【在线技术解答】对于「技术问答」铆钉板压合后等问题再次反馈

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PCB技术问题千百种，PCB资讯家每期特别邀请TPCA顾问团队挑选业界常遭遇的问题分享解疑，面对日新月异的技术虽不尽回覆十全十美，但也希望透过抛砖引玉的方式激荡更多业界先进的反馈。

感谢微粉对于3月14日 - 【技术问答】铆钉板压合后有偏移现象应是何种因素造成居多？- 主题提问，也由顾问反馈如下，希望有所帮助，针对4月8日网友留言作者再次反馈如下，也欢迎更多先进提供更多反馈。

实务问答3-4：

【问】
铆钉板压合后有偏移现象应是何种因素造成居多？一般多厚的板材须用多大的铆钉？有可参考的依据吗？铆钉使用的压力及铆钉开花程度须如何认定？压合前检视铆钉并无偏移，压合后却产生偏移，请问有可能的因素及如何防范？压合前铆钉作业常有钉屑内短问题，除了塑料铆钉外是否有其他方式，例如：改变机台结构等，可作为减低此缺点的对策？

【答】
首先你必须了解压前与压后变化，并确认偏移确实来自压合作业。接着对压合偏移，要注意过厚电路板并不适合使用铆钉，因为电路板压缩量太大可能超过铆钉高度，而会导致铆钉变形影响对准度。



铆合时要确认铆钉真的打紧，不同厚度应该要调整打钉子的设备确认有作高度调整，否则会发生打不紧的问题。内层板孔要保持与铆钉配合度稳定，否则固定效果会有问题。



金属碎屑确实容易影响电路板压合良率，以往业者经验会有大约1%的影响度。比较可以替代铆钉的方式包括有热融、插梢等制作方式。以往业者多使用插梢固定法应对高层电路板制作，至于热融法作业则因为以往了解不多且也有失败案例，加上又没有恰当设备与整合制程可用，因此热融制程并不普及。

但近来由于特定产品需求，热融设备与制程再度受到重视，或许您可以尝试采用看看，以上供您参考。

作者反馈

热融迭合设备，已经在业界存在超过20年，近年来确实有不少公司采用，机械设计与方便性也各家不同。其实这种想法源自于板金技术的转用，确实对于迭合精准有不错的表现。传统的铆钉迭合，因为过程简单且业者多数都有这类设备，所以还是有相当多业者采用。

整体对准度，并不是迭合机单一的贡献，还包括内层板本身的尺寸稳定度与工艺过程的温湿度等因素影响。机械本身的准度比较不是问题，但是材料的变动却是问题。

各家产品的变化很大，如果适合采用预贴设备，确实可以达到比较高的堆栈准度，尤其是当胶片与内层板比较薄的时候，贴合会优于铆钉固定。因为材料薄，靠铆钉固定有困难（材料脆弱一拉就破），这时候用热融方固定就有优势了。

不过电路板的材料还是有变化，在使用这类热融固定的设备加工，必须确认预贴固定的相对位置，不会在压合中跑位，否则固定的功效就会打折扣。一般电路板制造因为边料有限，所以如何有效利用并找到适当的贴合图形设计方法，也有一点学问，必须累积经验找出设计的好方法，才有利于这工艺的使用。

此外，许多板厂因为内层良率的问题，会进行报废补料。不同批次制作的内层板，也会有对位公差增加的困扰。这方面，就不是采用热融设备可以解决的。

线路图形对位，是电路板制造的重点技术，各家板厂会采用不同的方式去达到经济、有效、高准度的目标。当规格比较松的时候，业者采用的方法可能会比较粗略，但是精度需求高的产品，就没有那么简单。另外当面对厚铜板制造，热融的方式就可能面对困难，因为金属散热快，胶片不容易固定，此时当然也有应对的方法，不过比较复杂无法在此详述。

基本上读者提到的热融技术并不是新技术，与铆钉固定也并不冲突。某些产品还可以两者共享，可以发挥不同的功效。

技术是可以讨论的，并没有硬性规定说哪种技术完全好，哪种技术就一无是处，我总认为能力、成本都符合的就是好方法。有时候杀机用牛刀没必要，但有时必须用牛刀就该去用，这是我的看法。

