罗列时下流行的几种PCB板材

摘要：本文将向大家罗列几种时下流行的PCB板材，希望能对后期通过分析比较几种常用板材性能参数...



摘要：本文将向大家罗列几种时下流行的PCB板材，希望能对后期通过分析比较几种常用板材性能参数，以给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点，做个铺垫。



   关键字：PCB板材

近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。

如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数（εr变化误差在±1-2％间）、低的介电损耗（0.005以下）。具体到手机的PCB板材，还需要有多层层压、PCB加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。

目前来说可供选用的板材很多，下面将为大家一一罗列。



有代表性的常用PCB板材有：

环氧树脂玻璃布层压板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性环氧树脂FR4等。

特殊PCB板材如：

卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。

这些板材使用的场合有所不同，如FR4用于1GHz以下混合信号电路、多脂氟乙烯PTFE多用于多层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维F4用于微波电路双面板、改性环氧树脂FR4用于家用电器高频头（500MHz以下）。由于FR4板材易加工、成本低、便于层压，所以得到广泛应用。

通过上述对PCB板材的介绍，希望大家对于PCB常见板材有个初步认识。后期我们将从从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比较等多个方面分析，从而给出对于特殊应用的PCB板材选取方案，进而总结出高频信号PCB设计要点，以供广大电子工程师参考。

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