惠普——从像素到体素 （下）

续上期融合智能Integratingintelligence自最初公布之时开始，惠普便采用兼容并蓄的态度，...



续上期《惠普——从像素到体素 （上）》

自最初公布之时开始，惠普便采用兼容并蓄的态度，具体有两个方面。首先，是与Materialise、Shapeways、Proto Labs、Jabil和西门子等3D打印行业领军企业建立合作关系，这些企业已经分别与惠普合作，进行技术测试和软件解决方案开发。



“在市场参与方式方面我们极其开放，”Scott补充道，“因有很多人已经长期从事这方面的工作，在如此开放的市场环境中，我认为大家都在寻求一个奇点。”，“长期以来，大家都强调市场进入门槛和管控的问题，但市场的力量正从这种垂直的市场关系往横向的市场关系发展，因而，合作伙伴关系以及其发生的效用才是关键，我们相信我们要取得成功必须建立在成功的合作关系之上。



另一方面，就是通过和德国的化工巨头巴斯夫（BASF）公司、德国赢创工业集团（Evonik）、法国的阿科玛（Arkema）公司和德国的Lehmann&Voss&Co.公司等进行授权认证合作，开发打印材料。设备最初只能使用惠普自有的3D高复用性PA12材料（全黑色、耐老化；按照Stephen称之为功能性产品的“好开端”）。将来则可扩展到惠普授权认证的合作伙伴所提供的材料（彩色材料、陶瓷和智能材料）。智能材料特性可能代表着最激动人心的前景之一，惠普认为未来体素级控制可以实现传感器的植入，用于提示用户零件是否受压。例如，在类似于2014年推出的著名“链节”结构中利用LED或彩色指示器指示各层是否因磨损而移除。惠普未来远景是通过提供材料开发工具包：授权公司甚至高校能够开发各自的材料。惠普在图像领域已经表现出色，在3D打印市场，惠普对此也显得信心十足，足以令我们相信，可能在不久的将来，我们就能看到使用惠普射流熔融打印的零件。事实上，HP打印机本身就包含66个使用该技术打印出的零件，很具说服力地证明了零件的功能；据我们了解，未来这个3D打印零件的比例可能会提高到零件总数的50%左右。惠普以此证明：在小批量生产上3D打印有些地方优于注射成型，而射流熔融则可以与注射成型技术密切配合使用。惠普向我们展示的保密数据资料表明，射流熔融技术可显著降低库存、物流成本和整体单件成本。

惠普已开始与耐克等知名品牌合作，这一运动服饰巨头现已采用射流熔融技术加速产品的原型制造和高性能鞋类的生产。BMW也是惠普技术的早期应用者，他们利用惠普的技术来进一步发掘3D技术在原型制造和概念车制造方面的潜能。



“我们公司的价值目标不是只停留在产品必须具有优越的经济价值的层面，还要求我们的产品强大到足以改变企业的生产流程。”Scott说道，“我认为这正是我们过去15年杰出成就的原因。”

HP JetFusion4200型产品计划于今年晚些时候正式投入市场，3200型产品则需等到2017年。单台设备售价130,000美元起，全套解决方案（含加工站）155,000美元起。



在撰写本文之前，我特意翻阅了之前我们主编Jim为惠普纽约发布会撰写的报道文章，看看他们当时所作的承诺是否都得以实现。现在还很难评价HP是否能像惠普公司现任CEO和总裁Meg Whitman提出的那样“引领商业发展”，成本、速度和质量等核心问题需高度关注。

惠普并未动摇其“致胜3D”的决心，在目前到处充满机会的广阔市场面前，如果他们能坚持他们既定的重要目标，那么他们很有可能撼动整个行业。正如Stephen Nigro在发布会上说的那样，“现在才是刚刚开始”。尽管现时我们还没看到行业的拐点，但我们均翘首以盼，期待见证惠普的未来走向何方和其对行业产生何种影响。消息来源： TCT Asia Event Insight



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