IoT近距离(上):昙花一现亦或星星之火?

 

IoT近距离是对之前11集短音频的总结:试图回答IoT是什么?有哪些器件?那些应用?它的量有多大?...

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这10年:来自半导体、服务半导体




什么是IoT:网、智、感、自

IoT的概念,第一次由一个英国的学者Kevin Ashton于1999年在MIT提出,麦肯锡寻访了多数业界高管,将IOT定义为:

a network containing all “smart” devices with some sort of sensing mechanism that can communicate via the internet with other smart devices or the cloud without human interaction
关键词:成网络、智能设备、传感系统、没有人工干预。我称它为:网、智、感、自。需要注意,严格意义来说,IoT是独立于智能手机、PC、平板电脑来讨论的。之后还有详细介绍。

IoT的量有多大?

IoT设备的总量未来几年将持续15–20%的增长率,直到2020年的26–30Bil的装机量。IDC曾经在2014年预测IoT设备总量会从2013的9Bil,保持15–20%的高速增长,达到2020年的28Bn。这也佐证了其量之巨大。



尽管如此,仍有不少人怀疑IoT只是一个概念。

对比之下,现今全球手机、PC、平板的总设备数是3bn,掰开来看各分类设备持有量的成长曲线:

  • PC从1996年起步,当年有60+mn的量,直到2000年的200mn,接着其成长放缓几年,一路爬坡到如今的1bn,其中,2012年出现拐点,现在量也已经在轻量地往下走了;
  • 而智能手机从2007年开始,由100mn起量,高歌猛进到2013年的2bn,拐点同时出现,预计到2020年达到6–7bn,趋势放缓
  • 再看IoT,2012年已经出现6bn设备,到2020年仍旧是高峰,28bn


IoT是否只是一个不过如此的概念?说不好。但William总结IoT设备是,应用广、类型多、起量高、发展快。全球产业影响大,这也是不争的事实。

IoT的核心器件

IoT有这么大的量。那么对于芯片公司,那些产品可能获益呢?

具体来说,半导体器件的四类:

  1. 通讯芯片(如高通、老博通的、Marvell的)
  2. 处理器芯片(如ARM,Intel的;孙正义的软银收购后也一直在强调其重要性)
  3. 传感器(如Maxim,InvenSense,种类细分、公司繁多、工艺特殊……)
  4. MCU和模拟 (如TI,ADI,新NXP等)
以这次ADI和Linear的合并为例。我一笔带过了ADI强调的IoT。其实,通过补充了Linear在工业市场的networking芯片和汽车市场的混合动力的电池管理HEV,ADI的明确地将IoT定义为一个垂直市场,由MCU,传感器,软件和算法、能量采集电源管理,以及无线网状网mesh network,这五个部分组成。

IoT的应用有哪些:穿、车、家、城、工

还记得我们定义IoT的时候,把它的几个特点穿成了叫“网自感智”吧?



目前根据麦肯锡的研究,主要的应用场景是:

  1. 可穿戴;
  2. 车联网;
  3. 智能家庭;
  4. 智慧城市:电网、信号灯、路灯等;
  5. 工业:交通运输、石油天然气、医疗等。
依然,我们可以简化记成『穿、车、家、城、工』

想象这样一系列场景:

主人公老张是石油天然气行业的物联网实施工程师,他早上起来可穿戴手环就和他报告昨晚睡眠当前血压血氧和体温,发现自己39度感冒发烧了。

智能家庭就上传了病历到医院并进行预约。老张拔下智能电网的插座,出门,驾驶着特斯拉Model 4,在交通信号灯、路灯都自动联网的道路上,他打开了自动驾驶功能。

今天的目的地是医院,特斯拉的RFID被医院的智能交通系统识别,进入医院停车后,那里他将会接受智能医疗服务。

并非繁花似锦

William更愿意把IoT成为一个:行业。行业的意思是,它就像汽车、通讯、互联网一样。它并不是产品,不是一种应用,也不是一个特定的客户分类。它是以上全部包含的一个大集合,大到连其商业模式,经营哲学都不一样的分类。所以称其为:行业。

IoT的风险(绊脚石)也有不少,企业如何生存,员工如何应对?

请期待下集。

和猎头William交朋友
据说拍了名片,80%更有职场安全感





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