雷军的贪婪时刻

 

小米两个月密集投资,8家芯片公司...





“投资公司”小米的造芯路:资本砸向8家芯片公司,能扶起澎湃S2?

文 | 韦世玮

来源 | 智东西(ID:zhidxcom)

头图来源 | IC photo

2020年开篇不久,“投资公司”小米又开始有所行动了。

巴菲特说:“别人贪婪时我恐惧,别人恐惧时我贪婪”,在全球经济陷入,危机边缘的时刻,雷军的小米产业基金已经,开启贪婪模式。

从1月16日起,小米集团通过旗下的湖北小米长江,产业基金合伙企业(有限合伙),简称小米长江产业基金,在短短两个多月内,先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技,等八家半导体公司。

这一波操作,距离2019年11月19日,小米第一次投资速通半导体才过,了不到半年。至此,小米供应链投资版图一隅,半导体布局已,扩展至19家,覆盖Wi-Fi芯片、射频(RF)芯片、mcu传感器和fpga,等多个领域。

小米的造芯梦并未停止。

去年10月,智东西曾针对(曾针对)小米的供应链投资,情况进行了调查报道,围绕小米的生态链,和供应链投资战略,尤其是半导体领域进行了,梳理。(《小米突围战:两年投资12家供应链企业的,布局与厮杀,雷军还有多少底牌?》)

小米在2019年第二季度财报,中透露,截止2019年6月30日,其共投资,公司超过270家,总账面价值287亿人民币,同比增长20.8%。与此同时,截至8月20日,它已投资,12家供应链公司,覆盖半导体到,智能制造领域。

其中,它所投资的,8家半导体公司,不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了,续航动力,同时也为它长期冲击,芯片研发市场,打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

而这些,都是小米在澎湃,s2芯片流产后,针对半导体领域所进行,的产业链“自救”与新打法。

随着小米在2020年以来的,一系列投资动作,智东西决定再次聚焦,小米的半导体投资规划,在探究小米在半导体领域,的布局与进展的同时,也从中摸清它隐藏在背后的,战略思路和变化。

与此同时,小米的产业链投资战术是否真能开创出新,的技术布局玩法?长路漫漫,小米的造芯之路又体现,了雷军的哪些野心和期待?


2020年连打“八枪”,加速半导体供应链投资

今年2月,在小米开年首个产品,发布会上,从太空旅走了一遭,的旗舰机小米10再次引起行业热度,其中撑起产品性能的主角,也从高通骁龙855升级到,了骁龙865。

骁龙865“光环”加持的背面,是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。

“自研芯片”一词,从2017年小米5c手机及其搭载的,澎湃s1面世后,逐渐成为小米的又一软肋,而这也是一个,早已被行业讲“烂”了的故事。

2018年,自小米旗下的半导体公司,松果电子重组,成立南京大鱼半导体后,小米的自研造芯路在外界看来似乎,已经停止了步伐。

虽然在一年后,大鱼半导体联合平头哥共同发布了名,为u1的nb-IoT SoC芯片,面向物联网领域,内置GPS和PA(功率放大器芯片),支持北斗NB-IoT R13,却未在市场中,掀起太大的浪花。回头看,不知从什么时候起,松果电子的官网也早已,落满了灰,显示无法访问。
但与小米自研,芯片进程缓慢相反的是,小米的半导体投资,动作正逐渐加快。


2018年1月23日,小米旗下的紫米科技和,雷军合伙创建的顺为资本,对从事集成电路(IC)研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了a,轮投资,交易金额数千万人民币,打响小米踏足半导体投资战场,的第一枪。

随后两年里,小米投资“引擎”不断加速,相继入股了云英谷科技、乐鑫科技、芯原微电子等,19家半导体公司,覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-fi芯片和射频,芯片等多个领域。其中,聚辰半导体、乐鑫科技和晶晨半导体,3家公司,已成功在科创板上市。

而小米的这股冲劲儿也延续,到了2020年,并在市场展现出,更猛的势头。

自1月16日以来,小米旗下的湖北小米长江产业,基金合伙企业(有限合伙),简称长江小米产业基金,在两个月内共投资,了8家半导体公司,新增投资7家,远远超过以往频率。

据公开信息统计,这8家半导体公司分别为,帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior(峰岹科技)、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。
1、帝奥微电子

