镍金析出化镍金

【技术专题】化镍金是否需含有一定比例的磷与焊锡结合性才会好？

一般化镍金制程，因为用氧化还原药剂进行金属析出反应，所以同时会有其他元素共析现象。理论上纯镍金与锡的结合力应该不差，甚至应该比有共析物质的金属好。...

实务问答8-10：

【问】

化镍金是否需含有一定比例的磷与焊锡结合性才会好？做完化金若再回头补金时为何金面容易泛红？

【答】

一般化镍金制程，因为用氧化还原药剂进行金属析出反应，所以同时会有其他元素共析现象。理论上纯镍金与锡的结合力应该不差，甚至应该比有共析物质的金属好。但因为化学镍金有不需导线就可制作的好处，所以对已经制作出线路而无法做出导线的电路板而言，制作上就比较方便，这种局部共析的作法被多数厂商所接受。化学镍金反应中，镍析出反应是靠离子钯触媒沈积在铜面，这种镍槽配方是用磷酸盐配置而成，因此会在沈积过程产生共析。浸金类制程的金是靠金与镍置换反应析出，如果镍中含磷量过低，其实镍的抗腐蚀性就会变差，因此适当磷含量反而有助于防止过度置换造成的接口问题。

如果金覆盖良好不产生微孔(Micro void)现象，则镍氧化就不容易发生，这有助于维持焊锡性。但如果磷含量过高，则反而有害焊锡性维持，文献上的说法是8~9%含磷量为理想值。

一般而言如果金面出现泛红现象，应该是因为表面有铜离子因为氧化还原关系变成了铜金属态所致，这会让表面有淡红颜色发生。多数原因除了可能是外在铜金属来源所致，也可能是因为这些缺点区本身的镍金覆盖不佳，因此产生自我氧化还原所产生的铜造成，以上供您参考。