小米平板暴力拆解
第1页:背盖拆除显露真身如果说小米平板发布之晚,是为了带给用户一个重新定义的平板使用方式,那显然不太现实。...
第1页:背盖拆除 显露真身
如果说小米平板发布之晚,是为了带给用户一个重新定义的平板使用方式,那显然不太现实。因为它并未给我们带来多少创新。但它所打出的“做最好的安卓平板”旗号却也给我们了一些思考。这款平板到底为何可以如此“口出狂言”?一千五百元的定价又如何做到“最好”。那么今天,让我们来看看这篇迟来的小米平板拆解,或许从中我们可以找到一些答案。
在开始拆解之前,请允许我对这款平板进行简单的介绍。小米公司于今年5月发布了第一款平板产品——小米平板。此时正值iPad销量下滑,安卓平板阵营价格战愈演愈烈而Windows平板阵营在前两者的夹缝中艰难成长的时刻。小米公司选择在此时推出自己的平板产品,想必有其自己的用意。
在我看来小米是出于两个方面来考虑,首先在软件层面,由于平板与手机是完全不同的使用方式,所以对于一家没有做过平板的厂商来说,打造同MIUI手机系统同样出众的平板电脑绝非易事;在硬件层面,小米想要持续保持产品较高的性价比,就必然需要“足够有料”才行。 我们看到小米采用了全贴合视网膜屏幕,并搭配目前性能最强劲的NVIDIA K1处理器芯片,以及802.11 AC双频天线,要知道这些配置在平板中,的确可以称得上上乘。
今天,我们不谈小米平板的好与不好,我们也只是想了解一下K1芯片到底长什么样子,那么接下来就请与我一同拆开小米平板,去探索这“最好的安卓平板”。
一体机身的拆机方式普遍从边框入手
通过撬棒一点点将边框缝隙敲开
背壳分离后特写
背壳上的后置摄像头固定元件
背壳上的天线接驳点可以增强信号
按键尾部的橡胶可以起到防水作用
在机身背壳上,与后置摄像头对硬的位置是一个摄像头固定原件。与主板对应的位置是石墨导热贴,用于分散主板的热量。背壳上的按键部采用了橡胶材质可以起到一定的防水效果,这个细节上的设计还是蛮贴心的。
第2页:电池拆卸 音腔分离
小米平板采用一体成型机身,整机外观看不到一颗螺丝,从而拥有简约的美感。该机的背壳采用内卡扣设计,我们只需用细撬棒插入屏幕周围的边框便可以将背壳打开。打开后,可以看到非常紧凑的内部构造。尽管主板被由12颗螺丝固定的黑色盖板保护着,但只要用一颗十字螺丝刀便可以轻松将它卸下,那么就让我们这么做吧!
卸下黑色盖板上的12颗螺丝
卸去黑色盖板,该机的主板便映入眼帘,你猜K1在哪?
将黑色盖板上的12颗螺丝卸下,便可以轻松将盖板剥离,盖板内部绝大部分贴有石墨散热贴,3.5mm耳机接口也固定在盖板上,从而保证耳机反复接驳而不至于接口移位或损坏。中间的金属片是链接机身天线增强信号强度的。此时,主板已经展现在我们眼前,核心部件几乎都被金属屏蔽罩保护着。
底部的扬声器由四颗螺丝固定
卸去扬声器之后,底部的数据线接口裸露在外
扬声器采用触点设计,拆装非常方便,便于维修
断开排线,握住两边的拉条,即可将电池卸下
电池型号为BM60,来自LG电子,6520mAH容量,电压4.35V,26.46Wh
电池型号为BM60,来自LG电子,6520mAH容量,电压4.35V,26.46Wh
第3页:断开排线 分离主板
iPad mini 2的电池容量为23.4Wh,而小米平板的电池容量则达到了25.46Wh,比iPad mini 2容量稍高一些,所以小米平板的续航表现还是十分出色的,即便是拥有2048*1536分辨率的7.9英寸屏幕,看视频也宣称可以达到16个小时。看过了电池,接下来我们把视线重新回到小米平板的主板上,这次我们真的要把它拆下来了。
拨开排线,分离后置摄像头
剥离显示屏排线
剥离数据线、扬声器排线
剥离音量键,电源键排线
剥离振动马达,音频接口排线。
剥离触屏控制器排线
取下固定主板的两颗螺丝
主板正面照
