2020年上半年手机/半导体IPO总览：67家企业募资超755亿元！

1、整个上半年总计有67家手机和半导体相关企业披露了招股书；2、67家企业合计拟募资金额投资额超过755亿元，其中中芯国际一家占据了200亿元；3、67家拟上市企业中，有46家选择了创业板，占比达到了68.65%，且普遍募资金额相对较高。...





集微网消息 自2019年7月科创板正式运行以来，越来越多的手机及半导体产业链企业将上市目标瞄准科创板，到了今年，创业板注册制也诞生，促使更多的手机和半导体产业企业纷纷瞄准上述两大上市渠道。

近来，集微网统计了2020年上半年IPO提交招股书企业情况：1、整个上半年总计有67家手机和半导体相关企业披露了招股书；2、67家企业合计拟募资金额投资额超过755亿元，其中中芯国际一家占据了200亿元；3、67家拟上市企业中，有46家选择了创业板，占比达到了68.65%，且普遍募资金额相对较高。



1、6月份提交招股书企业32家：占上半年总量47.76%

其中1-4月份披露了招股书企业的数量并不是特别多，2月份由于春节等原因，没有相关企业提交招股书申请，直至6月份，随着科创板审核速度加速以及创业板注册制的运行，开始提交招股书的企业陆续增多，单月份提交招股书的企业就达到了32家，几乎占据了上述统计企业数量的一半。

值得注意的是，不少企业早在去年其实就已经提交了招股书，但随着创业板注册制的运行，一些企业又重新提交了招股书，将目标瞄准在了注册制，最为典型的如两家手机配件厂商安克创新以及杰美特，尤其是后者，此前曾多次IPO但被否，此次重新在创业板注册制申请并取得过会。

不仅仅6月份提交招股书的企业增多，到了7月份，这种趋势进一步在蔓延，据笔者观察，进入7月份以后，可以明显看到新增的IPO企业数量增加，且发行审核的速度也在加快！

2、拟募投总金额超755亿元：中芯国际200亿元夺冠

从这67家申请IPO的企业拟募投金额来看，合计超过了755亿元，平均每家超过了11亿元，但这背后主要是由于中芯国际的募集金额拉高了整体的平均水平，755亿元中仅中芯国际就占据了200亿元，如果剔除中芯国际，66家企业的募投金额为555亿元，平均每家为8.4亿元。

除了中芯国际募资金额比较大以外，再如灿勤科技募资金额也达到了38.36亿元，生益科技也达到了39.61亿元，寒武纪也达到了28亿元，这三者的募资金额远远超过了其他企业。

募资金额超过10亿元的还有龙腾光电15亿元，瑞联新材10.51亿元，会通新材17亿元，奥普特科技14.32亿元，信濠光电18亿元，怡合达自动化11.45亿元，华卓精科10.35亿元，上海合晶10亿元，安克创新14.14亿元，锐芯微13.46亿元。

3、拟科创板上市企业家占比高达68.65%：募投金额相对偏高

通过上述图表我们可以明显看出，其中拟科创板上市的企业占据了大部分，数据显示，这67家企业中，拟科创板上市的数量达到了46家，创业板、中小板等合计才21家，其中拟科创板上市企业的占比达到了68.65%。

此外，通过对比还可以发现，在上文提及的募资金额超过10亿元的企业中，其中绝大部分都是拟科创板上市，除了中芯国际、寒武纪等以外，如灿勤科技、生益科技、信濠光电、会通新材等都是选择科创板；换而言之，即这些拟在科创板上市的企业募资金额要远远超过创业板和中小板。

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