【安信电子】 160530半导体最新深度：大景气周期带来的板块级投资机会

■短期库存调整+智能手机国产化转移为IC制造端带来增长机遇。半导体行业库存周期见底+国产智能手机市场持续爆发...



■短期库存调整+智能手机国产化转移为IC制造端带来增长机遇。

半导体行业库存周期见底+国产智能手机市场持续爆发，高通、联发科订单高企，Foundry产能处于供不应求状态中芯国际营收高增长，管理层预计未来3-4年20%营收增速，增长主要来自1）短期看库存调整；2）中长期看智能手机国产替代（28nm+指纹识别+cmos图像传感器）及物联网（如今年的机顶盒）
中芯国际加速设备扩产，今年设备投资指引25亿（15年15.7亿），预计今年产能增加27%。

■IC制造端高速成长直接利好封测端+材料/设备端。

从台湾半导体发展情况来看，IC制造龙头台积电近年来高速发展带动台湾IC封测领域（日月光、矽品）高速发展，同时带动以汉威科、弘塑、京鼎、辛芸为代表的台湾半导体设备商，及以华立、华胜科、崇越半导体材料商营收高增长。中芯国际设备投入提速，下一轮高成长确定性强，利好下游封测端及上游材料设备端。

■汽车电子&数据中心带来新一波半导体景气大周期：

汽车电子未来爆发式增长机会来自1）新能源汽车：主要是功率器件，汽车用半导体器件价格是燃油汽车3倍；2）智能汽车：无人驾驶汽车半导体器件价格是非智能汽车7倍。

全球数据中心伴随云计算和大数据发展快速推进，其核心的服务器芯片和存储器芯片需求亦获提振。■投资建议：

结合半导体行业景气大周期判断，延续我们去年观点，首推IC设计，推荐积极布局汽车电子领域的全志科技（后装行车记录仪等）、大唐电信（联芯与NXP汽车级芯片）、扬杰科技（传统汽车二极管+新能源汽车SIC二极管），关注北京君正（物联网芯片）。

结合中芯国际的高增长，在IC封装领域，推荐长电科技（国内封装龙头，直接受益制造板块高增长），关注太极实业和通富微电；在IC材料和设备领域，推荐南大光电（半导体光刻胶），关注上海新阳（国产大硅片）和七星电子（半导体设备）。

1. 行业端来看，半导体行业进入景气大周期

1.1.半导体库存处于低位，库存回补带来短期需求库存水平，Foundry回到相对低位，Fabless从高位快速下落。季节调整的的3年平均数，分别代表IDM，Fabless(无晶圆)和Foundries(制造厂)的库存水平。我们看到Fabless的IC设计厂今年Q1因为普遍看低智能手机的需求，从而下调了整体的备货水平。



Foundry的整体库存在Q1为48天，低于季节平均水平。行业整体储备产能维持在较低水平。



从50家最大的半导体公司的收入分行业收入同比增长数，消费电子和智能手机如预期负增长，汽车和通信增长良好，而实际上，手机方面的下滑基本已经被priced in。

从环比数据来看，今年以来消费电子和智能手机就有了显著的环比改善，汽车也呈现了相当的环比增长。产业链上同样验证了我们的观点，OPPO今年增长大超市场预期，小米和华为的海外（特别是印度地区）增长亮眼，智能手机的需求并没有整个市场预期的那么差。实际上，MTK等主流手机芯片厂商目前都出现了缺货，整个Q1-Q2手机芯片市场景气度显著回升。



1.2. 中芯国际加紧投入设备，大陆半导体市场火热 

1.2.1. 中芯国际业绩表现优异 

2016Q1中芯国际营收按季增长4%，按年增长24%，远好于全球晶圆代工行业整体水平。一季度中芯国际产能利用率99%，是连续第5个季度保持95%以上的高产能利用率。中芯国际预期2季度营收继续保持3%-7%的环比增长，2季度预期实现营收6.53亿-7.12亿美元，取中间值6.66亿，相较2015Q2的5.47亿保持22%的营收增速。1季度的con call上，中芯国际管理层预期未来3-4年公司有希望保持20%左右的增速，中芯国际对中国市场客户需求充满信心。





1.2.2. 中芯国际营收增长的驱动因素 

1）短期驱动因素：周期性低库存->台湾产能不足向大陆转移

参照1.1节分析，一季度全球半导体库存量达到周期性低位；叠加中国地区智能手机需求超预期，联发科、高通等企业订单量高企。于此同时，台湾地区制造企业产能吃紧，台湾地区不足的产能向大陆转移。我们从产业链了解到目前台积电28nm线及8寸线皆已经满产，且台积电一部分8寸订单已经转给世界先进。