主板背面特写
相比于手机,平板拥有更多的内部空间,所以主板的电路设计也要更简单一些。我们看到小米平板的重要芯片均设计在主板正面,核心芯片与原件还用金属屏蔽罩进行保护,以防电磁干扰。主板背部芯片密集区还有石墨导热贴进行散热。
取下主板后取出前置摄像头
左为索尼生产的800W像素背照式摄像头,右为SUNNY公司生产的500W像素F2.0光圈前置摄像头
该机采用索尼生产的后置800W像素摄像头,成像清晰度要比仅有500W像素的iPad mini 2更高,但在白平衡的表现上不如iPad。而在前置摄像头,小米平板采用了F2.0光圈的500W像素摄像头,所以不管是自拍还是视频聊天,这样的配置都足够了。
第4页:探究芯片 暴力拆解
如果以上三页的文字读者都看完了,那么我想或许现在读者正在讽刺作者是个标题党,因为前面都没怎么提到有什么失误,更别说暴力拆解了。不过在本页中,我将把我失误的原因解释给大家,希望大家耐心。
目前市面上能够见到的搭载NVIDIA K1芯片的产品,除了小米平板,就是英伟达自家的Shield平板了。但由于Shield平板并没有在国内上市,所以小米平板是我们唯一可以近距离接触的K1产品。笔者本人非常希望可以看看这颗芯片到底长什么样子,但摆在面前的是一个个金属屏蔽罩阻挡了K1的位置,其中仅有最大的一个采用卡扣设计,其余的屏蔽罩皆是用工业焊焊上去的。
拆卸唯一一个采用卡扣设计的金属屏蔽罩
东芝thgbmbg7d2kbail 16GB eMMC闪存芯片
除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面发现K1芯片,否则我只能通过暴力的方式来掀开剩下的屏蔽罩了。当我打开第一个屏蔽罩时,看到一大一小两个芯片,其中较小的那颗芯片是来自东芝的闪存芯片,型号为thgbmbg7d2kbail,该闪存采用东芝第二代19nm工艺制造,符合e.MMC 5.0标准,于2013年底量产。该芯片采用FBGA封装技术,令芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,不仅可以带来更好的散热效果,也使芯片体积得以降低,是一颗性能出众的新产品。
神秘的SK海力士 H9CKNNNBKTMT芯片
暴力拆解第二个金属屏蔽罩
德仪T65913B3BE电源管理芯片主要为K1提供电源管理
德仪BQ24192电源管理芯片,主要管理电池的充放电
第5页:暴力延续 继续探寻K1
废了九牛二虎之力才打开的第二个金属屏蔽罩并没有发现笔者想要找的K1芯片,所以笔者一不做二不休,继续开始第三个金属屏蔽罩的拆解工作。
第三个金属屏蔽罩为方形构造,个头最小
第三个屏蔽罩下面含有两个NXP TFA9890扬声器驱动芯片,Realtek ALC5671音频解码芯片
博通BCM4354无线芯片
第6页:最后一步 悬念揭晓
当所有的金属屏蔽罩都卸下来的时候,我的不解之情不减反增,因为我依然没有明确的找到Tegra K1芯片到底在哪里。
所有屏蔽罩都拆完了,却依然没有看到K1的标志
Tegra K1处理器采用4+1处理核心,并拥有192颗开普勒架构GPU
而在处理器部分,英伟达同样为K1采用4+1核设计,其中四颗采用Cortex A15架构,主频达到2.2Ghz,而另一颗伴核只有在机器轻度使用的时候才会工作,从而降低机器的功耗。但有一个问题油然而生,如此强悍的配置我们该如何去利用呢?目前还很难找到专门为K1系统设计的游戏,因为毕竟安卓平台是个大圈子,游戏开发者需要顾及大局的利益,而不可能单单只为使用K1的小众群体耗费更多精力。所以我认为想要在小米平板上体验到其淋漓尽致的性能,恐怕需要等上不短的时间了。
拆解总结:
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