IEEE荣誉勋章授予3D晶体管之父Chenming Hu
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IEEE奖励委员会(AB)管理的职责是管理由IEEE颁发的最高奖章,奖励,认可的活动。通过奖励计划,IEEE表彰其会员在IEEE领域内所做的推动社会福利的贡献。通过这种方法,提高组织,会员和行业的形象和威信。近一个世纪以来,IEEE奖励计划影响的技术,社会和工程的发展。提名一名同事也成为IEEE最负盛名的荣誉之一。IEEE奖牌,奖项及荣誉由一些世界领先的企业,基金会和个人赞助,以支持IEEE感兴趣的领域。
IEEE奖励计划分为三种类型:IEEE Medals(奖章), Technical Field Awards(技术领域奖励), Recognitions (认可)。其中,IEEE奖章是最高层次,而IEEE Medal of Honor(荣誉勋章)又是奖章中的最高荣誉,IEEE奖章包含重要而广泛的IEEE领域。
Chenming Hu在晶体管模型和新型晶体管结构方面的开创性成就,使半导体器件的规模不断扩大,从而能够生产更小、更强大、成本更高的半导体器件。
FinFET 是一种新的互补式金氧半导体晶体管,FinFET 命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流,缩短晶体管的闸长,FinFET 闸长已可小于 25 纳米,未来预期可以进一步缩小至 9 纳米,约是人类头发宽度的 1 万分之 1。由于在这种导体技术上的突破,未来芯片设计人员可望能够将超级计算机设计成只有指甲般大小。
Chenming Hu是IEEE的终身会士,2014年美国国家技术与创新奖章获得者,是美国加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学系的TSMC杰出退休教授。
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