头条高通和大唐电信拟建合资企业：剑指低端市场公司名称待定_【通信产业网】

这次的合作目标是定位于低端领域，主要生产10美元以下的智能手机芯片...

文/ 通信产业报(网) 安燃

近日，针对高通和大唐电信成立合资公司的消息，《通信产业报》（网）记者从大唐电信人士了解到，大唐电信将和高通拟成立一家智能手机芯片合资公司，专注半导体投资的基金北京建广资产管理有限公司也将参与其中。

据了解，合资公司中，大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%，高通提供技术支持，大唐电信和北京建广则负责芯片生产。记者致电高通了解这一事宜，但对方未做出回应和置评。

供应链相关人士对《通信产业报》(网)记者表示，这次的合作目标是定位于低端领域，主要生产10美元以下的智能手机芯片。

来自半导体行业观察的消息显示，联芯科技将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。

而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于今年第三季度宣布。

一直以来，10美元以下价格的手机芯片供应商主要以联发科和展讯为主。分析人士认为，这次合资公司的建立或是以联发科为主要竞争对象，并且不会与高通自身的高端芯片业务产生竞争。

近日，大唐电信发布了2016年度财年报告，公司2016年总营收为72.29亿，同比下跌15.96%，亏损额达17.75亿。三大主营业务均出现不同幅度的下滑。但芯片设计业务表现强劲。集成电路设计毛利率为19.16%，同比增加7.92个百分点。

大唐电信在财报公告中称，在国内市场竞争进一步加剧的大环境下，公司主动调整收入结构，导致营收、整体毛利率下降，同时受到当期应收款项、存货、无形资产、商誉等减值准备计提增加以及政府补助减少等因素的影响，其在2016年经营出现较大亏损。

显然，此次与高通合作共同开发低端芯片，一方面为了抢占市场，另一方面也是为了扭转此前一直亏损的局面。

当前国际上的芯片厂商主要是高通、联发科、三星等公司，占据了市场80%以上的份额。全球芯片市场正在经历重新洗牌。高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成，而且毛利率不断下滑，2014年毛利率为48.7%，2016年为35.6%7，今年一季度为34.5%。

就手机芯片生态来看，十美元以下价格带的供货商以联发科和展讯为主，一旦高通和大唐电信的合资公司顺利上路，首要竞争对象将是联发科和展讯，其中又以联发科首当其冲，将使联发科面临高通上下夹攻的局面。

从更深层次方面考虑，我国正积极发展半导体产业，掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一，但手机芯片发展不易，过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯、以及小米和联芯携手打造的松果三家为主。不过，海思以华为自用为主，松果也处于初试啼声阶段，对外抢市者以展讯为主。一旦高通和大唐的合资公司顺利“出生”，在全球手机芯片龙头高通的技术支持下，有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键之举。