高通10nm骁龙835下周三北京首秀；台积电将推12nm,联发科有意下单；缺料缺工 电子零组件掀涨价潮

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1.高通10nm骁龙835下周三北京首秀；

2.台积电将推12nm 联发科有意下单；

3.缺料缺工 电子零组件掀涨价潮；

4.联发科为何节节败退 曾是中国手机市场翘楚；

5.英特尔为何投Mobileye？或许和它对创业公司态度有关；

6.北美半导体设备出货 16年新高

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1.高通10nm骁龙835下周三北京首秀；

集微网消息，高通预定22日在北京举办首颗10nm芯片骁龙835处理器亚洲首秀会。

高通近日已向包括集微网在内的媒体发出邀请函，以「强者、愈强」为题，举办这场骁龙835平台亚洲首秀会，并邀请亚洲媒体与会，要证明骁龙835已经到位。

高通骁龙835采用三星10nm制程，其产品进度和良率表现，不仅左右三星和台积电之间的10nm竞赛，且攸关各大智能手机品牌厂旗舰机种的上市进度，动向受到代工厂和手机供应链的高度关注。

不过，无论是三星或台积电，外界对于其10nm制程的良率表现始终存疑。 虽然高通和三星已多次对外宣布产品可以量产，但因为终端手机产品迟未上市，外界的疑问迟迟未能消除。

业界认为，高通这次选在北京举办骁龙835产品发布会，若能端出可用的客户手机，才能一扫外界的疑虑。

2.台积电将推12nm 联发科有意下单；

晶圆代工龙头台积电下半年将推出16奈米FinFET制程微缩版12奈米，除了首家客户辉达（Nvidia）外，传出联发科也在评估下单之列，计划针对12奈米开发二至四颗手机芯片，预定年底量产。

据了解，台积电的12奈米制程客户目前只有一家，就是因人工智能（AI）、自动驾驶等趋势当红的绘图处理器大厂辉达，而辉达暂时没有针对10奈米开案的迹象。 若联发科确定投入12奈米，将成为台积电第二家12奈米客户。

市场法人指出，无论是三星或台积电，10奈米仍存在良率问题，而12奈米属16奈米的微缩版，难度相对较低，成本当然也低于10奈米，应该是联发科评估采用的主因。

法人认为，联发科的产品蓝图仍在大幅调整期，投片的多寡仍待观察。 若确定采用台积电12奈米制程生产手机芯片，将有利于拉升台积电12奈米制程的产能利用率。

就联发科原本规划的产品蓝图来看，今年计划推出曦力（Helio）「X30」和「P35」两颗10奈米芯片，以及三颗16奈米芯片。经济日报

3.缺料缺工 电子零组件掀涨价潮；



受缺料、缺工影响，印刷电路板（PCB）、DRAM、面板三大电子业关键零组件淡季报价同步涌现涨价潮。 本报系数据库

受缺料、缺工影响，印刷电路板（PCB）、DRAM、面板三大电子业关键零组件淡季报价同步涌现涨价潮，其中PCB厂面对成本上涨压力，以硬板大厂外传喊涨逾三成最大。 市场预期，在成本转嫁顺利下，华通、欣兴、健鼎等PCB大厂营运将相对有撑。

市调机构数据显示，因缺货情况延续，预估今年DRAM首季报价上涨二成以上，第2季合约价也有望持续上涨超过一成；至于面板，近一个月以65吋电视面板涨幅最明显，并列三大涨价零组件之一；如今PCB也吹起涨价潮。

PCB有「电子产品之母」之称，面对诸多关键材料铜箔基板、铜箔等报价持续走高，业界盛传，硬板大厂今年罕见在淡季提高报价，外传涨幅逾三成不等。

尽管遭点名的相关厂商未透露报价涨幅，但业界解读，面对上游铜箔价格去年迄今上涨约六成，加上铜箔基板、玻纤布厂纷纷调高报价5%至一成不等，PCB硬板厂营运首当其冲，不得不在淡季调高报价。