2）政策环境：

从政策角度来看，我国政府对集成电路扶植力度空前：2014年6月工信部正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，要求“成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度”。同年9月产业投资基金正式成立，规模1400亿元人民币。制造及封测端是大基金投资重点，约60%金额会投资于芯片制造、封测领域。大基金目前已经成为中芯国际的二股东，在资金上对中芯国际鼎力支持。



3）市场环境：

中国智能手机替代需求。中国智能手机市场增速高于全球增速（16Q1中国19%yoy vs 全球6% yoy， GFK数据），中芯国际一方面在wifi芯片、指纹识别芯片、CMOS图像传感器芯片上预期可分享下游市场高增长；另一方面鉴于国内智能手机BB芯片广泛采用28nm制程，公司28nm制程制造技术自去年推出以来，凭借与华为、高通等手机芯片商的良好合作关系，有望快速进入中国智能手机产业链。

物联网增长机会。物联网产品具有长尾市场、更新周期快等特点，国内芯片设计厂商广泛参与其中。公司作为本土代工厂率先受益。近年来机顶盒、智能电视等物联网产品兴起也为公司不断贡献新的增长点。

1.2.3. 中芯国际抓住增长机会，扩产提速 

中芯国际今年5月再次上调资本支出预期，从年初的21亿提升至25亿美元，这个数字较去年的15.7亿美元提升了近60%，是2012年的5倍。资本开支主要用于扩充公司现有的晶圆厂产能。公司希望2016年底，深圳8寸厂、上海12寸厂、北京B-1厂、北京合资厂每月平均产能分别达到3万片、2万片、4.5万片与1.8万片目标。按这个数字预计，到今年年底中芯国际月产能（8寸等效）将达到359,750片，较2015年增加27%。





1.3. 上游设备厂商高增长，半导体行业景气度显著回升 

AMAT最新出炉财报显示订单高达34.5亿美金，远高于华尔街预期，之后股价连续大涨，其中来自中国的中芯国际订单创历史新高，毛利率上升30bp达到42.7%；Q3指引超预期，公司预期硅基设备环比增加10-15%，显示相关设备将环比增加70-90%，毛利率还将上升50-100bps。

应用材料作为整个半导体产业链的上游，其订单额领先指标意义显著，Wafer厂资本开支大幅增加不能以单纯的季节性补库存来完全解释，中芯国际一定是看到了长达1年以上的景气周期才敢于重金购买设备，从公司最新沟通的增长20%以上的预期就可以看出来。



1.4. 半导体行业长期增动力看汽车电子&数据中心

1.4.1. 汽车的节能化和智催生了对电子爆发性需求:

1）节能化 —— 新能源汽车

新能源汽车采用电力驱动，在驱动电机和电控系统中用到大量的半导体器件（尤其是功率器件）。根据我们测算新能源汽车中的电子元器件价格预计是普通燃油汽车电子元器件价格的3倍左右。新能源汽车产业兴起将首先带来半导体功率器件市场爆发大机遇。



2）智能化 —— 智能汽车

智能汽车分为两个阶段，初级阶段（辅助驾驶系统ADAS），终极（完全无人驾驶），tesla宣布两年后达到无人驾驶，苹果19年加入战列。无论是哪个阶段，对汽车电子需求都是成倍增长的：所需的元器件包括传感器、激光雷达、雷达测距仪、信息处理系统及芯片、电控系统等。据NXP预计，全自动汽车半导体器件成本将达2800美元。





汽车电子市场弹性巨大。根据以上的讨论，这边简单作个测算：新能源汽车带来汽车半导体成本增量在800美元；智能汽车带来半导体成本增量在2400美元。那么融合了智能化与节能化的汽车半导体成本增量可达3200美元，单车半导体成本将从400美元提升至3600美元。按2014年汽车电子规模300亿美元计算，不考虑汽车数量的增长，未来汽车电子潜在的市场空间达2700亿美元。

1.4.2. 全球芯片龙头厂商积极布局汽车电子，初尝甜果：

NXP

NXP并购Freescale后，已经成为全球最大的汽车电子供应商，占据全球汽车电子14%的市场份额。汽车电子也是NXP最重要的业务板块，占NXP营收比重超过40%。受益于整车电子化率（ADAS ，无钥匙启动等）提升，汽车电子已经成为驱动NXP营收增长的亮点。2015年全年NXP汽车电子营收13.42亿美元（Freescale未并表），同比增长17.3%，远高于同期NXP 8%的营收增速。2016年1季度，NXP汽车电子营收8.05亿美元（Freescale并表），成为其一季度唯一一个同比增长的子版块！





Maxim

汽车电子业务最新季度（根据Maxim财报期，16Q3）实现营收9300万美元，增长25%，占公司整体营收的17%。汽车电子业务是公司上个季度唯一保持增长的板块！电力管理系统，新的车载娱乐和安全系统需求成为驱动汽车电子增长的主要亮点。其中，来自中国的新能源电池管理系统增长最为突出，其他如用于车载通信系统的高速连接芯片也有旺盛需求。公司预测下一个季度汽车的单季收入将超过1亿美金，占公司销售收入近20%。

