晶圆模块热阻

那么问题来了--提高模块可靠性

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提高模块可靠性和额定功率的措施包括采用裸片IGBT和优化模块结构，进而将导致焦耳加热的寄生电损耗降至最低水平，在IGBT晶圆和模块基板之间实现最低的热阻。

与第一代油电混合动力汽车采用的功率模块相比，如今模块的典型热叠加被大大简化，从而将晶圆和模块基板之间的热阻降至了最低水平。基板可能带有大量散热片以实现空气冷却，或者更常见的则是利用水/乙二醇混合物进行液体冷却。典型现代IGBT功率模块的热叠加和电触头如图2所示。

至于IGBT，适用于现代大功率应用的器件需要高达300A(或更高)的电流处理能力。这导致晶圆尺寸大至100mm2(或更高)。此外，最新一代器件采用超薄晶圆技术制造而成，晶圆厚度为100?m(或更低)。这样就将电路径长度降至了最低水平，从而进一步提升了通态性能，还降低了载流电荷，有助于提高开关效率。超薄晶圆技术还增强了散热。

然而，超薄晶圆为模块制造商提出了艰巨的生产挑战，最终会导致产线良率降低。模块通常采用裸IGBT晶圆装配，从而抵消了任何二次封装相关的无晶圆封装电阻(DFPR)和封装热阻(RTHj-c)，进而提高了能源效率和热性能。在被从载流中弹射出来时或者在后续处理过程中，大型超薄芯圆可能会折断。

可能要使用特殊处理设备，但是当模块暴露在热循环中时，晶圆尺寸大可能会直接影响可靠性。晶圆尺寸大会导致晶圆与模块基底之间CTE严重失配，从而在焊接的管芯连接接头或晶圆上产生较大的应力。多次热循环之后，管芯连接接头会退化，从而导致IGBT晶圆和基底之间的热阻增加。这会造成过热，进而降低性能，最终导致模块过早损坏。

制造商可以通过将晶圆焊接到直接键合铜(DBC)基底上来降低材料之间CTE失配对结构的影响。这类装配用铝焊线(见图2)将IGBT发射极连接到模块终端上，通常会使用几根直径介于0.25mm(0.01英寸)和0.5mm(0.02英寸)之间的粗导线。可靠性测试表明，焊线和前敷金属之间的接口很容易疲劳，因此限制了模块的使用寿命。

在最终测试时，模块制造商遇到了另一个挑战------生产率。他们在封装前通常无法在全工作电流下测试功率半导体芯片。因此，某些与裸片有关的故障可能只有在已装配模块的最终测试期间才能发现，这就降低了良率。