文
【技术专题】化镍金是否需含有一定比例的磷与焊锡结合性才会好？
PCB资讯家 发表了文章 • 0 个评论 • 32 次浏览 • 2017-04-05 20:38
一般化镍金制程，因为用氧化还原药剂进行金属析出反应，所以同时会有其他元素共析现象。理论上纯镍金与锡的结合力应该不差，甚至应该比有共析物质的金属好。... 实务问... 查看全文
【在线技术解答】对于「技术问答」铆钉板压合后等问题再次反馈
PCB资讯家 发表了文章 • 0 个评论 • 46 次浏览 • 2016-04-12 05:50
在线技术解读PCB技术问题千百种，PCB资讯家每期特别邀请TPCA顾问团队挑选业界常遭遇的问题分享解疑，面对...在线技术解读PCB技术问题千百种，PCB资讯家 查看全文