业界指出，PCB硬板大厂去年未立即反应各式材料成本提高，直到今年首季才调高报价，主要是反映材料成本提高及产线缺工等情况。

市场观察，从PCB上游铜箔与铜箔基板供应情况分析，因抢料情况未显著改善，对中小型硬板PCB厂今年上半年将存在更大成本压力，相对大型PCB厂较有议价优势。



经济日报

4.联发科为何节节败退 曾是中国手机市场翘楚；

洪宇涵 沈怡然

就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。

走入智能手机时代后，联发科似乎没能继续上演功能机时代的辉煌。尤其到了智能手机需求日渐饱和的现阶段，在市场需求增长仅为个位数的大环境下，巨头们都面临着市场萎缩的难题。这匹曾经的市场“黑马”，欲借助其新款明星芯片X30（HelioX30）冲击高端手机市场。但在X30发布后，市场却未表现出预期的反响。产品量产延期，导致大客户oppo、vivo纷纷流失、小米又转而研发出澎湃芯片自用，最后联发科被传下修订单。一边是加剧的市场竞争，让老对手高通改变市场策略，保有高端市场的同时，也开始仿效联发科“交钥匙”的贴身服务模式；另一边，背靠清华紫光的国产手机芯片商展讯，杀到比联发科还低的芯片价格，迅速分食中低端手机市场；另外，大陆手机厂商越来越多地选择垂直整合芯片设计公司，这些都一步步逼退着联发科在中国市场的开拓。

联发科的未来是什么？联发科对经济观察报称，寻找“积极开拓”新领域的机会，将是公司的下一步战略。

瓶颈

联发科的毛利已经持续下滑。据联发科Q4财报数据显示，联发科的毛利率已经跌破了35%，为34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，减少了7.6%。联发科预计今年Q1毛利率会在32.5%到35.5%之间。按照业内人士的估算，这样的毛利水平，已大幅偏离了芯片设计公司的正常毛利水平。而业内也传出联发科将面临首次亏损的消息。

联发科将提升毛利的筹码压在了其新推出的HelioX30身上。联发科副董事长谢清江曾在多个场合表示，HelioX30这一“重拳”打出，有望带动毛利提升。

曦力X30（HelioX30），是联发科为进军高端手机芯片市场，打出的“一记重拳”，其采用了10nm的制程工艺，在提升性能提升35%的同时，将功耗降低50%。联发科是首批在全球市场上推出这种工艺的芯片的厂商之一，与苹果、高通、三星、华为一样，联发科将10nm制成工艺作为2017年的重头戏。联发科对经济观察报称，这有助于保持产品竞争力和加强在高端市场的地位。

2016年9月，谢清江在发布会上首次宣布了HelioX30处理器的10nm制成工艺，该款芯片将由台积电代工。今年2月26日，谢清江在世界移动大会（MWC）上宣称“正在进入大规模投产阶段”，且首款搭载这款芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。无论是哪一次公开露面，谢清江都似乎对这场高端产品竞赛信心满满。

但坏消息接踵而至。2016年底，上游公司台积电出现产能下坡。台媒传出台积电10nm工艺良品率不足，意味着虽然能够量产但产能有限。

随后，因X30的量产不足，vivo和oppo放弃联发科转向高通的消息传出。同时，小米也放弃了该款芯片，在近两年开始自主创新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作为长期大客户，曾大幅拉动联发科Helio产品销售量，因此推动，联发科在2016年1月创下营收历史次高。另一方面，尽管魅族方面称“国产芯片技术和市场基础目前与国外大牌比还有很大发展空间”，新品在大概率上会选择国外企业的芯片。但一直以来与联发科保持合作的魅族此次回复经济观察报，“高通和联发科都是合作伙伴”。

