几种封装结构解决散热问题

为了解决大功率LED封装中的散热问题，国内外的业界人士开发了多种封装结构。...

蓝宝石材料资讯公众号，每天晚上10点左右推送，都是精华内容哦。

长按下方图片即可识别关注

为了解决大功率LED封装中的散热问题，国内外的业界人士开发了多种封装结构。

倒装芯片结构

对于传统的正装芯片，电极位于芯片的出光面，因而会遮挡部分出光，降低芯片的出光效率。同时，这种结构的PN结产生的热量通过蓝宝石衬底导出去，蓝宝石的导热系数较低且传热路径长，因而这种结构的芯片热阻大，热量不易散发出去。

从光学角度和热学角度来考虑，这种结构存在一些不足。为了克服正装芯片的不足，2001年Lumileds Lighting公司研制了倒装结构芯片。该种结构的芯片，光从顶部的蓝宝石取出，消除了电极和引线的遮光，提高了出光效率，同时衬底采用高导热系数的硅，大大提高了芯片的散热效果。

微喷结构

一种微喷结构系统来解决了大功率LED的散热问题。在该密封系统中，流体腔体中的流体在一定的压力作用下在系列微喷口处形成强烈的射流，该射流直接冲击led芯片基板下表面并带走LED芯片产生的热量，在微泵的作用下，被加热的流体进入小型流体腔体向外界环境释放热量，使自身温度下降，再次流人微泵中开始新的循环。

这种微喷结构具有散热效高、LED芯片基板的温度分布均匀等优点，但微泵的可靠性和稳定性对系统的影响很大，同时该系统结构比较复杂增加了运行成本。

热电制冷结构

热电制冷器是一种LED照明器件，其PN结由两种不同的传导材料构成，一种携带正电荷，另一种携带负电荷，当电流通过结点时，两种电荷离开结区，同时带有热量，以达到制冷的目的。