【本刊独家】知己知彼：韩国PCB产业发展现状及趋势

在今年4月举办的KPCASHOW2016上...

在今年4月举办的KPCA SHOW2016上（CPCA组团参观，详细报道点击这里复习）KPCA会长在开幕式上介绍自2008年以来全球经济下滑，但PCB产业保持发展。PCB产业通常是电子产业景气的前导指标，上游产业PCB若景气好转，也意味着电子产业的景气将复苏，而韩国业界也相当关注电子产业是否回温。【印制电路信息】本次从韩国带回【独家】韩国PCB产业发展现状及趋势分析，分享给行业同仁。

2015年回顾

2015年韩国国内电子电路的生产规模为91000亿元（韩币），由于高端手机市场低迷，造成其产值比2014年减少1.6%。其中刚性板（包括HDI）占50.8%；.IC-Substrate占 26.7%；挠性板占22.5%。

2015年下游产业中原材料对比前年减少2.9%，为16500亿韩币，专用设备对比前年减少44.7%，为2850亿韩币，这是由于韩国国内PCB制造公司同比显著下降且缺少投资的结果。

2016年预计

2016年国内PCB制造商由于手机等用IC-substrate（半导体PKG板）、网络用高层板（HDI板）等高功能板，其生产规模预计会增加1.1%，达到92000亿韩币。

• 由于中国印制板产量增加，而韩国国内的单/双面板生产量减少，为了实现电子机器和手机用的高功能、多功能、高密度、细密PKG板，build-up板（HDI）及超级电脑用的高多层板为主导，2016年刚性板会增长到46700亿韩币，增长幅度为1.1%。
• 挠性板停止负增长，部分恢复，只回升了1.5%，数额为20800亿韩币，双摄像手机增加了刚挠结合板的产量和产值。
• PKG板增长0.8%，规模会增长到24500亿韩币。

主要公司情况

1）京畿圈（仁川、半月等）

-（device embedded板/FC-CSP/CSP/BGA/HDI板）大德电子，KCC

-（flex板/vehicle板/led板）Interflex，大德GDS、永丰电子、BH、世一电子

2）中部圈

-（device embedded板/CSP/UTCSP/FC-CSP/SIP)三星电机、LG innoteck（清州）、simmtech

-（HDI/多层Rigid板）LG innoteckcosmotech（乌山）

-（COF/Tape BGA)stemco、LG innotek（乌山）

-（CCL/FCCL/RCC/Prepreg)斗山电子、LG化学、innox

-（铜箔)日真Materials

3)南部圈

-（FC-BGA/HDI板）多层Rigid板/Rigid-Flex板）三星电机（釜山）

-（FC-CSP/CSP)LG innotek（龟尾）

-（高多层板/HDI板）ISU Petasys（大邱）

-（铜箔）LS mtron

PCB市场

1）产值

2015年国内电子电路板生产额由于国内手机需求停止所以减少了1.6%，为91000亿元，特别是Flexible PCB与手机关系较大，因此减少了8.1%，降幅最大。

2016主要是EmbeddedPCB，半导体PKG PCB，高多层PCB等High-end BCD主导生产率，预计增长1.1%，达到92000亿的规模。

中国、海外新生产国家将加大低价手机用高功能PKG PCB，Build up PCB等。国内以全球化公司布局的电子产业为基础，需要以高价值为中心进行调整构造。

2）产量

2015年的国内PCB生产量对比前年减少了0.4%，为3365万m2，2016年计划增长1.9%达到3430万m2。

FPCB由于手机生产减少了8.2%，半导体PCB为255万m2，维持在2.0%，这个数字与前年的生产率相同。2016年计划生产更多的高功能半导体PKGPCB——Embedded PCB，FC-CSP AP和无线用all-layer IVH。

原辅材料

2015年原辅材料产值与2014年同比减少的50%，为2840亿元。PSR规模为920亿元，占原辅材料的32.4%。

国内PSR市场中国外企业占70%的占有率。同时，国内两个企业为达到更大的占有率。2016年的原辅材料的产值会与2015年持平，为2850亿元。PSR由于价格下降且国产化的进行来减少到2.2%，900亿元。钻头的生产，按照制造钻头的技术均衡化，集中在（价格竞争力高的）中国。数控钻会跟前年同样（包括铣刀）。干膜在2015的生产额为前年对比减少4.5%的1050亿元。而且，2016年也会产生1100亿元的规模。

原材料市场

2015年全球的原材料市场规模为：

• 刚性板 7100亿元
• 挠性板5700亿元
• 铜箔3700亿元

前年同比减少了1.3%，数额为16500亿元。具体来说，Rigid CCL分为CCL，Prepreg，RCC；Flexible CCL分为FCCL，Bonding Sheet，Covelay。国内制造企业的技术水平提高了很多，但关于High-end产品还是日本和美国企业掌握市场。而中低价格的产品从2000年中国企业进入到国内市场开始，占有率越来越大。

药水

2015年生产药水的规模前年同比减少了2.5%，数额为4700亿元。镀金和镀铜药水的生产占总产量的61.5%。2016年药水市场会成长2.1%，约为4800亿元，其中镀金会增长3.9%，镀铜为3.7%，会增长到3000亿元的规模。

1980年后期，从内外层湿制程用以及黑化处理药品开发开始的国内药水产业，在1990年后期扩大到镀金和镀铜来加大了市场占有率。但PKG等高价值药水还是外国企业的占有率最大。一开始，药品市场为了确保信任，必须进行试用，很难进到国内市场。但最近与国内的制造PCB企业进行合作，实现减少成本并增大参加机会。

设备

2015年设备市场减少了2850亿元，同比前年约44.7%。电镀和表面处理工程用设备减少57.6%。数额为700亿元。国内的设备企业，虽然减少了国内需求，但其技术和设备出口中国以及东南亚，全球竞争力越来越强。2016年PCB企业的新投资将会最少化，而向半导体PKG部分和合理化部门的投资会不断地持续。

代工

2015年代工市场减少12350亿元，同比前年下降22.8%。预计2016年将会减少约7.9%，产值约11370亿元。国内代工厂没有与海外合作的关系，国内PCB企业的增长率会减少，而且针对国外市场的需求也渐渐减少。



韩国与中国在地理位置上隔海相望，在电子电路业也拥有电子电路板生产商三星电机、LG INNOTEK、原材料生产商斗山电子、设备制造商EQUIS N ZAROO,、FUSEI MENIX等企业。正如KPCA会长所说，盼望2016年行业紧密合作，共谋发展。未来中国PCB厂商与韩系厂商的竞争优势值得关注。

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