一位电子行业分析师告诉经济观察报，当联发科产能不足时，如果大客户们选择部分采购，还需向其他厂商补全需求，不如选择高通完成全部采购，还能批量获得低价。

联发科还不得不面临“后来者”的挑战。展讯在2013年并入紫光集团后，就受到了紫光集团的大力扶植。紫光集团董事长赵伟国此前称，最终展讯肯定会赢联发科，“因为我钱多嘛！”。赵伟国坦言，紫光强大资本足以支撑展讯每年赔钱，以联发科的资本以及上市公司身份很难这样玩下去。

2016年12月20日，业内更是有因品牌的高端手机市场情况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求的传闻出现。经济观察报向联发科求证了该传闻，联发科表示不予回应。但公司在2016年Q4财报中确有“移动市场疲软”的情况，公司同时告诉经济观察报，“这是定位高端的产品，我们不刻意追求出货量的多少”。

这引起了诸多业内人士的猜测，市场受阻后的联发科将会如何。前述电子行业分析师称，手机芯片行业“强者愈强”。公司通常发布一代产品，储存一代产品，一旦联发科有一代芯片销售不达预期或延期发布，便会导致低价销售。影响下一代芯片研发预算，环环相扣，甚至此后每一代产品都落后于人。

另一方面，联发科也不得不面对智能手机市场增量放缓的状况。根据IDC公布数据，2016能年度全球智能手机总出货为14亿7060万台，仅增加2%。相较于前两年动辄10%以上的增速，2016年全球智能手机出货量增速明显放缓。

转型

如果说，2001年转攻手机芯片市设计市场，是联发科创建公司以来最为重大的一次选择，那么在2016或2017年对新市场进行布局也将会影响到联发科的未来。“尽管手机芯片的毛利率呈下降趋势，但是例如联发科一类的大厂一旦转向其他类型芯片的生产，其低成本、高效率的规模化效应依然可以为其带来竞争优势，”复旦大学微电子学院教授谢志峰介绍到。

联发科对经济观察报称，将继续投入10纳米先进工艺制成，不会放弃Helio的中高手机芯片市场。联发科同时提到，要以“开拓新兴市场”，改变低毛利现状。

车联网的广阔前景让车用半导体的需求日益增长。根据咨询公司StrategyAnalytics报告，从2015年到2017年乘务车市场一直在增加，年增长率在2%到3%之间。车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右，超过了汽车本身的增长率。每辆汽车在半导体方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年预计将达到610美元。

目前，各大芯片厂商开始布局车用芯片领域的消息陆续传来，高通已经于2016年宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦。据称，其目的是着眼在2020年后，跨入5G时代，将可藉由5G传输技术结合及自动驾驶车市场。

2016年11月30日，联发科也宣布进军车用芯片市场，并计划从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 （Vision-basedADAS）、高精准度毫米波雷达 （（MillimeterWave，简称mmWave）、车载信息娱乐系统（In-VehicleInfotainment）、车载通讯系统（Telematics）等四大核心领域切入。联发科相关高层在去年年底的媒体沟通会上谈到，“目前车联网部门已经有一百多位同事在做，联发科在车用半导体方面，目前主要定位的是中阶主流的车用市场”，并且强调“最核心的一点是联发科的产品会有明显的成本优势，也就是价格一定会便宜。”“物联网将会给联发科带来营运成长的机会”，执行副总经理暨共同营运长朱尚祖曾公开这样说，他坚信，物联网将给半导体行业带来体量惊人的市场。物联网的要旨是物物相连，根据美国计算机技术工业协会（CompTIA）在进行相关调查后预测，从计算机到家庭监视器再到汽车，联网设备的数量在2014年至2020年间的年复合增长率预计将达到23.1%，到2020年达到501亿，网内每一个设备都具有至少一个基于芯片的模块。

