5G盛宴 （二）

在5G时代，我们国家的通信企业走得更早，走得更远。...



(图为在2016年MWC期间的GTI峰会上，中国移动宣布联合首批11家合作伙伴，正式启动了中国移动5G联合创新中心)

5G即将到来，日韩运营商、欧美运营商以及中国移动都将5G的商用时间表放在了2020年左右。通常来说，运营商代表的往往是一个巨大的市场，推出一个新的商用网往往意味着全球设备商的盛宴，那么在这场5G盛宴即将开始之际，我们国家的通信企业们能分得一杯羹否？

事实上，在5G时代，我们国家的通信企业走得更早，走得更远。

华为在网络设备上已经逐渐战胜了一些老牌的网络设备提供商，据说从2009年便开始了5G的早期研究，并在世界范围内加入了大量的5G组织和标准化机构，在标准尚未确定的阶段，努力用华为自身的研究和大量实验验证的结果影响并参与标准的制定。

除了5G，华为支持的还有4.5G，作为从4G到5G演进的一个阶段。

对于LTE网络的演进，3GPP将4.5G定义为LTE-Advanced Pro，在5G商用之前，4.5G是在LTE网络基础上通过软件升级和少量硬件升级的平滑演进，而在5G商用之后，中国IMT2020机构的5G空口白皮书上明确指出LTE的演进网络是将来5G网络的一部分。

中兴则在2014年底首次提出Pre5G的概念。对于移动运营商来说，开通一种全新的通信制式意味着要重新开始网络布局，而对于普通的移动用户来说，则意味着更换手机。所以，如果能在平滑演进的基础上去实现一些5G的关键性能指标，对于运营商以及普通移动用户来说都是好事。因此，中兴提出将一些诸如Massive MIMO、UDN等5G关键技术应用于4G的LTE网络侧，也就是在基站端进行演进，而手机端完全重用旧有的LTE手机，从而完全兼容现有4G核心网和终端。在这个过程中，起到非常重要作用的是Massive MIMO。

，同时将移动通信数据容量提升4到6倍。

相比网络设备商，在3G时代，手机芯片曾是一个明显的短板。当年的几大TD相关的芯片商：展讯、T3G、Leadcore以及凯明，经过十年的血腥拼杀，T3G和凯明都已消失，在生存下来的展讯和Leadcore中，已经很久没有看到Leadcore的大量商用产品。目前的手机芯片市场，即使包括TD-SCDMA，美国的高通和台湾的MTK也仍然是主流产品，尤其是在4G加入之后。

但在5G这个时代，我们比TD-SCDMA的时代更有信心，很大程度上，因为海思。

Hisilicon已经开始了5G基站以及手机芯片的研发，而展讯的进度相对滞后。在通信业界，芯片是整个产业链在商业化之前绝对无法忽视，而且几乎是最重要的一个大考。芯片商通常会先构建原型，几年前爱立信的一个5G宣传片里5G手机的原型要用一辆小推车推着走来验证移动状态下的数据传送。近年来5G手机的原型机越来越小，而在原型机验证成功之后，就是商用芯片的流片过程。

早期的验证流片是非常昂贵的。

一般来说，设计好的芯片可能会经历三次甚至以上的流片过程。28nm芯片的流片成本大约数百万，而其后将成指数增加，考虑到5G的Massive MIMO、全频段收发等可能会用到更低的纳米尺寸，16nm的流片就可能会达到千万级。

对于5G的研究和开发来说，这将是一笔绕不开的无比巨大的开支。

也就是说，越是有资金和研发能力的企业就越有可能在新技术上领先并占领市场，而那些就算有相当研究能力但缺乏资金的企业，很可能在流片这一项上就被拒之门外。

从这个意义上讲，很可能将来会出现赢家通吃的局面。海思作为华为整体策略的一个部分，比别的芯片商更有可能在5G盛宴中抢占一个更好的位置。有可能我国的5G时代将不再是3G时代捉襟见肘的局面。

有了芯片，还需要移动终端。

华为本身就有终端部门，因为海思的原因很有可能会走在我国别的终端厂商前面。

中兴、小米、联想等等基本上是采用高通或是MTK的芯片。

三星一直都有自己的芯片部门，但商用时通常会采用高通的芯片。

苹果通常用高通的芯片。

LG通常用高通的芯片。

历数下来，我们会发现高通仍然占有移动通信芯片业中最大的市场份额，而高通，MTK，Intel等等的芯片厂商也同样在5G上加大了投入。

网络设备、核心网、芯片、终端等等都有了，移动通信中还有很多重要的外围设备，比如测试系统。我国在高端测试设备上向来落后，市场基本上是被美国、德国、日本的测试厂商占据。当然，因为中国巨大的移动通信市场和一度同样巨大的世界工厂，几乎每一家测试厂商都在中国投资分公司甚至研发中心，甚至支持中国在移动通信上的本土制式，但是中国的研发中心是否拥有甚至是否能接触核心技术，那又另当别论了。

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