一闪一闪亮晶晶--芯片级封装产品的应用
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由倒装芯片实现的芯片级白光LED即白光芯片，可直接贴装于PCB板上，省去支架或基板，工艺上节省了固晶、打线环节，大大简化了LED产业链的环节，方便下游客户应用，节省成本。如下图3比较了白光芯片应用与传统LED应用的工艺流程差别，很明显可以看出白光芯片应用的简便性。
白光芯片具有优异的散热性能，如图4所示，比较传统SMD封装器件和白光芯片应用于PCB板上的传热路径图。传统SMD器件散热需经芯片->固晶胶->基板->锡膏层->PCB等路径。而白光芯片的散热路径则为芯片->金属层->PCB，经热阻测试前者要高出后者50%。
白光芯片贴于PCB板上，配合二次光学透镜用于电视背光源灯条，可以让电视做到更薄。另外，如图6白光芯片直接贴装在基板上，其排布间距可控制，易高密度集成。同时，白光芯片可制成多种色温规格排布在同一基板上并实现颜 色调控，满足照明色温多样性的需求。
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产品系列：LED专用硅橡胶，线路板有机硅披覆胶，太阳能专用硅橡胶，电子电器专用硅橡胶，小家电专用硅橡胶，硅油、硅树脂及硅橡胶助剂。
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