朱尚祖的这番公开宣言之前，联发科便做出资本布局。2016年10月，联发科向平潭股权投资基金增资1.6亿美元，这创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。该基金由联发科2015年12月4日发起成立，主要是为服务于日后的投资。对于投资方向，联发科财务长顾大为曾经指出，除了老本行半导体类系统和装置外，物联网等领域的新创公司，将成为其关注重点。

转型路上的联发科，依旧是“广撒网式”。据业内人士向经济观察报透露，鉴于物联网产业链条较长，涵盖芯片、设备、网络连接、系统集成等，联发科选择了成立投资基金，来孵化初创公司的模式，这种形式可以帮助联发科实现“广撒网式”全产业链业务布局，快速实现自身技术积累。

目前，联发科自主研发物联网芯片，已进入到应用阶段。2016年6月30日，联发科宣布其物联网芯片平台MT2503获中移物联网有限公司认可，成功应用于中国移动新一代行车卫士终端——DMU产品上。据悉，该款芯片是全球首款整合2G基带和全球卫星导航系统（GNSS）的芯片。

“进入其他领域是各大手机芯片厂商实现转型一招妙棋，”谢志峰说道，“目前来说，银行支付、电源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是规模不大的厂商，也能够获取50%的毛利率。而像联发科这样的在产业链上有规模化生产优势的企业，可以让生产成本更低、生产效率更高，其毛利率甚至有望达到70%。”

即便新市场前景光明，但复制曾经消费电子市场的辉煌仍非易事。就汽车电子领域而言，不像消费电子，车用芯片涉及车辆安全问题，在芯片架构上与消费级产品差别较大，对芯片的抗干扰、抗高温要求严苛，因此对供应链和芯片认证有着严格的流程，进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上，对于消费电子元器件提供商而言，挑战不言而喻。

“联发科之类的芯片厂商目前想要打入汽车市场仍存在着一定壁垒，汽车的核心控制的芯片除了内部结构要足够精细之外，还在于汽车对可靠性和稳定性的要求非常高。并且出于商业安全的需要，各大车厂几乎不会向合作方透露旗下车辆的各项核心数据。”一位来自汽车行业人士告诉记者。经济观察报

5.英特尔为何投Mobileye？或许和它对创业公司态度有关；



来源：界面新闻  作者：林嘉文

153亿美元收购Mobileye这家自动驾驶领域的初创公司，且开出的价格超过Mobileye 2016年全年营收的40倍，很多人对英特尔此举感到惊讶，更多人则是看不懂甚至看空。

然而从英特尔近两年的转型哲学，以及对待“双创”思路和态度来看，这笔收购早有端倪。

升级众创空间聚焦八大领域

3月16日，在上海举行的“英特尔众创空间加速器创新大赛决赛暨全国总路演”上，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭宣布，“英特尔众创空间加速器”全新升级为“英特尔创新加速器”。

英特尔众创空间加速器计划于2015年4月在中国正式启动，目前已经在全国8座城市建立起了15家联合众创空间以及3家开放创新实验室，并与创新生态圈内100多家专业的机构建立起了合作关系，产生了数千个孵化加速项目。

在创新大赛总决赛中，12支团队经过角逐后最终夺得前三名的项目分别是极元高速基因测序数据分析平台、视觉导航控制器和众智云基站。

值得注意的是，这三个项目分别属于精准医疗、机器人以及数据业务领域，与去年年底英特尔提出的未来发展八大关注领域（人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、体育、机器人、精准医疗、中国制造2025）密切相关。

“我们相信，在这些创新领域这些项目可以和英特尔的技术及平台做非常完美的结合，未来更有机会在他们各自的领域获得成功。”英特尔中国战略合作与创新业务部总经理、创新加速器中国区负责人李德胜在接受界面新闻记者采访时表示，这也是英特尔众创空间加速器进行转型的最主要原因：将分散的初创公司和创新能力聚焦到八大领域之上，与英特尔在相应领域的产业能力和生态能力对接，形成所谓的“创新加速器”。

