负荷化学输入

【技术专题】请问在化学镍金上有一个名词「负荷比(Loading Factor)」，这个名词何解？

所谓「负荷比(Loading Factor)」，还有另外一个名称，就是「槽体负荷(Bath Loading)」，两者意义相当类似。其实Loading Factor有些候并不完全用来表达化学负荷量，用Bath Loading更能清楚描述状况。...

实务问答8-7：

【问】

请问在化学镍金上有一个名词「负荷比(Loading Factor)」，这个名词何解？

【答】

所谓「负荷比(Loading Factor)」，还有另外一个名称，就是「槽体负荷(Bath Loading)」，两者意义相当类似。其实Loading Factor有些候并不完全用来表达化学负荷量，用Bath Loading更能清楚描述状况。

一般而言，化学反应和温度、浓度、搅拌速率等因素相关，而究其根本就是物质碰撞机率问题。如果是相同药液量，但投入电路板量不同，其实就是浓度不一样，那么反应速率当然就不同。

多数电路板化学处理，都会在固定处理槽中进行处理，但不论水平线速度或是吊车线每挂架处理片数都会有变化。因此他所代表的处理量就不相同，也就是浓度会有变异，这样反应速率也就会有变化。

反应速度在各种化学处理中都是被设计过的，过慢会有活性不足问题，过快会有槽液不稳定问题，因此会有所谓的Bath loading的想法出现，指的就是每槽恰当处理量上下限。在实务上业者会用每公升多少面积(平方呎)作为表达基准，但作业时并不会特别强调这部分，反而以电路板表面反应速度为考虑。

如果Bath Loading不足，则会产生反应启动不良问题，对一些有贾凡尼效应的线路结构，会产生更明显镀层不均现象。这代表活性不足反应迟缓，不利于化学析镀作用进行。

这种概念并不是只有化学镍如此，多数金属化学表面处理也有类似现象，规划生产时应该留意，以上供您参考。

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