成立于2010年2月的帝奥微,是一家混合模拟半导体ic设计,及制造公司,其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学,电子工程专业,在正式创立帝奥微前,他曾在美国仙童半导体有着近十年,的工作经验,负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

目前,帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子,等领域,提供相应的芯片解决方案,主要产品包括led照明,元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件,以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

截至2019年7月1日,帝奥微已申请,65项各类专利。其中,已授权发明专利15项、已授权实用新型专利,17项。

据江苏南通苏通科技,产业园区管理委员会公开信息,2019年6月30日,帝奥微已获得科创板,上市入轨。

而在2020年1月16日,帝奥微也迎来了小米的,一笔战略融资,其股东新增长江小米基金,持股17.23%,但关于交易金额尚未披露。

2、灵动微电子

灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商,成立于2011年3月,其董事长兼ceo吴忠洁(,吴忠洁)博士毕业于东南大学,有着多家大型芯片,设计公司工作经验。

在产品方面,灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核,研发了MM32系列MCU产品,主要为F/L/W/SPIN/P五大系列,分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用,以及OTP(One Time Programable)型MCU。

据了解,mm32系列mcu产品已,广泛应用于汽车电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

实际上,早在2015年8月31日,灵动微电子就已在新三板,(新三板)挂牌上市,但该公司在2019年发布,公告称,其将于3月14,日起终止股票挂牌,宣布退市。

紧随着小米半导体,产业链投资的扩大,小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子,的mcu技术优势上。今年1月19日,灵动微电子获得长江小米产业基金投资,的战略融资资金,注册资本增至5668万元,增幅19.88%。

与此同时,小米产业基金管理合伙人王晓波(王晓波),成为灵动微电子新任董事。
3、芯百特微电子

相比于小米投资的其他半导体公司,成立于2018年10月的芯百特则,显得尤为年轻。

据了解,该公司创始人兼ceo张海涛,从清华大学微电子专业硕士毕业后,赴美求学获得了,加州大学微电子系博士学位,并在高通、triquint和rfaxis公司有着十余年,工作经验。同时,他也曾带领(曾带领)研发,团队负责苹果iphone5/6和德州仪器wifi,射频终端项目。

芯百特主要利用,高性能射频芯片技术,进行无线通讯射频器件的,设计和研发,产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域,面向通讯设备、消费电子、汽车电子、医疗电子和智能设备等,多个市场。

目前,该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块(FEM)、5g通讯功率放大器和,射频开关等产品,与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成,合作伙伴关系。

今年1月21日,芯百特也披露其,第一笔股权融资情况,长江小米产业基金投资,56.03万人民币,持股占比4.33%,成为该公司第七大股东。

4、峰岹科技(Fortior)

成立于2010年5月的,峰岹科技,是一家较为低调的,ic设计公司,主要研发电机驱动,控制专用芯片。

与此同时,毕超担任新加坡国立大学,博士后导师、IEEE高级会员,并曾担任(曾担任)新加坡,科技局资深科学家,在电机技术领域有着丰富,的研发经验。
峰岹科技CTO毕超

目前,峰岹科技在中国和新加坡分别设立,了两大研发中心。

它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷,驱动等核心技术,研发了直流无刷电机,驱动全系列产品,包括三相bldc,专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等,广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

2014年4月,峰岹科技获得了交易金额,数千万人民币的a轮融资。而今年1月21日公开的,战略融资,则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资,其中小米投资129.72万人民币,股权占比1.87%。

5、昂瑞微电子

对刚刚搬了新家的昂瑞微来说,小米在2月20日,投资的310.71万人民币,无疑是个喜,上加喜的好消息,在此之前,昂瑞微已经七年,未曾进行增资。据了解,这笔投资后小米股权,占比为6.98%,成为昂瑞微的第三大股东。

与此同时,这笔投资昂瑞微也将,用于5g手机终端的射频前端芯片,以及新一代(新一代)物联网soc,芯片的研发中。

昂瑞微成立于2012年7月,是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发,厂商之一。

它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺,面向手机终端和,物联网领域,研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗(BLE)芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端,和无线连接芯片,量产芯片已超过200款。

据了解,昂瑞微研发的芯片已,覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居,等消费领域,客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。

6、速通半导体

与其他传统芯片厂商相比,成立于2018年7月的,速通半导体也较为年轻,是一家Wi-Fi 6芯片设计公司,但它却是小米2020年半导体,投资中唯一非新增投资的企业。