我想这个问题属于经验与技术双重的问题，也不希望有打广告的嫌疑，所以讨论也以技术观点为基础，不对单一案例做讨论。

网友提的观点是合理的，因为用光学系统对位，之后用点压热融方式完全固定。这样至少可以降低压合过程中，可能再增加的任何相对位置变动。

我上次回复时，仅提出批次补料等也都是位置偏移有贡献。但没有说，哪种固定方式对这种问题比较有效或无用，仅说这不是迭合可以解掉的。笔者是说，这也是偏差贡献之一，热融方式不可能完全解决这个问题，因此也要注意。网友可能误会我的意思了，抱歉表达不好在此谢罪！

整体而言，每个案例都会因为临场不同而有差异。不同的产品、材料、工艺，都有它的优点与缺点。有时候成本限制、数量大小、投资意愿，也都可能造成选用工艺的判断。这是技术讨论，面对不同的案例与经验不同的人，会有不同的观点是必然。

以对位本身来说，先天要靠材料、工具系统(辅助靶标)等的稳定来做到。至于后天，就是在已经出现的对位差异中，求取最小的对位偏差，这方面有光学系统直接作业确实比较好。每个厂商有自己的方法，笔者倒并不坚持哪种最好，因为涉及的层面太广，各家心中所谓好的尺度也不一样。我无法对所有状态都做假设来应对问题，因此仅能以理解的状态做假设回答，并不做工艺好坏的评断。因为，那样就太武断了，我自问没有那么神，可以知道所有的状况，所以不敢托大。

我仅能强调，先想办法将先天尺寸稳定性做好，之后对位的系统才有机会发挥，这是必然的道理。笔者曾经面对过各种不同的材料，有时候靠铆钉确实无法完事。例如：全软板、软硬板迭合固定，有时候最好用融合法，铆钉相对比较麻烦。又例如：高频常采用铁福隆材料，用热融必须确认材料固定性够好，否则压合的时候还是有机会滑动。再例如：有时候电路板要贴补强材料，简单一点，用铆钉不也可以完事？达到目的，进入规格，方便省钱，不是单争谁赢了技术，更重要的是谁用恰当的技术把钱赚进了口袋？

出书与大家交流，仅是以 野人献曝 的态度与大家互动。并没有想坚持甚么观点，也不可能坚持，因为状况真的很多。

网上提问的内容，涉及使用的材料与设备的关系，且与生产板子厚薄、层数、规格也都有关系，不敢莽撞回答。不过从纯对位观点看，假设有迭板、热融的设备投资，材料也确实合适，用它是不错的选择。但是也要小心，先天问题不可能因此完全解决，仅能降低此段工艺的公差。终究热融堆栈仅有一次公差(对位系统)，而铆钉有读靶、打孔、穿刺套迭、非完全固定等额外公差。但这是假设热融工做完美，没脱胶、固定良好。如果这些当中有一项有问题，前述的观点就不成立了，特别是采用了不同材料(类型、厚薄、铜含量、辅助工具设计)时，要多留意参数调整。尽管有了这些，但是材料的先天尺寸差异，不可能因此而消除，这方面要分开努力。

铆钉的应用，我在拙作中有说明，基本上就是选用恰当尺寸的铆钉，不长也不短、强度足够、开花到底不破损、埋头不突出导致压合变形偏移。尽管有了这些措施，如果胶量偏大、板材偏薄、厚度过高等等现象出现，也可能让偏差量过大，这方面就可能不适合采用单一铆钉工艺了。必须考虑用其它辅助作法，才能让问题找到解答。尺寸，是印制电路板相当头痛的问题。对位、绝对尺寸，两者都是业者多年努力的共同方向。这方面可以讨论的东西太多，而且不能用一个论点应对所有的状况。这是它好玩的地方，也是它困难的所在。

我觉得网友的留言，也是一种专业反馈，至少可以看出他有丰富实务经验，认定热融系统有其优势。技术问题很难完全靠外部解答，网友、笔者都仅能依据反馈的表象响应，执行还是要靠自己。笔者当然可以尽力回答，但不能临场判定细节了解，还是 隔靴搔痒 而已。建议做点实验，记录下来对你们最有效的方法，这样才能真的解决到问题。



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