印制电路板是怎么清洗的？

焊接后的印制电路板是电子产品的核心部件，它在制造过程中不可避免的沾染上周围环境中存在的灰尘、纤维、金属和非金属及其氧化物碎屑等污垢；在焊接过程中还会沾上汗迹、指纹、油污以及助焊剂残留物等化学物质。印制电路板上的污染物按其性质不同一般分为离子...

一、印制电路板上的污垢

焊接后的印制电路板是电子产品的核心部件，它在制造过程中不可避免的沾染上周围环境中存在的灰尘、纤维、金属和非金属及其氧化物碎屑等污垢；在焊接过程中还会沾上汗迹、指纹、油污以及助焊剂残留物等化学物质。印制电路板上的污染物按其性质不同一般分为离子型和非离子型的水溶性污染物、非水溶性污染物、不溶性的固体微粒四类。这些污染物都会对印制电路板产生不同的危害。



二、印制电路板的清洗工艺

清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，如CFC-113，但由于这些有机溶剂对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用。目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，到底选用哪种工艺，应根据电子产品的重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。

水基清洗工艺中使用超声波可以有效的把不溶性污垢从电子线路板上剥除。考虑到印刷电路板、电子元器件与超声波的相容性要求，印刷电路板清洗时使用的超声波频率一般在40kHz左右。

水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥3个工序。首先用浓度为2％～10％的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗，然后再用纯水或去离子水（DI水）进行2～3次漂洗，最后进行热风干燥。水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证，但在一些情况下先使用成本较低的电阻率在5MΩ·cm的去离子水进行漂洗,最后再使用电阻率在18MΩ·cm的高纯度去离子水进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的水基清洗工艺过程：在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗，并配合强力喷射清洗5min，然后用55℃的去离子水漂洗15min，最后在60℃温度下热风吹干20min。



三、水基清洗的优缺点

优点：用水基清洗不会对焊接工艺提出特别的要求，所以不必改变原有的焊接工艺，安全性好，水基清洗剂一般不会危及工人的健康，也不会发生起火、爆炸等危险。所以从环保和有益于人体健康角度看水基清洗有很大的优越性，这也是为什么注重环保的欧美国家都把水基清洗作为首选工艺的原因。在水基清洗中使用超声波清洗能取得更好的清洗效果。

缺点：在漂洗工艺中为了保证达到清洗的质量要求，需要使用价格昂贵的纯水或DI水，所以必须配有纯水制造设备和废水处理设备。由于水的比热容大，造成干燥困难，而水干燥不彻底会造成印刷电路板腐蚀和短路等故障的发生。但是烘干的温度太高会对电子元件造成损伤，所以烘干温度必须控制在60℃以下。为了提高烘干速度和保证烘干质量，有时还需要增加红外线烘干、离心烘干等设备，能源的消耗比较大。

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