Nvidia

即使是主要业务仍为Gaming业务的Nvidia，其车用GPU也迎来强劲增长，一季度汽车领域营收1.13亿美元，+22% qoq&+47%yoy，超出市场预期。目前公司GPU芯片主要用在车载娱乐系统、导航系统和虚拟座舱系统中。而其开发的Driver PX系列是一套通过深度学习及传感器技术进行场景的自动识别和机器判断，从而实现自动驾驶的关键技术。未来伴随智能驾驶的技术进步，拥有巨大的发展前景。



1.4.3. 数据中心本土化带来的国内半导体增长机会 

除了汽车电子以外，另一个值得关注的半导体行业长期发展机会来自数据中心的建设。数据中心发展直接伴随着云计算和大数据的快速发展。根据IHS公司的最新研究和分析数据显示，全球数据中心和软件定义网络2015年的市场规模与2014年相比增加了82%，总额达到14亿美元。

数据中心建设热潮带动相关硬件设备发展。服务器硬件和存储硬件占数据中心服务器成本比重的2/3以上。而这其中最核心的部分是芯片（服务器芯片和存储芯片）！从服务器芯片龙头企业intel的财报中也可以看出，数据中心已经成为驱动intel营收增长的重要动力。



国内硬件企业同样有机会分享数据中心下游高增长：

采用海外合作方式发展服务器芯片：根据 IDC 的统计，2015 年中国数据中心服务器 CPU 芯片的市场规模为 370 万片，到 2020 年，这一规模将达到 860 万片，年增长率为 18%。近日消息，美国高通公司正与贵州省共同研发供中国境内使用的数据中心服务器芯片，并与贵州政府合作成立合资公司华芯通。采用海外合作方式推进国内服务器芯片或带动国内芯片企业技术快速进步。

大举资本投入发展存储硬件：目前中国存储芯片产业基本空白，几乎100%依赖进口。三星、美光、东芝、海力士等企业垄断的存储器市场高达800亿美元。武汉新芯拟投入240亿美金突破3D nand；而紫光亦将投入300亿美金主供存储器制造。

2.从行业到个股，国内半导体企业迎绝佳发展机遇

2.1.国内制造端率先崛起，首先为封测端带来投资机会

2.1.1.IC制造和IC封测联系紧密

从全球最大的芯片制造企业和芯片封测企业台积电和日月光营收增速关系中科院清晰的看出，台积电和日月光营收增速基本是正相关的。IC制造端发展会拉动本土IC封测企业发展，两者之间产生极大的联动效应：1）减少运输成本，2）缩短产品响应时间，3）中后端技术的协同效应，如bumping技术等。未来，随着芯片制造工艺不断升级，芯片封装技术也在不断进步，晶圆级封装(WLP)成为封装领域新发展趋势。晶圆级封装指直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，完成之后才切割制成单颗IC，不须经过打线或填胶。芯片制造工艺和芯片封测工艺在晶圆级封装过程中形成无缝对接，IC中端后端联系会变得非常紧密。



2.1.2.大陆制造端崛起为大陆封测端发展带来绝佳机遇

伴随大陆IC制造业发展，大陆IC产业链或可复制台湾经验，IC中后端率先发力，制造业带动封测业发展。我们首推长电科技，长电科技与中芯国际合作最紧密，14年起就合资成立中芯长电bumping工厂；此次中芯国际亦参与长电收购星科金朋的定增，成为长电第一大股东，为中芯国际和长电科技的战略协同效应添砖加瓦。另外我们也关注国内封测龙头企业通富微电和太极股份。



2.2.制造端崛起还为上游材料、设备端带来增长机会

2.2.1.半导体材料/设备端亦受制造端提振

台积电2009年-2015年营收翻了3倍，带动本土材料设备商快速发展。包括以汉威科、弘塑、京鼎、辛芸为代表的台湾半导体设备商；及以华立、华胜科、崇越为代表的台湾半导体材料商营收皆获得显著提振：其中提供晶圆检测设备的汉威科和提供半导体晶圆蚀刻研磨设备的京鼎09-15年营收都翻了5倍以上。





2.2.2. 推荐国内半导体设备和材料龙头：七星电子和南大光电我们认为国内的半导体设备和材料商拥有同样的受益逻辑，中芯国际近年来的快速发展为本土半导体设备商和材料商打开新的增长机遇。首推南大光电（半导体材料商，切入半导体光刻胶领域），关注上海新阳（国产化硅片）及七星电子（半导体设备商，产品包括CVD、清洗剂、立式氧化炉等）。

