架桥跳镀线路

【技术专题】发生细线路间会有架桥（长胖）的情形及发生跳镀（大规模不定点）现象的原因

制程问题并不十分单纯，您所谓长胖现象没有进行实物观察很难下判断，不过有可能是因钯活化后，胶体清洗不良造成架桥，或因线路间残留铜渣产生的架桥问题等。...

实务问答8-6：

【问】

当化学镍金的钯槽新建浴时，都会发现细线路间会有架桥(长胖)的情形。然而随着使用一段时间后该情形消失，可是却发生跳镀(大规模不定点)的现象，这是什么原因呢？又要如何解决？

【答】

制程问题并不十分单纯，您所谓长胖现象没有进行实物观察很难下判断，不过有可能是因钯活化后，胶体清洗不良造成架桥，或因线路间残留铜渣产生的架桥问题等。

较常见的线路间金属成长多数还是因为残留铜所致，但残铜量高低加上化学镍、金活性变化，都有可能影响线路间残金成长的机会。除了镍金活性外，前处理微蚀槽有时候也会影响，多数电路板使用一般棱线铜皮制作，因此在蚀刻后很容易留下微量铜渣，如果有适当微蚀处理可以降低这种问题，当微蚀量变化时也有可能让问题浮现。

您提出的现象是建槽初期较会有架桥问题出现，一段时间后就发现问题不见了，虽然依据推测也可能是因为微蚀药水变化所致，但是依据先后现象判断还是比较倾向于判定是活性高低的问题。

您所说的跳镀是否是局部区域上镍金不良？如果是则浓度、活性控管、药液老化等都有可能是问题。多数厂商生产镍金板是采用挂篮模式，这种作法所产生的「槽浴负荷(Bath Loading)」相对比较高活性也比较容易提升，但当面对电路板量小、线路分布比较不均匀等问题时，就比较容易产生成长不均问题。

要解决架桥、跳镀问题，建议对槽体循环、槽浴负荷、药水浓度等进行优化调整。如果生产量分布不均，应该要调整生产量配置，尽量避免用过少电路板生产。在重新开始生产时应该要进行活化电镀槽作业，这样比较能让活性及时提升有助于死角启动，同时也可以让整片电路板均匀度改善，以上供您参考。

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