【IC制造】台积电7纳米 跨入AI自驾车晶圆代工

近年全球汽车及科技产业投入自驾技术开发蔚为浪潮，相关自驾芯片及平台开发也可望随著全球自驾技术未来普及而跟著受...





近年全球汽车及科技产业投入自驾技术开发蔚为浪潮，相关自驾芯片及平台开发也可望随着全球自驾技术未来普及而跟著受惠需求商机，进而可望带动半导体供应链迎来一波自驾芯片商机，对此台积电系统业务开发处长山田和美出席第6届「国际车联网高峰论坛」(Telematics Taiwan 2017)表示，虽然目前晶圆厂与车辆产业距离有点远，但台积电希望将在手机上的经验带到汽车产业，对汽车半导体带来贡献。

山田和美于论坛中以「Foundries于自驾车及电动车时代扮演的角色」为题进行演说，表示未来汽车就好比是装有4个轮子的手机般，也将内建许多芯片及感测装置等半导体元件，由于台积电在手机领域是一家大公司，即使目前晶圆厂商与全球车辆产业之间仍有一些距离，但台积电也希望能提供一些经验，希望除了在手机产业外，未来在车辆产业也能够成为一家大公司。意味能够对全球汽车产业半导体需求上做出贡献及创造影响力。

山田和美表示，台积电在行动装置上持续努力，善用这些半导体技术，未来7纳米晶圆也可提供自驾车所需智能化技术支持，以及可将既有行动技术运用在汽车上。汽车电动化及自驾化都需要各类半导体零组件的导入，希望台积电能提供协助帮助自驾车问世。

针对光达(LiDAR)技术发展，山田和美指出，光达发展面临的问题在于价格仍非常昂贵，售价仍好比一辆车的价格，若要在10年内投入实际采用，将必须让光达价格大幅下降达非常便宜的水平。与相关业者合作下，未来希望光达能应用至Level 3、Level 4及Level 5自驾车上。

山田和美指出，芯片要导入汽车，所以必须高度值得信赖。由于消费者购入一辆汽车一开就是好几年，若发生交通事故，发现问题是出在芯片上，如果是由台积电所制造，必须针对该芯片的生产设计出追踪性，可追踪到问题出在哪里，例如该芯片是由哪个生产线所制造的，进而能掌握清楚的信息，以确保是在芯片设计上出问题、还是所搭载汽车使用上出问题导致，因此必须透过不断检查以让制程非常可靠。

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