这样的举措最终关注的是哪些项目可以在市场上成功，因此方向判断要符合市场需求和技术发展的走向。简单来说，英特尔希望扶持的项目能跟上自己转型的脚步。

具体而言，英特尔坚信“万物互联”是未来的趋势，认为智能化的万物将产生宏大的数据流，需要利用感知技术把数据收集起来，通过更快速的传输到达后端云端，在云端进行挖掘分析，最后变成某种形式的增值服务提供给消费者。整个过程涉及的感知技术、计算技术，数据传输技术、储存技术和处理能力等等，均是英特尔愿意为之投资的能力。

以机器人视觉导航技术为例，英特尔已建立涵盖上下游几百家企业的机器人创新生态圈，未来将定期举办供应链对接大会和相关的市场活动，英特尔相关事业部的专家也会寻求与初创企业进行更好的结合。而技术、品牌、资金、合作伙伴，正是初创公司在强大的竞争领域之中所需要的。

“我们当然希望这些创新企业越来越大，用英特尔的东西越来越多，这是非常直白的好处。成长之后他们会变成英特尔的合作伙伴，如果英特尔投资部感兴趣的话，甚至会变成我们投资的公司。”李德胜说道。

事实上，虽然Mobileye不是英特尔孵化的项目，但同样从亲密的合作伙伴成为了英特尔收购的目标。

收购Mobileye以弥补不具备的能力

然而，在英特尔持续关注“双创”的同时，自去年开始“双创”却出现了一定程度的调整。大量创业团队宣告失败，不少众创空间、孵化器关门倒闭，创投热潮也开始降温。

对于这样的情况，杨旭表示不担心：“有人跟我说，这当中是不是有很多泡沫。我认为这都是很自然的现象。创新是肯定有风险的，没人可以保证每一个创新项目都可以成功，但是如果不行动，那是一个机会都没有。”

李德胜同样认为在新兴领域一定会有泡沫，因为想把创新领域放在一条认为设计好的路线上发展且不偏不倚，在市场的法则下是很难做到的。发现新机会，人们会涌进去；如果过热了，市场手段会把它调回来。

“以人工智能为例，有没有泡沫，我相信一定有，但是这个泡沫是好事还是坏事很难下一个判断。”李德胜对界面新闻表示，“只有在发展初期有资金、有技术、有人员进来，中国才有可能在人工智能领域取得突破和领先；如果还是按部就班的看明天能卖出多少芯片、卖出多少机器来去做人工智能，永远不会有突破。”

在这样的经营哲学之下，英特尔收购了Altera做FPGA，后来收购了Nervana做深度学习，如今又收购了Mobileye做无人驾驶。杨旭认为，这些布局都只有一个目的：在意识到通用技术针对未来数据计算远远不够的前提下，针对各种形态数据的计算进行全面布局，增加新的能力并弥补以往不具备的能力。

“这么多年来英特尔也彷徨过，也做了很多思考，经历了不少教训，因此现在行动起来特别快，哪些关键能力不够的尽快进行弥补。因为瞎子摸象，首先要把象全部摸出来。”

由于收购Mobileye的消息刚刚宣布，杨旭向界面记者表示还仅仅是一个开始，很多细节不方便透露，但他认为无人驾驶2030年700亿美金的市场规模是最大的吸引力。

杨旭表示这实际上还是一个技术验证的过程。什么样的技术能够服务到无人驾驶，这个技术是不是可以拓展到其他的领域等等，都是在处理一些未来的、很复杂的、新形态的数据。这对英特尔而言非常重要，英特尔需要这样的针对新数据的处理能力。

“从这两点来说，英特尔和Mobileye合作过程当中认识到这个能力不仅仅关乎无人驾驶，未来还会有更多的项目，因此收购就顺理成章发生了，因为这是未来能力的储备。”杨旭说，“至于收购价格高低的问题，我不方便评论，但关键是收购之后是否可以达到目的，能否得到回报，这需要时间来验证。”

