期刊电子专用

【设备专题】3D NAND 闪存制造所面临的硅晶圆斜面缺陷挑战和解决方案

随着芯片尺寸不断缩小，3D nand闪存的工艺，整合复杂度越来越大，由于堆栈沉积层数增加、晶圆中心到边缘的，厚度差异......

关于我们

本文选自《电子工业专用设备》期刊，是由工业和信息化部主管,中国电子科技集团公司第四十五研究所与北京菲尔斯信息，咨询有限公司共同主办,中国电子专用设备工业，协会会刊；是业内最具权威的国内外公开，发行的国家级刊物。本刊1971年创刊，已走过了48年的历程,作为信息平台一直，以作风严谨、权威著述在业界颇具，影响力。

本刊为《中文核心期刊》、《中国科技论文统计》和《中国电子科技文摘》用刊，同时是《中国学术期刊（光盘版）》、中国期刊网、万方资源系统（ChinaInfo）数字化期刊网及北极星网站，全文收录期刊。是目前国内电子专用设备及材料，领域唯一获正规出版发行的权威专业刊物(国内统一刊：CN62-1077/TN 国际标准刊号：ISSN 1004-4507)，也是中国半导体封测年会、中国集成电路制造年会、电子封装国际会议、中国半导体设备年会等，会议承办或合作媒体，多年来为推动我国电子专用，设备的发展发挥了极其重要的作用。

杂志定位于加强国际技术的，交流与合作，促进产品与市场相结合，面向整个电子设备、生产行业的管理者、电子工程师、采购人员和市场开发人员，全面介绍专用设备，领域内的新产品，新技术，新动态。保持刊物的国际性、权威性、实用性。《电子工业专用设备》将借助媒体和会议的，联动优势，为广大客户拓展市场提供，无限商机，欢迎刊登广告和惠赐稿件。

推荐阅读