【学生作业】磁控溅射镀膜技术的发展
钰芯力道 发表了文章 • 0 个评论 • 30 次浏览 • 2016-06-09 00:31
磁控溅射是直接镀铜工艺（DPC）与薄膜电路工艺（TFHI）中的重点工艺。真空条件，利用Ar气体辉光放电产生的...磁控溅射是直接镀铜工艺（DPC）与薄膜电路工艺 查看全文
【学生作业】石墨烯薄膜在电子材料中的应用
钰芯力道 发表了文章 • 0 个评论 • 61 次浏览 • 2016-06-04 01:39
石墨烯优异的物理、化学和力学性能使其成为诸多领域的新宠，与石墨烯薄膜的制备一样，石墨烯薄膜的...石墨烯优异的物理、化学和力学性能使其成为诸多领域的新宠，与石墨 查看全文
【学生作业】磁性材料进展
钰芯力道 发表了文章 • 0 个评论 • 34 次浏览 • 2016-05-30 12:29
磁材料随电子器件的小型化,高性能化而不断地改进。铝镍钴永磁很久以来就采用了铁氧体来取代,铁氧体因价格低廉,在...磁材料随电子器件的小型化,高性能化而不断地改进 查看全文
【学生作业】硅MEMS器件加工技术
钰芯力道 发表了文章 • 0 个评论 • 59 次浏览 • 2016-05-25 09:10
MEMS加工技术主要包括硅基和非硅基两种加工技术。硅基MEMS加工技术是在硅片上制作EM...MEMS加工技术主要包括硅基和非硅基两种加工技术。硅基MEMS加工 查看全文
【学生作业】系统级封装中焊点失效分析方法
钰芯力道 发表了文章 • 0 个评论 • 59 次浏览 • 2016-05-18 16:51
当系统级封装向着更小、更轻、功能更强大的方向发展时，越来越多的芯片集成到封装体中，对产品的设计、装配过程提出了更高的要求，而日趋复杂的结构也为失效分析带来了更大 查看全文
【学生作业】电子封装技术分为哪三级？
钰芯力道 发表了文章 • 0 个评论 • 60 次浏览 • 2016-05-18 16:47
电子封装的发展状况和技术都有哪些特点？微电子三级封装是什么概念？...微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，影响其可靠性和成本 查看全文
【学生作业】芯片封装之BGA封装
钰芯力道 发表了文章 • 0 个评论 • 30 次浏览 • 2016-05-18 16:46
BGA(BallGridArray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 查看全文
【学生作业】电子封装中的散热——材料简述
钰芯力道 发表了文章 • 0 个评论 • 39 次浏览 • 2016-04-27 08:21
电子封装中的散热——材料简述由于集成电路的集成度迅猛增加，导致芯片的发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。有报...由于集成电路的集成度迅猛增加，导致芯片的发热量急 查看全文
【学生作业】负偏压对磁控溅射Mg2Si薄膜的影响
钰芯力道 发表了文章 • 0 个评论 • 46 次浏览 • 2016-04-27 03:14
磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁）之间施加几百K直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使氩气发生电离。氩离子被 查看全文