后PC时代互补比竞争重要

正如杨旭所言，英特尔急于收购初创公司、补全欠缺的能力，是因为需要跟上未来的趋势。而跟上未来趋势，最直接的目的则在于要为英特尔的芯片业务找到新的、更广阔的市场，以承接停滞不前的PC芯片业务。

新领域必然面对新的竞争，但对于未来的竞争环境杨旭却认为将变得完全不一样。

“不像PC时代竞争那么白热化，我现在看到的更多的是互补性，而且空间也更大了。以人工智能为例，英伟达也好，ARM也好，他们在做，英特尔也在做，但同时英特尔也在用ARM的产品。很多时候我们竞争，很多时候我们也在合作。因为有一些东西需要对手的技术来实现。”杨旭表示，产业链融合之后，很多技术要靠合作互补才可以实现。

机器人、5G、无人驾驶、物联网……同样如此。这些新领域即使有所谓的标准之争，也几乎不可能一家独大。

“心胸有多大，机会就有多大，如果一上来就想把什么东西锁住，那就很危险了。”杨旭认为，在万物互联、万物传输、万物处理的未来，一个企业很难将所有的服务都考虑进去，因此建立一些标准来锁定、把自己的利益最大化，是“大错特错的，一定会吃大亏的”。

从这个逻辑来看，英特尔认为自己的发展路线与两会中“加速应用国产自主芯片”的倡议不矛盾，也会利用自己的能力帮助中国芯片产业发展。

“刚刚说到，未来我们看到的更多是互补。万物互联需要多少芯片，英特尔不可能做得了这么多芯片，所以我们需要和国内很多厂商合作去做，比如展讯、芯源和澜起科技等等。万物互联关键的是要有很多的功能和模块，需要不同的人在里面做不同的事，这一点我们几年前就开始布局了。”杨旭说。

6.北美半导体设备出货 16年新高

集微网消息，SEMI 17日公布最新出货报告（Billing Report），今年2月北美半导体设备制造商出货金额达19.731亿美元，创下16年来新高纪录，显示晶圆代工厂及IDM厂在跨入10奈米及7奈米世代的投资放大，内存厂则积极投入3D NAND扩产。

SEMI公告今年2月北美半导体设备制造商出货金额为19.731亿美元，与1月的18.603亿美元相较月增6.1％，若与去年同期的12.044亿元相较，则大幅成长63.8％。 而较值得注意之处，2月出货金额创下了16年来新高纪录。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，设备的出货水平持续成长，主要来自于内存及晶圆制造持续投资于先进制程，显示制造商已为升级3D NAND及1x奈米先进技术做好准备。 SEMI所公布的Billing Report，是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均全球出货金额数值。

今年对半导体市场来说，最大的投资来自于先进制程微缩。 包括台积电、三星、英特尔等大厂今年主力在于10奈米的扩产及7奈米的制程研发与试产，比较特别之处，是今年是半导体厂开始大动作投入极紫外光（EUV）技术试产，由于EUV机台设备价格高，单套设备卖价就超过1亿美元，推升半导体设备出货金额持续走高。

内存厂今年投资主力都在于3D NAND的扩产，主要是将2D NAND产能移转生产3D NAND，至于DRAM产能并无新增太多，重点放在将主流制程由20奈米世代微缩到1x奈米，并启动1y奈米研发。 由于相关设备需要大幅更换，也带动设备出货金额增加。

至于大陆市场部分，现在已有超过10座12吋晶圆厂启动建厂计划，今年设备出货情况还不算太大，明年及后年将会进入设备出货高峰期。 由此来看，未来3年当中，半导体设备出货金额将会持续成长。

SEMI今年1月起终止发布每月北美半导体设备订单出货比报告。 未来SEMI将持续发布与日本半导体设备产业协会（SEAJ）合作的每月出货报告（Billings Report）及全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）。

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