实际上,长江小米产业基金在2019年,11月19日就已入股速通半导体,成为该公司第六大股东,而这也是小米2019年在半导体领域,的最后一笔投资。

基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术,小米决定加大砝码,并于今年2月20日领投,该公司的a轮融资,耀途资本跟投。至此,速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币,增长至1300万人民币,增幅25%。

除了进一步扩大工程,研发团队外,速通半导体还计划将,这笔投资用于wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。

据悉,该公司的核心研发团队有着较为,丰富的wi-Fi 6标准化经验,此前已在全球范围内研发了,超20款wi-Fi、蓝牙和蜂窝4g,的无限soc芯片组。

现阶段,该公司亦正在,加速下一代wi-Fi 6芯片组的研发和,量产工作,以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。

7、翱捷科技

翱捷科技是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的,基带芯片设计公司,成立于2015年,并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投,投资的a轮融资,阿里巴巴为第一大股东,持股21.75%。

有着丰富的融资历程的翱捷科技,在今年2月24日,获得了由长江小米,产业基金、兴证投资等机构的战略,投资入股,注册资本亦从3.63亿美元增长至3.75亿美元。其中,小米的认缴出资额为519.17万美元,占比1.38%。

据了解,翱捷科技创始人兼董事长戴保家硕士毕业业于美国,佐治亚理工学院电气工程学,还拥有芝加哥大学工商管理,硕士学位。在创立翱捷科技前,他还曾担任(曾担任),射频芯片公司锐迪科的董事长兼ceo。

值得一提的是,该公司在2017年收购,了marvell公司的移动通信部门(MBU),成为我国为数不多拥有全网通技术,的公司之一。

目前,翱捷科技的产品线已,覆盖2g/3G/4G/5g和iot在内的多,制式通讯标准,并成功研发了,移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、lora芯片和多模物联网,可穿戴芯片等多款通信芯片。
8、瀚昕微电子

成立于2017年3月的瀚昕微电子,是一家快充协议芯片公司,包括数模混合芯片、电源芯片等。目前,该公司已拥有LDO(low dropout regulator)、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和usb充电,协议端口等多条业务产品线,广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电,等领域。

据了解,瀚昕微电子不仅与TCL、sk海力士在2017年达成了数千万,战略投资合作,同时还是高通、华为和展讯等公司的,快充协议供应商,快充协议芯片的累计出货量,已将近1亿颗。

就在一周前的3月10日,长江小米产业基金,宣布新增对外投资,正式入股瀚昕微电子,认缴出资30.86万人民币,持股占比9.92%,成为该公司的第四大股东。

与此同时,瀚昕微电子的注册资本也从,原来的277.78万人民币,增长至311.21万人民币,增幅12.04%。

小米冲击半导体,的重要武器:长江小米产业基金

不难看出,小米的半导体产业布局,和雷军惯用的“一手生态链,一手产业链”投资路径相同,也将“鸡蛋”放在了两个篮子里,一个是自研芯片,一个是产业链投资。

但从实际情况看来,小米的自研造芯路走,的并不顺畅。

据了解,小米在2017年推出的澎湃s1是,一颗64位处理器,采用28nm制程工艺和八,核心设计,并包含了4颗2.2GHz主频A53内核、4颗1.4GHz主频A53内核,以及4核Mali-T860 GPU。

对于互联网起家的小米,来说,澎湃s1的诞生,虽然已很不容易,但雷军将小米半导体研发的,第一枪打在了移动智能终端市场,那么这颗芯片,与其他竞争对手相比,在性能、工艺和功耗等,方面却仍显疲软。

随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈,以及高管团队无力承担芯片,研发和流片等环节巨额开销,小米原本声势浩大的自研造芯,计划渐渐悄无声息。

虽然随着松果电,子公司的重组,大鱼半导体在2019年与,平头哥联合推出了nb-IoT SoC芯片,但却表现平平,未能真正刷新行业和市场,对小米“造芯能力不足”的标签。

那么,雷军磕磕绊绊的自研造,芯梦该醒了吗?目前看来,这个答案仍然是否定的。

在产业链投资领域,熟能生巧的小米,在过去两年多的时间里,渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路,从侧面弥补了自身,半导体研发实力不足的短板。

据智东西梳理发现,在过去两年小米投资的19家,半导体公司中,其通过的投资主体除了雷军合伙创建的,顺为资本外,还包括湖北小米长江产业,基金合伙企业(简称长江小米产业基金)、江苏紫米电子技术,有限公司(简称紫米科技)、天津金星创业,投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业,投资基金合伙企业和people Better。

