【技术专题】化金板出现孔环显影不洁可以做实验判断好坏吗？

实务问答8-11：【问】镍层粗糙问题可能因素为何？曾经将各层剥除后用SEMx26amp;EDX分析，A公司说法是SM的S...







实务问答8-11：

【问】

镍层粗糙问题可能因素为何？曾经将各层剥除后用SEM&EDX分析，A公司说法是SM的SCUM问题，而B公司说法则是制程中硫或酸的问题，请问究竟该如何解释？化金板出现孔环显影不洁可以做实验判断好坏吗？一般客户会拒收吗？

【答】

两者应该都有他们的道理，因为镍层问题确实与电镀处理起步时金属表面状况有关。当金属表面有异物时，钯反应就会受阻，如果异物情况不严重在作业中掉落，后续又有可能被金属覆盖，但这已经产生了高低差距。而又因为部分区域就在被污染区域旁边，相对该点的析出量就会高于其他开阔区，这些高低差问题就这样产生了，而且很难有迹可循。

不过如果是Scum问题，建议可以使用表面清洁度测试，在金属处理前就确认清洁度，这样应该可以左证问题来源。稀释氯化铜液的测试方式，就是一个可以参考的测试做法。

至于B公司所说的硫或酸问题，不论是污染或酸性不足、过高也都可能影响析出状况，不过重要的还是必须提出可信证据。SEM及EDX对这类问题帮助有限，因为SEM只能看到外观，EDX只能对元素作分析，这些做法对有机物都很难判定出真正东西是什么，这也是为何这类问题很难判定的原因。

化金板孔环显影不洁，没听过有谁愿意收的。您如果都已经看出来问题了，不知所说的问题还要何种实验判断？您说的是事前的防范吗？还是缺点确认？如果是防范，表面清洁度实验应该就可以解决，但是测试作业的技巧要留意，以上供您参考。

更多精彩技术问答

• 化镍金是否需含有一定比例的磷与焊锡结合性才会好？
• 有人可以告诉我氯化钯和硫酸钯的优缺点吗？
• 如何解析跳镀现象？
• 请问在化学镍金上有一个名词「负荷比(Loading Factor)」，这个名词何解？
• 发生细线路间会有架桥（长胖）的情形及发生跳镀（大规模不定点）现象的原因
• 什么是ENTEK？与OSP有差异吗？
• 请简介OSP的目的与原理？以及有哪些优缺点？
• FPC镀金后Finger端侧壁出现金毗离问题，如何判断？

欢迎关注PCB资讯家

微信ID：TPCA_PCB

长按上图↑↑↑二维码

关注PCB资讯家

    关注 PCB资讯家