芯片设计封装

图解芯片产品全周期

微电子技术是20世纪最伟大的技术，芯片是现代社会生活消费类产品的基石。整个芯片产品周期会涉及用户...

微电子技术是20世纪最伟大的技术，芯片是现代社会生活消费类产品的基石。整个芯片产品周期会涉及用户、设计公司、生产加工公司、测试封装公司、应用开发公司等，下面用一张图来展示整个芯片产品的全周期。

需要什么？

汽车 or 手机

半定制设计：RTL to GDS

全定制设计：Schematic to GDS

氧化→CVD→溅射→光刻→刻蚀→离子注入

Wafer test：

筛选有生产故障的Die

减薄→划片→封装

WB or FlipChip

需求

芯片的设计需求来源于客户。

设计

芯片设计分为全定制芯片设计和半定制芯片设计；全定制芯片设计包括系统级设计、电路设计与仿真、版图设计及物理验证、后仿真等环节；半定制设计包括系统级设计、代码编写及功能验证、代码实现（综合）、自动布局布线、物理验证、时序分析及后仿真等。

生产

生产环节主要由代工厂完成芯片的加工。

中测

芯片中测又叫“Wafer testing”，主要目的是筛除加工有故障（功能/性能）的芯片。

封装

封装包括减薄、划片和封装三部分。从Pad结构来看，可以分为WB（Wire Bonding）和FC（FlipChip）两种。

成测

成测是芯片封装后的测试，其目的主要是筛除封装引入的故障芯片，确保提供给用户的芯片的质量。

应用

客户按照产品需求设计系统板，开发相应的软件系统。

芯片产品周期中设计是至关重要的环节，芯片设计人才的需求也在逐年增加。E课网（www.eecourse.com)专注集成电路产业人才的专业在线教育，提供数字设计、数字验证、物理设计、FPGA设计、模拟设计以及EDA使用与管理等领域，覆盖了集成电路的主要专业领域的培训服务，推出在线教育智能化学习系统，保证在线学习效果，每年帮助上万名集成电路学习者成功就业。