而在小米徐徐铺开的半导体,投资版图背后,长江小米产业基金则,发挥了最为重要的作用。

据了解,该基金成立于2017年,基金目标规模120亿,人民币,主要用于支持小米以及,小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业,的基金不同,这一基金的对外投资则主要,聚焦在半导体领域。

智东西发现,目前长江小米基金在企业工商信息,查询平台上公开的对外投资共24笔,覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。

其中,该基金半数以上的投资落在,了半导体领域,共计13家,已然成为小米投资半导体供应链,的重要武器。

目前看来,“天使投资人”雷军的半导体投资梦,正蓄足了力向前冲。

从“造芯”到“投资芯”,小米面向AloT的半导体野心

2020年,不仅是雷军宣布启动,小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年,同时也是小米造芯梦,的第三年。

现阶段,小米的半导体投资版图已,布局mcu、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域,逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到ic设计等,全产业链覆盖。

但不难发现,小米的造芯梦正在转舵,从最初雷军瞄准的移动,终端芯片市场,慢慢朝着物联网市场发展。

最直接的体现在于,小米的智能手机产品硬件依然采用,高通芯片为主,而自己的半导体投资重点则,布局在应用范围更广泛的aiot领域。

例如,小米投资涉及智能家居领域,的半导体公司超过8家,包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子,等。

这无疑是小米在2018年市场掀起的,aiot发展风口下,落的重要一步棋子。

据市场研究机构艾媒咨询(iiMedia Research)报告数据,2018年我国的aiot,硬件市场规模已达到5000亿元,而这一数据到2020年预计,将突破万亿。

随着2019年年初,雷军宣布要在未来5年内投入100亿,人民币在aiot领域,小米的研发投入,费用亦逐年上升。




今年2月13日,小米发布自愿性公告公开了最新收入,及研发费用。截至2019年12月,31日止年度,小米的研发费用预期约,为70亿人民币,并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入,进一步扩大公司在iot方面,的优势。

与此同时,截至2020年12月,31日止年度,小米的研发费用预计将,超过100亿人民币,比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿,研发投入提前了4年。相比之下,2017年小米投入的研发费用,仅为31.51亿,占总营收2.75%。

从另一角度看,小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说,小米即是那些半导体,公司的“金主”之一,同时也是它们的重要客户。

以小米在2018年11月,投资的晶晨半导体为例,该公司以研发多媒体智能终端应用,处理器芯片为主,包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的,公司均为其客户。其中,2018年晶晨半导体对小米的销售,金额约2.62亿人民币,占同期营收11.06%。

正是基于这一战略关系,小米的aiot业务在2019财年中亦拿下,了不错的成绩。

据小米2019年q3财报,数据,截至2019年9月30日,小米iot平台已连接的,iot设备(不包括智能手机,及笔记本电脑)数达到213.2百万台,同比增长62.0%。

除此之外,小米的iot与生活消费产品,部分营收156亿元,同比增长44.4%。其中,据奥维云网统计数据,小米电视在,2019年第三季度中,以16.9%的市场占有率稳居国内,出货量第一。

由此看来,小米正以不断加速,的半导体投资布局,彰显它在aiot与,造芯浪潮下勃勃野心。

但小米的造芯路,光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后,小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来,小米要真正站,上行业制高点,成为如雷军所说的一家“伟大的公司”,它依然缺少一颗“芯”。




结语:小米造芯路的成与败

回看小米造芯的舆论场,一面是行业对小米自研芯片,的调侃和质疑,一面又是资本市场对小米,战略投资的好奇与期待。

现阶段,就小米在半导体产业链的投资和,具体发展情况而言,其造芯突围仍是,一场漫长持久战。一方面,小米仍在等着松果电子的“东山再起”,并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上;另一面,虽然小米正不断扩大半导体,投资版图,却尚未真正撼动国内头部玩家,的市场地位。

不可否认,小米投资半导体公司虽有助于,自身aiot业务的丰富与扩展,但归根结底,这些投资对小米自身芯片研发技术,的加持力度如何?能否真正给小米带来,技术创新?我们还不得而知。

小米逐渐加速的,半导体投资布局,在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力,丰富和壮大自身的,aiot业务。但从长期来看,小米雷军的造芯梦仍道阻,且长。








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