2.3. IC 设计端推荐积极布局汽车电子企业汽车电子前装芯片市场技术壁垒高，客户认证周期长，国内芯片企业可利用与海外企业合作发展的模式快速进军前装芯片市场；而后装市场下游参与者分散，产品更新周期快，适合反应速度较快的国内芯片设计商率先突破。

后装芯片市场，推荐全志科技。从Mobileye这些国际领先的智能驾驶公司可以看到，基于芯片和平台是核心平台，全志科技在行车记录仪芯片领域已经是全球龙头，出货量持续提升，月出货量达到百万级别，16年行车记录仪从整体市场来看只会更好。与高通的3G到4G的基带合作，2月又对拥有自主技术的东芯通信进行投资，使公司技术更加全面、深入，必将进一步加快行车记录仪产品的迭代。行车记录仪本质上是汽车智能终端，除了视频记录外，车载娱乐终端、导航等多功能集合，是未来车联网的最重要入口，也是痛点所在，可以作为“all in one”的入口平台，也可实现ADAS。阿里等互联网厂商对行车记录仪战略布局，保险厂商对于行车记录仪的商业模式16年将有重大创新；从产业交流情况来看，以“保险+整车+芯片+云”的生态圈将加速推进，而全志科技在行车记录仪的龙头地位，在生态圈扮演核心关键角色，从终端到数据将有进一步的产业延伸能力。智能汽车将是今年甚至未来5年的行业发展方向，公司提前研发布局，将大有作为。

前装芯片市场，推荐大唐电信。公司于2014年与恩智浦（NXP）合作建立大唐恩智浦（大唐电信51%），共同开发汽车电子芯片。NXP是全球汽车半导体产业市场占有率最大的芯片巨头，在车载娱乐及通信、安全、ADAS等领域技术优势明显，不仅有利于大唐电信技术加速突破，也有利于促进改革提高效率。去年大唐恩智浦净利润同比增长62%，在灯光控制，前/后装车载终端均有自主产品推出。尤其是前装IC芯片，市场广、利润高、难度大，但相信大唐电信在与核心技术突破和国家IC自主化替代的大背景之下，前景非常值得期待。

2.4.分立器件，推荐汽车电子潜在国产替代标的新能源汽车用到大量的电能转换装置，对分立器件的需求非常大，功率器件广泛用在新能源汽车电源、DC-AC逆变器、DC-DC高低压转换器等器件中。此外在新能源汽车充电桩中，功率器件亦广泛使用在充电桩AC-DC充电模块中。



目前新能源汽车用功率器件（主要是IGBT）市场基本被海外企业垄断，2015年替代空间在10亿元（2015年30万辆新能源汽车，单车功率器件价值3000元），2020年潜在市场空间超百亿（按2020年500万辆计算）。技术层面来说，以SIC为材料的功率器件以其体积小、功耗低、稳定性好等特点，未来有望成为新能源汽车功率器件的主流材料。

首推国内积极布局新能源汽车功率器件企业扬杰科技，扬杰科技是国内最早布局SIC功率器件的企业之一，目前已经研发出可用于新能源汽车的碳化硅肖特基二极管芯片，预计于2017 年实现SiC 芯片、器件的量产。届时公司将是国内最早一批完成SIC器件量产企业之一，非常有希望成为国内第一批进军新能源汽车功率器件的企业。此外公司传统汽车电子芯片及二极管器件也早已量产，伴随汽车电子市场的快速成长亦有稳定的增长空间。

投资建议

结合半导体行业景气大周期判断，延续我们去年观点，首推IC设计，推荐积极布局汽车电子领域的全志科技（后装行车记录仪等）、大唐电信（联芯与NXP汽车级芯片）、扬杰科技（传统汽车二极管+新能源汽车SIC二极管），关注北京君正（物联网芯片）。

结合中芯国际的高增长，在IC封装领域，推荐长电科技（国内封装龙头，直接受益制造板块高增长），关注太极实业和通富微电；在IC材料和设备领域，推荐南大光电（半导体光刻胶），关注上海新阳（国产大硅片）和七星电子（半导体设备）。

【安信电子】半导体系列报告链接

2016/5/27【安信电子】关于半导体，谈谈几个重要的问题

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2016/5/26【安信电子】汽车电子+智能手机双轮驱动，IC产业周期性回暖

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2015/10/1【安信电子】行业深度分析：芯片国产化投资时钟指向设计

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【长电科技】

2016/5/10【安信电子】长电科技：封测巨轮扬帆远航

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【安信电子】行业总要有个老二，推荐长电科技！

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【扬杰科技】

2016/5/24 【安信电子】扬杰科技电话会议纪要

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2016/5/25【安信电子】扬杰科技深度报告：分立器件龙头加速启航

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【安信电子】七星电子收购北方微分析：半导体究竟什么最赚钱

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【南大光电】

【安信电子】 南大光电：全椒南大获得安全许可，大气体平台推进！

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